Радиоэлектроника
Статья
  • формат doc
  • размер 1.3 МБ
  • добавлен 05 мая 2009 г.
Лекции - Системное проектирование производства БИС и СИС
Классификация интегральных микросхем, Подготовительные операции, Базовые элементы бис и сис, Особенности производства и применяемых расходных материалов.
Основы проектирования маршрутной технологии кристаллов бис и сис. Анализ и синтез технологических маршрутов.
Моделирование производства кристаллов бис и сис. Методы и алгоритмы моделирования базовых технологических операций.
Методы и алгоритмы численного физико-Топологического моделирования полупроводниковых структур.
Управление качеством в проектировании и производстве бис и сис. Обеспечение параметров и стандартов качества на этапе проектирования.
Механизмы деградации элементов структуры бис и сис. Факторы, Влияющие на выход годных кристаллов.
Системное проектирование блока микромонтажных операций.
Методы автоматизированного проектирования электрической схемы и топологических чертежей бис.
Основы бездефектного проектирования топологического чертежа бис.
Модели и библиотеки для синтеза топологического чертежа бис.
Похожие разделы
Смотрите также

Амелина М.А. Электронные промышленные устройства

  • формат pdf
  • размер 1.23 МБ
  • добавлен 24 июля 2010 г.
Смоленск, 2006. – 73 с. Лекции по курсу электронные промышленные устройства (2 часть). Содержание: Фильтры. Синтез цифровых автоматов.

Каленик Д.В. Технология материалов электроники

  • формат pdf
  • размер 1.23 МБ
  • добавлен 12 августа 2010 г.
Учебное пособие. – Челябинск: Изд. ЮУрГУ, 2001. ? Ч .1. ? 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология производства интегральных схем, методы создания p?n- переходо...

Курносов А.И., Юдин В.В. Технологии производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

  • формат djvu
  • размер 3.83 МБ
  • добавлен 01 июня 2009 г.
3-е издание, переработанное, дополненное. издательство "Высшая школа", 1986. - 368 с. В книге рассмотрены основы технологического процесса производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. В з-е издание вошли главы радиоционной обработке материалов и приборов, новейшие на то время конструкции корпусов интегральных микросхем, а также полупроводниковым материалам.

Курсовая работа - Усилитель мощности класса А

Курсовая работа
  • формат doc
  • размер 3.87 МБ
  • добавлен 03 декабря 2010 г.
Усилитель мощности класса А. Курсовая работа. НТУ Украины КПИ, Кафедра физической и медицинской электроники Курсовая работа по курсу: Проектирование биомедицинской аппаратуры Киев 2006 р.24 с.

Курсовая работа - Усилитель мощности класса Б

Курсовая работа
  • формат doc
  • размер 166.5 КБ
  • добавлен 03 декабря 2010 г.
Усилитель мощности класса Б. Курсовая работа. НТУ Украины КПИ, Кафедра физической и медицинской электроники. Курсовая работа по курсу: Проектирование биомедицинской аппаратуры. Киев 2006 р.11 с. язык - украинский.

Курсовой проект - Разработка конструкции триггера Шмитта

Курсовая работа
  • формат doc
  • размер 430.85 КБ
  • добавлен 22 сентября 2008 г.
Введение; Анализ задания на проектирование; Анализ схемы принципиальной электрической; Выбор структуры подложки; Расчет параметров элементов; Выбор навесных компонентов; Разработка коммутационной схемы; Разработка эскиза топологии; Оценка качества разработанной ИМС; Описание технологического процесса изготовления ГИС; Защита ИМС от внешних воздействий; Заключение; Литература; Нормативная документация МГПК, специальность Микроэлектроника.

Курсовой проект - Разработка технологического процесса изготовления толстоплёночной ГИС

Курсовая работа
  • формат doc
  • размер 1.16 МБ
  • добавлен 22 сентября 2008 г.
Введение; Анализ структуры; Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых ИМС; Разработка структурной схемы технологического процесса; Анализ методов производства; Анализ оборудования для производства структуры; Анализ методов контроля и условий производства; Разработка технологической документации на маршрут структуры; Разработка технологического процесса на операционный процесс; Охрана труда и окружающей среды; Заключение; Ли...

Лекции по Цифровой электронике

Статья
  • формат doc
  • размер 4.95 МБ
  • добавлен 03 февраля 2010 г.
Соппа И. В. Лекции по Цифровой электронике Дальневосточный государственный университет. Институт физики и информационных технологий. Факультет информационных технологий. Сборник лекций содержит следующие разделы: Основы теории построения логических схем: Булевы функции; карты Карно. Основы построения логических схем: Импульсные сигналы; РТЛ, ДТЛ, ТТЛ, КМОП-логика. Основные узлы цифровых устройств: RS, T, D и JK-триггеры; дешифраторы; сумматоры;...

Расчет и проектирование СБИС. Лекции

  • формат pdf
  • размер 4.76 МБ
  • добавлен 31 октября 2009 г.
Конспект лекций по дисциплине «Расчет и проектирование СБИС» для высших учебных заведений по специальности «Микро- и наноэлектронные технологии и системы». Содержание. Терминология СБИС. Технико-экономический анализ. Проектирование биполярных СБИС. Проектирование МДП СБИС. Архитектура СБИС. Запоминающие устройства. Проектирование СБИС.

Трофименко К.А. Разработка технологии и оборудования вакуумной металлизации полимерных пленок для производства гибких печатных плат

Дисертация
  • формат pdf
  • размер 4.91 МБ
  • добавлен 25 сентября 2011 г.
- Москва, - ГОУ ВПО «МАТИ», - 2005, – 133 стр. Диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. Специальность: 05.27.06 – Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники. (На правах рукописи). Научный руководитель: доктор технических наук, профессор Слепцов В.В. Аннотация. Целью диссертации является разработка технологии оборудования вакуумной металлизации полимерных плено...