Учебное пособие. — Самара: СГАУ, 2010. — 204 c.
Изложены сведения о технологических вариантах изготовления
тонкопленочных и толстопленочных элементов, микросхем и
микросборок.
Дано детальное описание технологических маршрутов их производства.
Предназначены для студентов очной и очно-заочной формы обучения радиотехнического факультета специальности 210.201, изучающих курс « Технология микросборок». Введение.
Основные технологические методы, применяемые в производстве ГИС, БГИС, МСБ и из взаимосвязь.
Технологические маршруты производства тонкопленочных плат.
Материалы для тонкопленочных плат.
Технологические способы формирования конфигураций пленочных элементов.
Технология изготовления резистивных тонкопленочных микросхем с применением фотолитографии.
Технологический маршрут изготовления резистивно-емкостных тонкопленочных микросхем методом термического испарения через свободные маски.
Основные типы вакуумных установок и линий.
Измерение и контроль параметров тонких пленок.
Организация производства тонкопленочных ГИС, БГИС и МСБ.
Технологические маршруты производства толстопленочных плат МСБ.
Материалы толстопленочных плат МСБ.
Трафаретная печать и термообработка плат.
Технологические маршруты производства толстопленочных плат микросборок на стальных эмалированных подложках.
Технологический маршрут изготовления многослойных плат микросборок.
Технологические процессы сборки и монтажа микросборок.
Крепление подложек и компонентов.
Присоединение выводов компонентов.
Список использованных источников.
Дано детальное описание технологических маршрутов их производства.
Предназначены для студентов очной и очно-заочной формы обучения радиотехнического факультета специальности 210.201, изучающих курс « Технология микросборок». Введение.
Основные технологические методы, применяемые в производстве ГИС, БГИС, МСБ и из взаимосвязь.
Технологические маршруты производства тонкопленочных плат.
Материалы для тонкопленочных плат.
Технологические способы формирования конфигураций пленочных элементов.
Технология изготовления резистивных тонкопленочных микросхем с применением фотолитографии.
Технологический маршрут изготовления резистивно-емкостных тонкопленочных микросхем методом термического испарения через свободные маски.
Основные типы вакуумных установок и линий.
Измерение и контроль параметров тонких пленок.
Организация производства тонкопленочных ГИС, БГИС и МСБ.
Технологические маршруты производства толстопленочных плат МСБ.
Материалы толстопленочных плат МСБ.
Трафаретная печать и термообработка плат.
Технологические маршруты производства толстопленочных плат микросборок на стальных эмалированных подложках.
Технологический маршрут изготовления многослойных плат микросборок.
Технологические процессы сборки и монтажа микросборок.
Крепление подложек и компонентов.
Присоединение выводов компонентов.
Список использованных источников.