Приборостроение, радиотехника, связь
  • формат djvu
  • размер 914.91 КБ
  • добавлен 31 августа 2011 г.
Никифорова-Денисова С.Н. Механическая и химическая обработка
Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн
.4. - М.: Высшая школа, 1989. - 95 с.: ил.
В книге описаны технологические процессы механической и химической обработки полупроводниковых пластин: резка,шлифовка, полировка, скрайбирование, разламывание, химическая очистка и травление. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполнения операций, методы контроля качества и формы поверхности пластин.
Смотрите также

Амелина М.А. Электронные промышленные устройства

  • формат pdf
  • размер 2.74 МБ
  • добавлен 04 декабря 2008 г.
Лекции по курсу электронные промышленные устройства Информационные основы построения электронных промышленных устройств (ЭПУ) Сигналы в электронных промышленных устройствах .Дискретизация сигналов Коды и кодирование . Структура цифровой системы записи-воспроизведения звука на основе оптического компакт-диска(ЦАП) Параллельные Последовательные ЦАП Интерфейсы цифро-аналоговых преобразователей Применение ЦАП. Основные параметры ЦАП Аналого-цифровые...

Каленик Д.В. Технология материалов электроники

  • формат pdf
  • размер 1.23 МБ
  • добавлен 12 августа 2010 г.
Учебное пособие. – Челябинск: Изд. ЮУрГУ, 2001. ? Ч .1. ? 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология производства интегральных схем, методы создания p?n- переходо...

Каменская А.В. (сост.) Технология материалов и изделий электронной техники

  • формат pdf
  • размер 986.12 КБ
  • добавлен 07 августа 2011 г.
Учебное пособие, НГТУ,Новосибирск, 1999, 58 с. Учебное пособие для студентов заочной и дневной форм обучения. Специальность 200200 "Микроэлектроника и полупроводниковые приборы". В учебном пособии изложены основы технологических схем получения и очистки важнейших полупроводниковых материалов, используемых в электронной технике. Содержание: Технологические методы выращивания монокристаллов полупроводников из расплавов. Тигельные методы. Бестигель...

Компьютеры на СБИС: в 2-х кн., кн. 1. (Пер. с япон.)

  • формат djv
  • размер 3.74 МБ
  • добавлен 23 июля 2010 г.
Мотоока Т., Хорикоси X., Сакаути М. и др. - M.: Мир, 1988. - 392 с. Книга является переводом восьмого тона 11-тонной серии по микроэлектронике, написанной японскими специалистами. Посвящена вопросам проектирования компьютеров па основе наиболее перспективных СБИС. Значительное внимание уделено структурным решениям построения процессоров, запоминающих устройств, систем ввода-вывода данных. Даны рекомендации по использованию для этих целей систем...

Компьютеры на СБИС: в 2-х кн., кн. 2. (Пер. с япон.)

  • формат djv
  • размер 3.59 МБ
  • добавлен 23 июля 2010 г.
Мотоока Т., Хорикоси X., Сакаути М. и др. - М.: Мир, 1988. - 336 с. Книга является переводом девятого тома 11-томной серии по микроэлектронике, написанной японскими специалистами. Посвящена вопросам проектирования ЭВМ специального назначения на основе БИС и СБИС. Рассмотрены методы параллельной обработки цифровых данных, а также символьной и графической информации. Описаны способы построения баз данных и аппаратные средства управления операциями...

Моряков О.С. Элионная обработка

  • формат djvu
  • размер 1.24 МБ
  • добавлен 31 августа 2011 г.
Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн .7. - М.: Высшая школа, 1990. - 128 с.: ил. В книге описаны процессы воздействия на твердое тело электронных, ионных и оптических пучков, применяемые в микроэлектронике для травления диэлектриков,полупроводников, металлов, нанесения их тонких слоев на подложки и модификации поверхностных слоев полупроводниковых пластин. Приведены сведения по ио...

Никифорова-Денисова С.Н., Любушкин Е.Н. Термические процессы

  • формат djvu
  • размер 907.3 КБ
  • добавлен 31 августа 2011 г.
Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн. 5. - М.: Высшая школа, 1989. - 96 с.: ил. В книге описаны технологические процессы формирования диэлектрических и поликристаллических кремниевых пленок на поверхности полупроводниковых пластин, а также эпитаксиального наращивания. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполнения...

Пономарев В.Б. Оборудование заводов материалов электронной техники

Практикум
  • формат pdf
  • размер 1.28 МБ
  • добавлен 06 декабря 2010 г.
Екатеринбург, 2007, 97 стр. Выбор материала конструкций. Характеристика технологических операций. Изготовление полупроводниковой пластины. Калибровка стали. Шлифовка базового и дополнительного срезов. Оборудование для резки слитков на пластины. Очистка пластин. Шлифование пластин. Крепление пластин. Полирование пластин. Фотолитографическая обработка пластин. Конвейерные термические установки. Установки для нанесения тонких пленок в вакууме. Ионно...

Wolf S. Silicon Processing for the VLSI Era. Vol. 4. Deep Submicron Process Technology

  • формат pdf
  • размер 79.9 МБ
  • добавлен 02 февраля 2011 г.
Sunset Beach, CA: Lattice Press, 2002. - 826 pp. (на англ яз. ) Книга представляет собой 4-й (и последний на сегодняшний день) том широко известной серии из 4 книг, посвященной технологии СБИС. Настоящий том посвящен рассмотрению технологических нововведений, появившихся на рубеже тысячелетий и характерных для поколений СБИС с минимальным размером элемента 0,18 мкм и менее. Все эти направления активно развиваются и в настоящее время. К числу этих...