Технологии РЭС

Монография, Москва, МИР, 1987, 471 с. Книга ведущих специалистов из США и Японии, в которой рассмотрены вопросы физики, химии и технологии применения плазменной обработки в производстве СБИС. Это своеобразная энциклопедия по физики, химии процессов осаждения, литографии и травления с применением ионно плазменных методов. Книга предназначена для специалистов в области физики и химии плазмы, технологии микроэлектроники, а также для студентов соотве...

Учебник для средних ПТУ. — 3-е издание, переработанное и дополненное. — М.: Высшая школа, 1986. — 223 с.: ил. В книге приведены сведения о заготовительных процессах производства электровакуумных приборов, описано применяемое технологическое и контрольно-измерительное оборудование. Уделено внимание физическим основам технологических процессов обработки и сборки изделий. Второе издание (1-е — 1980 г.) переработано и дополнено сведениями о производс...

(Под общей редакцией Угая Я. А. ) М.: Высш. школа, 1978. - 191 с., ил. В книге дано описание лабораторных работ по химии и технологии полупроводников. Пособие предназначено для изучения основных методов физико-химических исследования конденсированных систем (ДТА, тензиметрические методы, построение P-T-x диаграмм, методы микроструктурного анализа и микротвердости), различных методов синтеза, кристаллизационной очистки и выращивания монокристалло...

Учебное пособие. — Самара : Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2011. — 85 с. Рассматриваются аспекты технологии сборки современных электронных средств различного назначения. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10 семестр) студентам специальности 210201.65, «Технология производства электронных средств» (7, 8 семестр) направления 211000.62., «Технология поверхностного монтажа» (семестр В), магистрантам направления 211000.68....

М., «Высш. школа», 1977. 263 с. с ил. Учебник для техникумов. В учебнике изложены процессы изготовления деталей и элементов автоматизации, сборки, монтажа, регулирования и испытаний, методы производства микросхем, печатных схем и микроконтактирования; даны сведения о конструкции элементов автоматизации. Предназначается для студентов электрорадиоприборостроительных техникумов. Представляет интерес для сотрудников промышленности, работающих в об...

Введение. Оптическая литография объединяет в себе такие области науки, как оптика, механика и фотохимия. При любом типе печати ухудшается резкость края. Проецирование двумерного рисунка схемы ведет к уменьшению крутизны края, поэтому нужен специальный резист, в котором под воздействием синусоидально модулированной интенсивности пучка будет формироваться прямоугольная маска для последующего переноса изображения травлением или взрывной литографией...

УГТУ-УПИ, ММФ, Электронное машиностроение, 2010 Введение Литография — способ печати, при котором краска под давлением переносится с плоской печатной формы на бумагу. В основе литографии лежит физико-химический принцип, подразумевающий получение оттиска с совершенно гладкой поверхности (камня), которая, благодаря соответствующей обработке, приобретает свойство на отдельных своих участках принимать специальную литографскую краску. Под литографией...

Новосибирск: ИТ СО РАН, 2000. -196 с. В монографии представлены данные отечественных и зарубежных исследователей о достижениях солнечной фотоэлектроэнергетики массового наземного применения, имеющей большие перспективы развития в связи с высокой степенью экологичности получаемой энергии. Проанализированы проблемы технологии получения кремниевых пластин для высокоресурсных солнечных элементов. Указаны основные требования к кремниевым пластинам, ис...

- Л.: Энергия. Ленингр. отд-ние. 1979. - 120 с., ил. (Б-ка технолога радиоэлектронной аппаратуры; Вып.18). В книге приведены результаты исследований основных параметров и алгоритмов проектирования, используемых в отечественной системе «Автограф», которые для данной области являются важными в практическом отношении и новыми. Изложены методы и средства автоматизации изготовления фотошаблона печатных плат, получившие широкое практическое применение...

М.: Энергия,1971. – 544 с. Главное внимание уделено таким вопросам, как основы проектирования технологических процессов, точность и надежность радиоаппаратуры; основы построения процессов сборки и технологии электромонтажных работ, а также защита деталей и узлов радиоаппаратуры от внешних условий. Уделяется внимание основам технологии микроминиатюризации радиоаппаратуры. Значительное место занимают описания технологических процессов изготовления...

Учебное пособие. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Радио и связь, 1992. — 320 с. Последовательно рассмотрены вопросы технологии кремниевых полупроводниковых, пленочных и гибридных интегральных микросхем различной степени интеграции, методы проектирования их элементной базы. Описаны типовые технологические процессы производства. Изложены принципы конструирования этих микросхем. Указаны конструктивно-технологические особенности...

- М.: Радио и связь, 1983. - 232 с., ил. Учеб. пособие для вузов / Под ред. И.П.Степаненко. Рассмотрены основные вопросы технологии и конструирования интегральных микросхем. Описаны процессы планарной технологии полупроводниковых ИС, технологические процессы производства пленочных ИС, методы проектирования элементной базы и конструирования ИС в целом, конструктивно-технологические особенности БИС. Для студентов радиотехнических и радиофизически...

2-е издание, переработанное. — Москва; Ленинград: Госэнергоиздат, 1956. — 300 с. Книга предназначается для обучения и повышения квалификации монтажеров-сборщиков приемной, усилительной, измерительной и маломощной передающей аппаратуры. В ней приводятся сведения по технологии сборки и монтажа аппаратуры различного назначения, даются указания по выбору инструмента и организации рабочего места. Отдельные разделы книги посвящены описанию монтажных ма...

М.: Машиностроение, 1983. — 320 с. В учебнике рассмотрены общие теоретические и практические вопросы технологии производства интегральных микросхем, печатных плат, сборки, монтажа, контроля и испытания микроэлектронных устройств и применяемое при этом оборудование. Учебник предназначен для учащихся техникумов по специальности «Производство микроэлектронных устройств». Введение. Производственный и технологический процессы. Основы технологии изгото...

Учебное пособие. — Москва: МАИ, 1994. — 40 с. Настоящее учебное пособие является продолжением работ, опубликованных в 1979, 1982, 1992 гг., и содержит описание трех практических занятий, посвященных проблемам технологической подготовки производства современных микроэлектронных РЭС. На занятии 9 (составлено Ю.И. Боченковым) рассматривается применение метода ранговой корреляции для построения точностной математической модели по заданному параметру...

М.: МГУ. 1966. — 448 с. Третье издание книги «Техника монтажа и налаживания радиосхем», так же как и предыдущие, рассчитано на студентов, занимающихся практическим изучением радиотехники. Книга не является учебником радиотехники, поэтому работа с ней предполагает знакомство читателя с физическими основами радиотехники, излагаемыми в систематических курсах. В книге, однако, затрагиваются многие вопросы физики явлений, происходящих в рассматриваемы...

Учебное пособие для обучения рабочих на производстве. — Москва: Профтехиздат, 1963. — 295 с.: ил. Книга состоит из 3 частей. В первой части объясняется теория p-n перехода, приводятся принцип действия и электрические характеристики различных типов полупроводниковых приборов. Вторая часть посвящена рассмотрению физико-химических свойств различных материалов, применяемых при производстве полупроводниковых приборов. В третьей части книги рассматрива...

Учебное пособие. — Екатеринбург: Уральский университет, 2015. — 200 с. — ISBN 978-5-7996-1380-8. В учебном пособии рассмотрены основные этапы изготовления печатных плат и физико-химические закономерности процессов, лежащих в их основе. Каждая глава заканчивается контрольными вопросами, которые будут полезны при самостоятельной работе. Пособие может быть полезным студентам, магистрам, аспирантам и научным работникам. Рекомендовано методическим сов...

Перевод с английского под редакцией Ф. П. Пресса. - М.: Радио и связь, 1984. - 336 с., ил. Рассмотрены процессы высокоразрешающей электронно-лучевой литографии, взаимодействие электронного луча с резистом, способы изготовления фотошаблонов и переноса изображения на полупроводниковую пластину. Даны примеры электронно-лучевых установок. Определены области наиболее целесообразного применения электронно-лучевой литографии. Для широкого круга инженер...

Под ред. Дж. Р. Брюэра: Пер. с англ. — М.: Радио и связь, 1984. 336 с, ил. Рассмотрены процессы высокоразрешающей электронно-лучевой литографии, взаимодействие электронного луча с резистом, способы изготовления фотошаблонов и переноса изображения на полупроводниковую пластину. Даны примеры электронно-лучевых установок, тенденции их усовершенствования. Определены области наиболее целесообразного применения электронно-лучевой литографии. Для широко...

- Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1983. - 221 с., ил. В книге, являющейся результатом сотрудничества специалистов СССР и ГДР, рассмотрена технология изготовления узлов и сборки электронной аппаратуры. Изложены методы контроля и испытаний сборочных единиц. Значительное внимание уделено построению технологического процесса с использованием современных математических методов. Книга предназначена для инженерно-технических работников, специали...

Учебник для студентов высших технических учебных заведений — М.: Энергия, 1971. — 344 с. В учебнике рассмотрены теоретические основы технологии радиоэлектронного аппаратостроения. Особое внимание уделено комплексно-статическому и динамическому представлениям технологического процесса производства радиоэлектронных аппаратов, управлению технологическими процессами и их моделированию. Книга предназначена для студентов вузов, обучающихся по специальн...

В данном учебном пособии излагаются традиционные технологии производства радиоэлектронной ппаратуры ( РЭА), где главное внимание уделено современным технологиям изготовления печатных плат. Отражены современные вопросы сборки элементов РЭА, а так же обоснованны направления и перспективы развития этих технологий. Предназначено для студентов и аспирантов, обучающихся по направлению «Приборостроение», оно так же полезно для преподавателей ведущих д...

М.: Радио и связь, 1989 — 128 с. — (Б-ка конструктора-технолога радиоэлектронной аппаратуры). Изложены вопросы автоматизации и механизации технологической подготовки производства при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры. Рассмотрены основные функции системы технологической подготовки производства, задачи, решаемые в рамках каждой функции на уровне отрасли и конкретного предприятия, требования к нормативно-технической документации. Для инженер...

Вершинин О. Е., Мироненко И. Г. Монтаж радиоэлектронной аппаратуры и приборов: учебник для профессионально-технических училищ. 1991. Содержание: Предисловие. Введение. Общие сведения о производстве радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Производственный процесс. Технологические процессы. Автоматизация технологических процессов. Технологические процессы пайки контактных соединений. Монтажный инструмент и приспособления . Безопасные приемы труд...

Байдусь Н.В., Звонков Б.Н. (сост.). Нижний Новгород, НГУ, 1999, 16с. Цель данной лабораторной работы состоит в ознакомлении студентов с физико-химическими основами эпитаксиального роста методом МОСГЭ и получении практических навыков работы с технологическим оборудованием и полупроводниковыми материалами. В настоящее время существуют два основных технологических метода эпитаксии, позволяющие формировать многослойные структуры со сверхтонкими слоям...

Л.: «Энергия», 1968. - 240 с. В книге рассматриваются основные технологические процессы, используемые в производстве полупроводниковых приборов и полупроводниковых интегральных схем. Наибольшее внимание уделено процессам вплавления-рекристаллизации и диффузии, в результате проведения которых образуется электронно-дырочный переход. Планарной технологии, которая в последнее время стала широко применяться как для изготовления различных типов кремние...

Мн.: Инпредо, 1997. – 75 с. — ISBN 985-63-45-06-5. Рассмотрены методы сборки и монтажа в производстве электронной аппаратуры, технологическое оборудование, гибкие производственные модули, а также методы контроля и диагностики электронных блоков. Предназначено для студентов специальностей "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС", Электронно-оптическое аппаратостроение. Медицинская электроника, а также может быть полез...

М.: Радио и связь, 1983. — 296 с.: ил. В книге изложены основные понятия и определения технологии деталей радиоаппаратуры. Рассмотрены основы проектирования технологических процессов изготовления деталей и анализа параметров качества в технологических операциях процесса производства. Приведены примеры типовых технологических операций обработки и технологические процессы изготовления типовых деталей радиоаппаратуры. Книга предназначена инженерам-т...

Навч. посібник у 2 т. — Львів: Видавництво Національного університету Львівська політехніка, 2010. — 884 с. — ISBN 978-966-533-883-7. Описано основні технологічні процеси електронної техніки: вирощування монокристалів, механічної, фізико-хімічної обробки матеріалів та напівпровідникових структур. Розглянуто процеси дифузії, епітаксії, іонної імплантації, лазерної, плазмової та електронно-променевої обробки. Описана технологія фото-, електроно-, р...

М.: Радио и связь, 1991, 528 с. Рассмотрены механические, химические, ионные, плазменные, электронно-лучевые и другие методы обработки в технологии микроэлектронных устройств. Обобщены данные по выращиванию монокристаллов, диффузии, эпитаксии, ионной имплантации, технологии тонких пленок, литографии, сборке и герметизации. Значительное внимание уделено контролю, обеспечению качества и надежности при изготовлении микроэлектонных устройств. Для ин...

Харьков: «Прапор», 1974 г. , 304 с. В справочнике даются краткие сведения о материалах, которые применяются при электромонтаже электрорадиоприборов, и их свойствах, о современных приемах пайки и электромонтажа» организации рабочего места радиомонтажника. Приводятся данные об объемном и многослойном монтаже, а также монтаже на печатных платах. Рассчитан на монтажников радиоаппаратуры и приборов. Может быть использован слесарями-механиками по ради...

Москва, Московский государственный институт электроники и математики, 2008. - 36 с. В пособии изложены основные физико-химические процессы протекающие в полимерах при имплантации ионов и изменение свойств полимеров в результате ионной имплантации. Рассмотрены ионно-лучевая литография и плазмохимическое травление полимеров. Кратко рассмотрены перспективы создания новых электронных устройств и элементов интегральной оптики на основе ионно-имплантир...

Учебное пособие. — Томск: Томский университет, 2009. — 182 с. Изложены основы процессов фотолитографии для производства изделий электронной техники в строгой последовательности химических и физико-химических операций. Дан необходимый теоретический материал, описаны методики проведения практических работ по всему циклу фотолитографии и контроля качества полученного рисунка, представлен большой объем справочных данных. Используются современные мето...

Учебное пособие. — 4-е издание, исправленное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1981. — 284 с.: ил. — (Профтехобразование. Энергетика). В книге изложены основные свойства, описаны конструкции и технология производства силовых конденсаторов, применяемых в электротехнике и энергетике. Особое внимание уделено вопросам намотки секций, сборки пакетов, вакуумной сушки, пропитки и испытания конденсаторов; приведено современное производственное обору...

Издание 2-е, переработанное и дополненное, М.: Высшая школа, 1967. — 336 с. В книге изложены процессы сборки, монтажа, контроля и испытаний радиоаппаратуры применительно к объемному, печатному, миниатюрному и микроминиатюрному вариантам конструктивного оформления аппаратуры. Кроме того, дана классификация радиоаппаратуры, приведены основные сведения об используемых материалах, применяемой конструкторской и технологической документации, деталях и...

Издательство "Советское радио", Москва, 1961 В книге рассмотрены основные технологические процессы, характерные для производства радиоэлектронной аппаратуры. Описаны способы изготовления отдельных деталей, а также сборки, монтажа и настройки аппаратуры. Приведены теоретические соображения о влиянии производственных погрешностей на выходные параметры аппаратуры. Книга предназначена для студентов высших радиотехнических учебных заведений и специали...

Учебное пособие. - Томск: ТУСУР, 2006. - 154с. Учебное пособие представляет собой конспект лекций по дисциплине "Технология тонкопленочных микросхем" для студентов специ-альности 210104 "Микроэлектроника и твердотельная электроника" и имеет методические указания по самостоятельной работе студентов. Учебное пособие содержит разделы по получению рисунка ИМС, по технологическим основам пленочной микроэлектроники, элементам тонкопленочных ИМС, в том...

Учебное пособие. - Томск: Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники, 2007. - 287 с. Учебное пособие предназначено для студентов специальности 210104 «Микроэлектроника и твердотельная электроника». Содержание Введение Тенденции развития современной технологии микроэлектроники Международная технологическая дорожная карта для полупроводникового производства Закон Мура и другие тенденции Технологические среды Чистые про...

Учебное пособие. — Самара: Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2012. — 87 с. Приводятся общие принципы и основные рекомендации, необходимые при разработке технологических процессов для изготовления тонкопленочных плат микросхем и микросборок. В приложениях пособия приведены типовые технологические процессы изготовления тонкопленочных микросхем и микросборок, характеристики основного оборудования , оснастки и их краткие технико-экономические показ...

Минск: Вышэйшая школа, 2002. — 390 с. Рассмотрены общие принципы проектирования. моделирования и автоматизации технологических процессов, технологическое оборудование, основы автоматизации производства, автоматизированные системы управления технологическими процессами. Описаны физико—технологические основы процессов сборки, монтажа и защиты электронной аппаратуры от климатических воздействии. Для студентов специальностей "Проектирование и произво...

Учебное пособие. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1986. — 464 с. В книге изложены основные принципы и направления развития микроэлектроники, приведена классификация изделий микроэлектроники и их общая характеристика; описаны физико-химические основы и технология изготовления полупроводниковых и гибридных ИМС и БИС. Во 2-м издании (1-е — 1977 г.) использованы последние достижении в разработке ИМС, более подробн...

Методические указания – Тамбов: Изд-во Тамб. гос. техн. ун-та, 2010. – 32 с. Методические указания разработаны в соответствии с учебным планом для студентов дневного и заочного отделений специальностей 20081, 20083 по выполнению дипломного проекта.

М. ВШ. 1973. 216 с. В книге изложены вопросы конструирования и технологии изготовления печатных плат: гибких, многослойных и полосковых; технологические требования к печатным платам; вопросы контроля печатных плат; объясняется терминология. Содержание. Конструктивно-технологические требования к печатному монтажу. Технология изготовления печатных плат. Технология изготовления многослойных печатных плат. Полосковые линии передачи. Контроль качеств...

М.: "Высшая школа", 1978. - 239 с.: ил. Учебник для технических училищ. В книге рассмотрены основные виды вакуумного и технохимического оборудования, объяснена сущность технологических процессов металлизации деталей и узлов электровакуумных приборов. Особое внимание уделено вопросам производственной гигиены, механизации и автоматизации технологических процессов, техники безопасности, стандартизации и контроля качества на предприятиях электронной...

М.: Радио и связь, 1987. - 464 с.: ил. Учеб. пособие для вузов. Изложены теоретические основы гибкой автоматизации, принципы построения средств автоматизации промышленных роботов, технологических машин производства радиоэлектронной аппаратуры, систем управления, их элементов, устройств автоматической загрузки. Указаны требования к ним, методики расчета или выбора. Приведены примеры автоматизации технологических машин и комплексов автоматизирова...

Учебник для радиотехнических вузов и факультетов. — М.: Высшая школа, 1972. — 256 с. В книге рассматриваются вопросы технологии толстых композиционных пленок, вакуумтермической технологии, технологии полупроводниковых микросхем. Значительное внимание уделено ионноплазменному распылению, как способу получения тонкопленочных микросхем. Вопросы технологии освещаются с позиции физико-химических процессов, протекающих при изготовлении микросхем.

Иванов-Есипович Н. К. Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры: Учеб. пособие для вузов. — 2-е изд., перераб. и доп. —М.: Высш. школа, 1979. — 205 с, ил. Вопросы технологии основного производства радиоэлектронной аппаратуры рассмотрены в книге с позиций физико-химической природы технологического воздействия на исходные материалы и заготовки. Применена новая (в отличие от первого издания 1965 г. ) систематизация специфиче...

Статья. Опубликована в ЖТФ, 2009, том 79, вып. 7 с.101-107 Лит. -20 наим. Методами рентгеновской дифрактометрии, электронной микроскопии и вторичной ионной масс-спектрометрии рассмотрено влияние материала подложки на структурно-фазовое состояние и твердость нитридных и боридных пленок. Утверждается, что степень этого влияния зависит от метода напыления, определяющего ту или иную энергию ионов, поступающих на подложку и их энергию связи с атомами...

Рассмотрены методы получения вероятностных математических моделей, описывающих процессы образования погрешностей параметров электронных средств. Приведены результаты теоретических и экспериментальных исследований производственных погрешностей, а также примеры конструкторских и технологических расчетов точности параметров многослойных печатных плат Для студентов, обучающихся по магистерской программе направления 211000 – Конструирование и техноло...

Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1984.— 77 с, ил. (Б-чка гальванотехника/Под ред. П. М. Вячеславов а; Вып. 9). В брошюре рассмотрены основные способы изготовления печатных плат различных конструкций, включающих многослойные платы. Представлены основные сведения по технологическим процессам производства печатных плат с учетом достижений передовых отечественных предприятий по изготовлению печатных плат субтрактивными и аддитивными методами. Кн...

Учебное пособие. – Челябинск: Изд. ЮУрГУ, 2001. ? Ч .1. ? 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология производства интегральных схем, методы создания p?n- переходо...

Учебное пособие. — Челябинск: ЮУрГУ, 2001. — 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология производства интегральных схем, методы создания p−n- переходов и способов...

Учебное пособие, НГТУ,Новосибирск, 1999, 58 с. Учебное пособие для студентов заочной и дневной форм обучения. Специальность 200200 "Микроэлектроника и полупроводниковые приборы". В учебном пособии изложены основы технологических схем получения и очистки важнейших полупроводниковых материалов, используемых в электронной технике. Содержание: Технологические методы выращивания монокристаллов полупроводников из расплавов. Тигельные методы. Бестигель...

Новосибирск: Изд-во НГТУ, 2005. – 44 с. Учебное пособие составлено на основании Государственного обра-зовательного стандарта высшего профессионального образования. В по-собии описываются технологические процессы получения и очистки кристаллов полупроводников, методы получения окисных слоев кремния. Включено также описание лабораторных работ «Кристаллизационные методы очистки полупроводников» и «Анодное окисление кремния». Пособие адресовано студ...

Новосибирск: Изд-во НГТУ, 2005. – 44 с. Учебное пособие составлено на основании Государственного обра-зовательного стандарта высшего профессионального образования. В по-собии описываются технологические процессы получения и очистки кристаллов полупроводников, методы получения окисных слоев кремния. Включено также описание лабораторных работ «Кристаллизационные методы очистки полупроводников» и «Анодное окисление кремния». Пособие адресовано студ...

Практикум. — Нижний Новгород: Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского, 2013. — 21 с. Целью настоящего лабораторного практикума является ознакомление с технологией ионной имплантации, освоение физических основ технологического процесса и овладение навыками расчета распределений ионов в твердых телах с помощью программы компьютерного моделирования методом Монте-Карло. Практикум предназначен для студентов физического факульте...

Москва "Радио и связь" 1989 г. , 393 стр. Технология производства изделий микроэлектроники: история развития, общие положения и основные определения. Конструкции элементов полупроводниковых микросхем и микропроцессоров на биполярных транзисторах. Конструкции элементов полупроводниковых микросхем и микропроцессоров на МДП-транзисторах. Конструкции элементов биполярно-полевых полупроводниковых микросхем. Конструкции элементов и компонентов пленочны...

Учебное пособие. 2-е изд., испр. и доп. — СПб.: Издательство «Лань», 2007. — 400 с.: ил. — (Учебники для вузов. Специальная литература). В учебном пособии изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Особое внимание уделено вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов, обеспечени...

Учебное пособие. 3-е изд., стер. — СПб.: Издательство «Лань», 2009. — 400 с.: ил. — (Учебники для вузов. Специальная литература). В учебном пособии изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Особое внимание уделено вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов, обеспечению качес...

Учебное пособие. 2-е изд., испр. и доп. - СПб.: Лань, 2008. - 400 с. В учебном пособии изложены сведения о конструкторско-техноло-гических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Особое внимание уделено вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов, обеспечению качества изделий микроэлектроники и эффективности их производства....

Воронеж: ВГТУ ЕТК, 2010. — 7 с. Под технологичностью конструкции изделия (ГОСТ 18831-73) понимают совокупность свойств конструкции изделия, проявляемых в возможности оптимальных затрат труда, средств, материалов и времени при технической подготовке производства, изготовлении, эксплуатации и ремонта по сравнению с соответствующими показателями однотипных конструкции изделий того же назначения при обеспечении установленных значений показателей каче...

Москва: Энергия, 1973. — 144 с.: ил. В книге описываются электрические, оптические, рентгеновские и электронномикроскопические методы контроля технологии изготовления полупроводниковых приборов. Рассматриваются принципы организации технологического контроля при разработках и в производстве приборов. Книга рассчитана на инженеров и технологов, занимающихся разработкой и производством полупроводниковых приборов и интегральных схем, а также на студе...

Тамбов: Изд-во Тамб. гос. техн. ун-та, 2006. 76 с. Рассмотрены вопросы моделирования интегральных микротехнологий, физикотопологического проектирования и процессы получения наноструктурных материалов для элементов РЭС. Предназначено для студентов специальности 210201 при изучении общеинженерного курса «Автоматизация технологического проектирования радиоэлектронных средств» всех форм обучения.

Тамбов : Изд-во ГОУ ВПО ТГТУ, 2011. — 16 с. Приведены лабораторные работы по основным темам в изучении технологических процессов изготовления полупроводниковых электронных схем. Предназначены для студентов, обучающихся по направлению «Конструирование и технология электронных средств», очной формы обучения.

Москва: Компоненты и Технологии, 2012 - №11 Котов В. Токарев В. Турыгин А. В статье рассматриваются BCD-процессы СКТБ «Микроника» для изготовления интегральных микросхем, предназначенных для различных сегментов рынка силовой электроники.

Москва: МГОУ, 2001.- 140 с Оглавление Вводный Роль технологии в создании современной элементной базы для электроники Блок настроя на изучение дисциплины Краткий исторический очерк развития полупроводниковой технологии Содержание учебника Указания по изучению дисциплины Основные понятия и определения Перечень литературы Структура и свойства твёрдых тел Кристаллические и аморфные тела Дефекты в кристаллических телах Методы исследования структу...

Владимирский государственный университет, 2006. В основу учебного пособия положены вводные разделы курсов "Техноло­гия радиоэлектронных средств" и "Технология электронно-вычислительных средств", читаемых автором для студентов Владимирского государственно­го университета (ВлГу), обучающихся по направлению бакалаврской подго­товки 210200 – проектирование и технология электронных средств, а также по специальностям инженерной подготовки 210201 – прое...

Учебное пособие. - Владимир: Изд-во Владим. гос. ун-та, 2006. - 64 с. В основу учебного пособия положен одноименный раздел курсов "Технология радиоэлектронных средств" и "Технология электронно-вычислительных средств", читаемых автором для студентов Владимирского государственного университета (ВлГУ). обучающихся по направлению бакалаврской подготовки 210200 - "Проектирование и технология электронных средств", а также по специальностям инженерной п...

Учебное пособие. - Владимир: Изд-во Владим. гос. ун-та, 2007. - 88 с. В основу учебного пособия положен одноименный раздел курсов "Технология радиоэлектронных средств" и "Технология электронно-вычислительных средств", читаемых автором для студентов Владимирского государственного университета (ВлГУ), обучающихся по специальностям инженерной подготовки 210201 - "Проектирование и технология радиоэлектронных средств" и 210202 - "Проектирование и техн...

Учебное пособие по лабораторному практикуму. — Харьков: Национальный аэрокосмический университет, Харьковский авиационный институт, 2001. — 84 с. Описаны лабораторные работы по изучению оборудования для изготовления оснастки и тонкопленочных элементов микросхем: программного координатографа, вакуумной установки, двухкоординатного измерительного прибора, технологических процессов производства оригиналов слоев микросхем и микросборок, производства...

РГАТА, 2008 г. 34с. Дисциплина - Технология радиоэлектронных средств. Конструктивно-технологический анализ люксметра. Проектирование единичного технологического процесса общей сборки и монтажа люксметра. Разработка технологической планировки сборочно-монтажного участка. Выбор и обоснование технологических процессов изготовления основных деталей и узлов люксметра. Приложение А Технологическая схема сборки и схема единичного технологического процес...

Содержание. введение. Общие требования к проектированию предприятий ремонта бытовой рэа. Нормы площадей производственных помещений. Нормы площадей непроизводственных помещений. Выбор и расчет штатного состава предприятия ремонта бытовой рэа. расчет потоков заказов на ремонт рэа, обслуживаемых приемщиками и диспетчерами. расчет годового фонда рабочего времени сотрудника предприятия и годового количества заказов на ремонт Брэа. Расчет оптимального...

Селиванова З. М., Петров А. В. – Тамбов: Изд-во Тамб. гос. техн. ун-та, 2008. – 32 с. Представленные лабораторные работы соответствуют рабочей учебной программе, разработанной в соответствии с Государственным образовательным стандартом высшего профессионального образования. В лабораторных работах выполняется расчёт и анализ технологичности узлов радиоэлектронных средств, а также приводятся рекомендации по разработке технологического процесса сб...

Грошев В. Н., Муромцев Д. Ю., Горелкин Д. В. -Тамбов: Изд-во Тамб. гос. техн. ун-та, 2004. Рассматриваются этапы проектирования энерго- сберегающих систем управления в виде получения и исследования модели динамики объектов, исполь- зующихся в технологии производства РЭС. В приложении дано подробное описание работы с программным модулем «Идентификация». Предназначены для студентов 3 – 5 курсов дневной и заочной форм обучения специальности 200800.

Грошев В. Н. -Тамбов: Изд-во Тамб. гос. техн. ун-та, 2006. 32 с. Представлены три лабораторные работы: "Оценка технологичности узла РЭС", где даны рекомендации по ручному и автоматизированному расчету коэффициента технологичности, "Применение пакета автоматизированного проектирования Pcad для размещения контактных площадок и сверления отверстий печатных плат на станках с ЧПУ" и "Автоматизация контроля типовых элементов замены (ТЭЗ) с помощью уст...

Учебное пособие. — Минск: БГУИР, 1998. — 196 с. Данное учебное пособие является конспектом лекций по курсу "Технология радиоэлектронных средств и автоматизации производства" и предназначено для самостоятельной работы студентов, обучающихся по специальностям "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС", "Электронно—оптическое аппаратостроение". В пособии рассматриваются общие принципы проектирования технологических процес...

Учебно-методическое пособие. — Минск: БГУИР, 2013. — 107 с. Пособие содержит общие требования к курсовому проекту, методики расчета показателей технологичности конструкций, разработки технологических схем сборки, выбора технологического оборудования, методики проектирования технологических процессов сборки и монтажа электронных модулей, поточных линий и участков сборки, проектирование и расчет технологической оснастки, моделирование технологическ...

Методическое пособие для практических занятий по дисциплинам «Технология РЭС и моделирование технологических систем» и «Технология РЭС» для студентов специальностей «Моделирование и компьютерное проектирование РЭС», «Проектирование и производство РЭС» всех форм обучения. — Минск: БГУИР, 2011. — 53 с. Пособие содержит методики моделирования технологических процессов сборки и монтажа электронных модулей, включая контактную сварку неразъемных соедин...

Лабораторный практикум по дисциплинам “Технология РЭУ и автоматизация производства”, “Технология средств медицинской электроники“ для студентов специальностей «Проектирование и производство РЭС», «Моделирование и компьютерное проектирование РЭС», «Медицинская электроника» всех форм обучения. — Минск: БГУИР, 2007. — 49 с. Лабораторный практикум включает работы по исследованию процессов формирования монтажных соединений пайкой, сваркой, накруткой,...

Учебно-методическое пособие. — Минск: БГУИР, 2012. — 70 с. Пособие включает работы по исследованию процессов формовки выводов электронных компонентов, сборки, пайки, монтажу и демонтажу электронных модулей с поверхностным монтажом, а также ультразвуковой очистки электронных модулей. Работы по исследованию электрических монтажных соединений (№1—4) включены в лабораторный практикум 2007 г. Издание предназначено для закрепления и углубления теоретич...

Минск: БГУИР; Инпредо, 1997. — 64 с. Рассмотрены методы сборки и монтажа в производстве электронной аппаратуры, технологическое оборудование, гибкие производственные модули, а также методы контроля и диагностики электронных блоков. Предназначено для студентов специальностей "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС", "Электронно-оптическое аппаратостроение". "Медицинская электроника", а также может быть полезно студен...

Минск: БГУ, 2007. — 574 с. В монографии обобщены результаты исследований и разработок в области теории, технологии и оборудования для формирования контактных соединений в изделиях электроники. Рассмотрены технологические процессы и оборудование для выполнения паяных соединений с применением интенсифицирующих воздействий в широком частотном диапазоне. Издание предназначено для инженерно—технических работников предприятий электронной и других отра...

По дисциплинам «Технология РЭС и моделирование технологических систем», «Технология РЭС» для студентов специальностей «Проектирование и производство РЭС», «Моделирование и компьютерное проектирование РЭС» всех форм обучения. — Минск: БГУИР, 2011. —50 с. Лабораторные работы включают в себя исследования точности и настроенности технологических процессов сборки электронных блоков, образования неразъемных соединений склеиванием, изготовления печатных...

М.: Московский государственный институт электроники и математики, 2011. — 99 с. Изложены принципы и методы выполнения всех операций, составляющих единый технологический процесс фотолитографии. Дан анализ ограничений разрешающей способности традиционной фотолитографии и показаны пути их преодоления. Приведены сведения о развитии литографических процессов и основные принципы их реализации. Для студентов 3 и 4 курсов обучающихся по специальности 210...

Классификация интегральных микросхем, Подготовительные операции, Базовые элементы бис и сис, Особенности производства и применяемых расходных материалов. Основы проектирования маршрутной технологии кристаллов бис и сис. Анализ и синтез технологических маршрутов. Моделирование производства кристаллов бис и сис. Методы и алгоритмы моделирования базовых технологических операций. Методы и алгоритмы численного физико-Топологического моделирования полу...

Подготовка подложек. Эпитаксия. Осаждение окисных плёнок. Окисление. Диффузия. Ионная имплантация. Литография. Травление. Металлизация. Технологии изготовления СБИС. Методы сборки и герметизации. Методы контроля и диагностики

«Технология изделий интегральной техники». для специальности 39.02.02 (Т08.01.00) «Проектирование и производство радиоэлектронных средств». Фазовые диаграммы и твердые растворы. Физическая природа свойств твёрдых тел. Основные материалы микроэлектроники. Термодинамические диаграммы. Фазовые переходы. Структура твердотельных интегральных микросхем. Законы диффузии и др.

Поколения эл аппаратуры и её технологий. Варианты технологического процесса. Технологичность конструкций блоков РЭА. Методы обеспечения заданных точности, и надёжности ТП. Прогнозирование качества. Основные положения ЕСТД.

СПб.: ГУАП, 2000. - 124 с. Рассматриваются проблемы производственных систем изготовления электронной аппаратуры. Значительная часть работы посвящена изучению технологических процессов производства микросхем. Представлены вопросы организации маршрутной технологии и сравнительные технико-экономические оценки свойств продукции. Пособие предназначено для студентов дневной и вечерней форм обучения технологических и экономических специальностей, и може...

В книге известного датского автора обобщен зарубежный опыт изготовления одно- и двусторонних печатных плат. изложены сведения по всем процессам изготовления печатных плат, применяемых материалов, оборудованию. Значительное внимание уделено проектированию прецезионных фотооригиналов и фотошаблонам, факторам, влияющим на компоновку схемы, выбор размеров эдементов. Для инженеров-конструкторов и инженеров-технологов радиоэлектронной аппаратуры.

- М.: Высш. шк., 1987. - 80 с: ил. В книге изложены основы построения и функционирования основных видов автоматизированных систем управления, управляющих микроЭВМ и микроконтроллеров, систем числового программного управления оборудованием, микропроцессоров и микропроцессорных систем, робототехнических комплексов. Учебное пособие может быть использовано при профессиональном обучении рабочих на производстве.

Изложены основы технологии производства резисторов, рассмотрены материалы, используемые в производстве. 1972г. 312с.

Москва: Техносфера, 2007. - 256 с. Предлагаемая книга написана по материалам зарубежной периодической печати, международных конференций и, что особенно ценно, по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий отрасли, как LVS, Fastwel, МЭЛЗ, Альтоника и др. Книга посвящена описанию процессов, материалов и оборудования, используемых в сборочно-монтажном производстве, и предназначена для начинающих специалистов в этой области техно...

Медведев А. Печатные платы. Конструкции и материалы Москва, Техносфера, 2005. - 304 с. В книге описаны схемы процессов, системы совмещений, технологии формирования топологического рисунка. Монография предназначена как для технологов работающих на производстве печатных плат, так и для конструкторов. Конструкции и схемы изготовления ПП. Элементы конструирования ПП. Базовые материалы. Фотошаблоны. Процессы печати. Системы совмещения.

Прессование МПП. Сверление. Химические и электрохимические процессы. Очистка поверхностей. Элементы электрических соединений. Электрическая изоляция цепей ПП. Тестирование ПП. Контроль ПП.

М.: Техносфера, 2005. - 360 с. Монография содержит детальное изложение механических и электрохимических процессов производства печатных плат, включая бесстружечную обработку, лазерное сверление, очистку отверстий поверхностей, химическую и прямую металлизацию, финишные и контактные покрытия, а также вопросов тестирования и технологического обеспечения надежности межсоединений. Книга предназначена для профессиональных технологов, инженеров-разра...

Книга американского и английского специалистов посвящена технологии монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность схемных плат. Анализируются вопросы, связанные со стандартизацией компонентов и корпусов, автоматизацией технологических процессов и выбором материалов. Рассматриваются особенности элементной базы для поверхностного монтажа, оборудования и испытательных средств. Для конструкторов и технологов, специализирующихся в обл...

Киев: Texнiкa, 1983. — 119 с.: ил. В справочнике приведены сведения об организации рабочего места регулировщика, характеристики наиболее часто встречающихся при регулировке радиоэлементов, измерительных приборов, электроматериалов, условные графические обозначения элементов регулировки, рекомендации по подключению измерительных приборов. Рассчитан на рабочих, занимающихся регулировкой радиоэлектронной аппаратуры. Технологический процесс регулиров...

Учеб. для сред. ПТУ. - М.: Высш. шк., 1986. - 192 с. В книге приведены сведения об особенностях конструкций разных типов радиокондснсаторов, описаны технологические процессы их производства, применяемые материалы и оборудование, а также автоматизированные системы управления. Рассмотрены методы определения параметров конденсаторов, измерительные приборы и комплексы.

ТГТУ Тамбов, Технология РЭС.

Отчет по технологической практике студентов специальности 210202 "Проектирование и технология ЭВС". Содержание отчета: Краткая история завода ЗАО «Научприбор» Функционально-структурная схема управления Характеристика производственных мощностей ЗАО «Научприбор» Техника безопасности Квалификационные характеристики: инженер – технолог Назначение ЕСТД Классификация технологических документов Внесение изменений в технологическую документацию Основные...

Содержание. Технологический процесс сборочно-монтажных работ. Технологический процесс монтажа на устройство управления и индикации. Технологический процесс монтажа на устройство усилитель мощности. Технологический процесс изготовления корпуса. Технологический процесс изготовления корпуса из металла методом литья под давлением. Технологический процесс изготовления корпуса из пластмассы под давлением. Технологический процесс изготовления изолятора...

- Москва, - МГУ, - 2003, – 182 стр. Диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. Специальность: 05.11.14 - Технология приборостроения. (На правах рукописи). Научный руководитель: кандидат физико-математических наук Борисов А.М. Аннотация. Целью диссертационной работы является поиск и разработка метода и технологии получения сверхпроводящих туннельных переходов субмикронного размера и опробование ее путем создания датчика...

М.: ЦНИИ "Электроника", 1984. - 60 с.: ил. - Обзоры по электронной технике. Серия 7. "Технология, организация производства и оборудование". - Вып. 10 (1035). Оглавление Параметры разряда в скрещенных электрическом и магнитном полях. - Основные физические представления и аппроксимации. - Решение уравнений разряда. - Оптимизация параметров магниторазрядных приборов. Насосы на основе разряда в магнитном поле. - Магниторазрядные насосы. - Комби...

«Высш. школа», 1977г. , 256 с. с ил. В книге рассмотрены: технология полупроводниковых интегральных микросхем (диффузии. эпитаксия, пассивация, межсоединения, фотолитография); технология гибридных пленочных микросхем (физические основы и техника термического вакуумного напыления, активные и пассивные тонкопленочные элементы, методы контроля тонкопленочных элементов в процессе напыления, распыление ионной бомбардировкой, технологические особенност...

Красноярск : Сиб. федер. ун-т, 2015. — 328 с. Рассмотрены достижения в области фотовольтаики и проблемы в технологии сенсибилизированных красителем солнечных батарей. Представлена авторская технология изготовления компонентов солнечных ячеек малозатратным и широкомасштабным экстракционно-пиролитическим методом. Описаны методы изготовления фотоанода, прозрачных электродов и составы электролитов и сенсибилизаторов, включающих природные и синтезиров...

ЦРЭТ. 2010-2011. 17 страниц Перспективная радиоэлектроника. Сравнение электронных узлов аппаратуры ГЛОНАСС,изготовленных по технологии поверхностного и внутреннего монтажа.

М.: Академия, 2013. — 272 с. — ISBN 978-5-7695-9547-9. Учебник создан в соответствии с Федеральным государственным образовательным стандартом по профессии 210401.02 «Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов», ПМ.01 «Выполнение монтажа и сборки средней сложности и сложных узлов, блоков, приборов радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи, элементов узлов импульсной и вычислительной техники». Рассмотрены технология монтажных и...

М.: Академия, 2013. — 272 с. — ISBN 978-5-7695-9547-9. Учебник создан в соответствии с Федеральным государственным образовательным стандартом по профессии 210401.02 «Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов», ПМ.01 «Выполнение монтажа и сборки средней сложности и сложных узлов, блоков, приборов радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи, элементов узлов импульсной и вычислительной техники». Рассмотрены технология монтажных и...

М.: Энергия, 1964. — 304 с.: ил. В книге излагаются технохимические процессы обработки и изготовления деталей, а также заключительные операции производства электровакуумных приборов. Книга предназначена для инженерно-технических работников заготовительных и отчасти сборочных цехов электровакуумного производства и может быть использована студентами техникумов и институтов, специализирующимися в области электровакуумной технологии.

М.: Машиностроение, 1986. — 56 с. В работе изложены вопросы применения вакуумно-термического оборудования, которое широко используется при изготовлении практически всех изделий электронной техники, начиная с осветительных ламп накаливания и кончая самыми современными интегральными схемами; приведены основные сведения по взаимодействию газов с твердыми телами, описано перспективное оборудование для термической очистки и обезгаживания материалов, д...

Кандидатская диссертация. Москва, МГИЭиМ, 2008г. с.138 Предлагаемая новая комплексная высокочувствительная методика определения потоков поглощения газов промышленными образцами пористых геттеров может найти применение в технологии производства традиционных и новых геттерных материалов. Целью данной работы является изучение тонких механизмов реакции взаимодействия водорода, азота и аммиака с пористыми геттерами при моделировании реальных условий р...

Дипломная или выпускная квалификационная работа (ВКР) НИУ МИЭТ, Нальский А.А., 128с, 2006 Оглавление Литературный обзор Введение Методы получения структур КНИ SIMOX ELTRAN BESOI SmartCut DeleCut Применение структур КНИ и чувствительных элементов МЭМС Микроэлектромеханические системы (МЭМС) Микрогироскопы на основе многослойных структур кремния и стекла Беспроводные сенсорные сети «Smart dust» Основные технологические процессы получени...

Екатеринбург, 2007, 97 стр. Выбор материала конструкций. Характеристика технологических операций. Изготовление полупроводниковой пластины. Калибровка стали. Шлифовка базового и дополнительного срезов. Оборудование для резки слитков на пластины. Очистка пластин. Шлифование пластин. Крепление пластин. Полирование пластин. Фотолитографическая обработка пластин. Конвейерные термические установки. Установки для нанесения тонких пленок в вакууме. Ионно...

Ознакомление с методиками формирования микро- и наноструктур на поверхности различных материалов с помощью методов микро- и нанолитографии

Л.: Судостроение, 1967. - 284 с. В книге изложены принципы, методика и последовательность регулирования радиоприемной, радиопередающей, телевизионной и радиолокационной аппаратуры, а также основных импульсных схем; приведены основные сведения об измерительной и регулировочной аппаратуре. Книга знакомит читателя с особенностями разработки технологических процессов регулировочных работ. В книге рассмотрены различные методы регулировки одних и тех ж...

Профессор Градобоев А.В. Национальный исследовательский Томский политехнический университет. Томск. Россия. 2015. – 15 с. Рентгеновская и электронная литография Ядерное объемное легирование Ионная имплантация Радиационно-термический отжиг Радиационно-стимулированный отжиг Лазерные технологии Направленное изменение свойств полупроводников и приборов на их основе Использование «эффекта памяти» радиационного воздействия

Для проведения процессов контактной фотолитографии, вариантом которой является фотолитография с контролируемым зазором, в качестве основного инструмента для переноса изображения используют фотошаблоны. В реферате представлены методы изготовления фотошаблонов.

Стадії виконання науково-дослідних робіт та розробка конструкції і технології електровиробів. Технологічна підготовка виробництва. Зміст техніко-економічних розрахунків та обгрунтувань на різних етапах дослідних і проектних робіт. Функціонально-вартісний аналіз.

Основные технологии изготовления печатных плат: Субтрактивная технология Аддитивная технология Комбинированный позитивный метод Рельефные платы. Материалы для изготовления печатных плат. Технический Университет Молдовы. Литература: ; ; Объём - 9стр.

Пер. с польск./Под ред. Волкова В.А. - М.: Радио и связь 1981.- 304 стр. с ил. Книга посвящена вопросам герметизации электрорадиоэлементов и интегральных микросхем. Рассматриваются процессы герметизации, описывается технологическое оборудование, методы контроля исходных материалов и качества герметизации, обсуждаются требования к элементам РЭА, предназначенной для работы в тропических условиях. Проблемы герметизации рассматриваются с учётом отвод...

Учебное пособие. - Ульяновск: УлГТУ, 2008. - 95 с. Учебное пособие разработано в соответствии с программой дисциплины "Проектирование и технология микросхем". В нем изложены вопросы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых больших интегральных микросхем, приведены типовые технологические маршруты сборки БИС, рассмотрены особенности механического крепления компонентов, влагостойкости аппаратуры и герметизации. Предназначено для самостоятель...

МГУПИ, Россия, Рыжиков И.В., 2012 г., 113 стр. История развития микро-электронных устройств. Диэлектрические пленки. Диффузия. Методы эпитаксии. Фотолитографический процесс. Физико-химические основы процесса ионного легирования. Плазмо-химическое травление и технология ИМС.

Савровский Д.С., Салихджанова Р.М.-Ф. Технология и автоматизация производства РЭС (ТПРЭС) учебное пособие (методические указания), М.: Изд-во МИРЭА (ТУ), 1991. - 80 с. Технология изготовления печатных плат Технология изготовления печатнопроводных монтажных плат Технологические процессы сборки на печатных и печатнопроводных монтажных платахrn

Обзор. Физико-технический институт им. А. Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия, 2004 г. Приводятся обзор и обоснование основных идей фотолитографии высокого разрешения в экстремально дальнем вакуумно-ультрафиолетовом диапазоне спектра электромагнитного излучения, разрабатываемых применительно к созданию интегральных схем сверхвысокого уровня интеграции, превосходящих современные ИС по интеграции на 1-2 порядка. Рассматриваются проблемы и совреме...

Учебное пособие по курсовому проектированию. — Тамбов: Изд-во ФГБОУ ВПО «ТГТУ», 2012. — 100 с. — ISBN 978-5-8265-1136-7. Представлены сведения по курсовому проектированию, содержащие информацию о технологической подготовке и автоматизации производства радиоэлектронных средств (РЭС), разработке технологических процессов изготовления печатной платы и сборки блока РЭС, выбору технологического оборудования и оснастки. Предназначено для студентов 5 и...

– Тамбов: Изд-во Тамб. гос. техн. ун-та, 2008. – 80 с. Рассмотрены теоретические и практические аспекты анализа технологичности блоков радиоэлектронных устройств, разработки технологических процессов их сборки и монтажа, контроля, проверки и настройки, оценки точности радиоэлектронных средств аппаратным и программным методами. Предназначен для студентов дневного и заочного отделений, экстерната и дистанционного обучения специальности 210201 «Пр...

Учебник Харьков: Компания "СМИТ", 2005. - 432 c. В учебнике "Технология межсоединений электронной аппаратуры. Учебник" - Семенец В.В., Джон Кратц,Невлюдов И.Ш., Палагин В. рассмотрены электрические параметры межсоединений и линий связи, конструкции основных видов получения соединений на уровне микросхем, микроблоков, узлов на печатных платах. Особое внимание уделено способам уменьшения длины межсоединений и линий связи за счет использования много...

Методические указания по самостоятельному изучению раздела курса "Основы технологии производства изделий электронной техники" для студентов дневной формы обучения специальности Электронное машиностроение. В 3х томах. Уральский государственный университет, Механико-машиностроительный факультет, Электронное машиностроение, 1991 год. Введение. технология изготовления деталей Элекровакуумных приборов. получение спаев металла со стеклом и керамикой. о...

Ульяновск: УлГТУ, 2005.- 112 с. ISBN 5-89146-600-0 Рассмотрены основные технологические операции производства электронных средств с точки зрения физических явлений, сопутствующих или лежащих в основе той или иной операции. Основное внимание уделено технологии полупроводниковых микросхем, которые реализуются в приповерхностном слое полупроводниковой пластины. Рассмотрены также основные операции изготовления гибридных интегральных микросхем. Пособи...

Томск-2007, стр .11. Повышение эффективности технологических устройств со скрещенными электрическим и магнитным полями для промышленного нанесения перспективных тонкопленочных покрытий на подложки большой площади и исследование технологий с их использованием

Сускин В. В. Основы технологии поверхностного монтажа: — Рязань, Изд-во Узорочье, 2001. — 160 с. Излагаются основы современной технологии — технологии поверхностного монтажа компонентов на печатные платы при изготовлении электронных средств. Рассматриваются отечественная элементная база, выбор топологии знакоместа для обеспечения качественного паяного соединения компонентов на печатной плате, правила проектирования топологии печатного рисунка, ма...

Минск, БГУИР, 2007, 202 с. Для специальности 1-39 02 04 Проектирование и производство РЭС Содержание Вводная лекция Оборудование для резки слитков и механической обработки пластин полупроводниковых материалов Оборудование для очистки поверхности полупроводниковых подложек Системы нагрева в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем Газовые системы в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем Основы вак...

Лабораторний практикум. Івано-Франківський національний технічний університет нафти і газу. Кафедра методів та приладів контролю якості та сертифікації продукції Костів Б.В., 2010 - 55с. Лабораторный практикум содержит методические рекомендации для проведения лабораторных занятий по дисциплине «Технологические основы микроэлектроники ». Разработанный в соответствии с рабочей программойучебной дисциплины, действующим учебным планом подготовки сп...

СПбГЭТУ "ЛЭТИ" им. Ульянова (Ленина), СПб, Россия, 2015, 1 страница Шпаргалка к экзамену по дисциплине "Процессы микро- и наноэлектроники" выполнена на 1 странице формата А4 альбомной ориентации формулами (Cambria Math, 8 пт), текстом (Times New Roman, 8 пт) и рисунками в 4 колонки. Заголовки: Анализ гомогенного зарождения новой фазы; Скорость образования зародыша; Гетерогенное зародышеобразование; Влияние технологических факторов на зародышеобра...

ПАТ,2014 год. 35 стр. + чертежи. Дисциплина - Технология производства печатных плат Описание изделия. Описание работы схемы. Выбор типа печатной платы, конструкционный расчет. Оценка технологичности, выбор варианта производства. Выбор оборудования используемого для производства печатной платы. Технологическая часть. Описание техпроцесса изготовления. Техника безопасности при изготовлении устройства. КОМПАС-3D V13. sprint layout 6.

Филиал НИУ МЭИ в г. Смоленске, 2011. 20 с. Дисциплина - Технология материалов и изделий электронной техники. Целью работы над курсовым проектом является приобретение практических навыков решения инженерной задачи создания конкретного микроэлектронного изделия. Приведены этапы разработки гибридной интегральной микросхемы усилителя. В работе приведен метод масочного формирования ГИС, приведены методы расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторо...

Шпаргалки к экзамену по дисциплине: Технология оборудования термических, вакуумно-элионных процессов. МГПК, Минск, Беларусь, 2010, 18 стр. Преподаватель Деревянко Т.Ф. Вопросы: Разновидности термодиффузии оборудования. Что такое окисление, среды для окисления. Разновидности процессов окисления, кинетика окисления. Что такое ионизация? Что такое тлеющий разряд. Методы получения SiO2. Стадии проведения двухстадийной диффузии, область применения диф...

Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) Кафедра радиоэлектронных технологий и экологического мониторинга (РЭТЭМ) Отчет по летнему практическому заданию Технология поверхностного монтажа.

Презентация в 252 слайда. Автор неизвестен. Подробное рассмотрение вопросов, связанных с конструированием и технологиями производства радиоэлектронных средств, систем и аппаратуры.

В.Л. Ланин, А.А. Хмыль, Л.П. Ануфриев, В.М. Бондарик - Конспект лекций для студентов специальностей I-39 02 02 Проектирование и производство РЭС; I-39 02 01 Моделирование и компьютерное проектирование РЭС. - Мн.: БГУИР, 2006. - 417с. Основные принципы проектирования технологических процессов. Точность и надежность технологических процессов. Основы функционирования оптимальных технологических систем. Математическое моделирование технологических пр...

Учебное пособие. – СПб: Университет ИТМО, 2016. – 102 с. В учебном пособии рассмотрены современные технологии производства радиоэлектронных компонентов, применяемы при производстве изделий приборостроения. Подробно изложены физические принципы, на которых основаны современные технологии получения тонкопленочных компонентов, интегральных схем, печатных плат. Особое внимание уделено системам контроля технологических параметров при производстве р...

- Москва, - ГОУ ВПО «МАТИ», - 2005, – 133 стр. Диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. Специальность: 05.27.06 – Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники. (На правах рукописи). Научный руководитель: доктор технических наук, профессор Слепцов В.В. Аннотация. Целью диссертации является разработка технологии оборудования вакуумной металлизации полимерных плено...

Содержит основные сведения о порядке разработки и проектирования радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), об основных технологических процессах изготовления узлов РЭА на основе технологии поверхностного монтажа компонентов, об основах организации производственных процессов изготовления радиоэлектронной продукции во времени и пространстве. Предназначено для студентов специальности 'Менеджмент организации', 'Управление качеством', 'Менеджмент', а также м...

Учебное пособие для вузов. — М.: Радио и связь, 1986. — 256 с.: ил. Рассмотрены особенности технологии изготовления деталей радиоэлектронной аппаратуры различных конструктивных уровней; основы построения эффективных технологических процессов и пути их совершенствования на базе комплексной автоматизации и роботизации. Описана технология изготовления специфических деталей радиоэлектронной аппаратуры: подложек, корпусов микросхем, контактных элемент...

- Москва, - ГОУ ВПО «МАТИ», - 2005, – 140 стр. Диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. Специальность: 05.27.06. Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники. (На правах рукописи). Научный руководитель: доцент, доктор технических наук Елинсон В.М. Аннотация. Цель работы – исследование влияния наноразмерного покрытия на основе углерода, нанесенного на поверхность...

Федулова А.А., Устинов Ю.А., Котов Е.П., Шустов В.П., Явич Э.Р. — М.: Радио и связь, 1990. — 208 с.: ил. — ISBN 5-256-00755-6. Рассмотрены вопросы технологии изготовления и конструирования многослойных печатных плат. Подробно описаны операции получения рисунка схемы, травления с электрохимической регенерацией, прессования, сверления отверстий, химической и гальванической металлизации. Приведены сведения по автоматизации некоторых процессов изгото...

М.: Радио и связь, 1984. — 56 с.: ил. Обосновывается широкая распространенность и перспективность сеточно-химического способа изготовления печатных плат. Приводятся теоретические основы процесса трафаретной печати, сведения о материалах, печатных формах, технологии изготовления, оборудовании и оснастке. Рассматриваются некоторые новые направления развития сеточно-химического способа, в частности, изготовление двусторонних печатных плат, где пробе...

Учебное пособие. — Оренбург: ОГУ, 2011. — 112 с. В учебном пособии представлены общие сведения о технологии интегральных микросхем, дана их классификация и кратко описаны основные технологические операции. Основное внимание уделено технологии полупроводниковых микросхем. Рассмотрены также операции изготовления гибридных интегральных микросхем. Учебное пособие предназначено для студентов направлений подготовки 210200 – Проектирование и технология...

М.: Энергия, 1978 - 192 с., ил. В книге рассмотрены типы и методы непаяных соединений от классических (скручивание, зажим, соединение заклепками) до современных (обжатие, накрутка), которые недостаточно освещены в отечественной литературе. Кроме того, в книге приведено краткое изложение теории образования непаяного соединения. Наиболее подробно автор рассматривает методы обжатия и накрутки, которые в настоящее время находят очень широкое применен...

Тамбов: Изд-во ГОУ ВПО ТГТУ, 2010. - 96 с. - ISBN: 978-5-8265-0938-8 Рассмотрены вопросы, связанные с разработкой, изготовлением и отладкой опытных образцов радиоэлектронных приборов – системные блок-схемы на примере медицинских устройств c микропроцессорным управлением, структура и возможности средств отладки программ для микроконтроллеров, макетирование аналоговой части и блока питания. Изложены правила монтажа проводов и радиоэлементов на печ...

Методическое пособие по дисциплине «Технологические процессы микроэлектроники» для студентов специальности «Квантовые информационные системы» дневной формы обучения. — Минск: БГУИР, 2008. — 47 с. Рассмотрены конструктивно-технологические особенности изготовления КМОП-транзисторов для ИС. Определены физические ограничения и ключевые технологические процессы КМОП-элементов с проектными нормами менее 130 нм. Рассмотрены различные типы КМОП-структур:...

В книге рассматриваются теория основных технологических процессов (ТП) производства РЭА, способы их осуществления и методы расчета, а в ряде случаев и принципы устройства базовых технологических установок. Курс книги преследует 3 цели: 1) дать общее представление о ТП производства РЭА; 2) рассмотреть основы теории и анализа базовых ТП производства РЭА; 3) научить студентов элементам исследования физико-химических процессов технологии РЭА. Издат...

Мн.: Дизайн ПРО, 1998. — 288 с. — ISBN 985-6182-76-х. Даны общие сведения о производстве РЭА и приборов, рассмотрены вопросы монтажа, сборки, контроля и испытаний с учетом действующих стандартов. Имеются сведения о допусках, линейно-угловых измерениях, электрорадиоизмерениях. Изложены меры безопасности при проведении сборочно-монтажных работ. Для ПТУ, средних специальных учебных заведений, рабочих.

Минск: Дизайн ПРО, 1998. — 288 с.: ил. — ІЅВN 985-6182-76-Х. Даны общие сведения о производстве РЭА и приборов, рассмотрены вопросы монтажа, сборки, контроля и испытаний с учетом действующих стандартов. Имеются сведения о допусках, линейно-угловых измерениях, электрорадиоизмерениях. Изложены меры безопасности при проведении сборочно-монтажных работ. Для ПТУ, средних специальных учебных заведений, рабочих. Условные обозначения Введение Общие сведе...

В книге рассматривается полный технологический цикл изготовления электровакуумных приборов. Показаны перспективные направления н важнейшие достижения электровакуумного производства, связанные с внедрением в технологический цикл изготовления приборов лазерных, плазменных, магнетронных, ультразвуковых и других современных электрофизических методов.

Ивановский государственный химико-технологический университет - Иваново, 2003. - 68 с. В учебном пособии рассмотрены в сравнении различные термоэмиссионные катоды, области их использования и способы приближенного расчета. На примере отдельных электронных приборов показан подход к составлению технологических схем и анализу технологии изготовления. В каждом разделе приведены задания для самостоятельной работы студентов. В приложениях представлены с...

Шохин А. В. Город: Санкт-Петербург. Количество страниц: 9. Формат: PDF. Язык: Русский.

Материал по курсу Технология производства РЭС. Организация процесса производства, основные понятия.

Экзамен, СамГТУ, Ерендеев Ю.П., 2012 г. Классификация печатных плат и методов их изготовления. Конструкционные материалы для изготовления ПП. Технология сборки узлов на печатных платах. Технический контроль радиотехнического производства. Автоматизированные системы технологического контроля в производстве РЭС. Автотестеры для контроля печатных плат и узлов на печатных платах. Защитные покрытия деталей РЭС: металлические, химические, лакокрасочны...

Перевод с немецкого. — М.-Л.: Государственное энергетическое издательство, 1968. — 448 с.: илл. В книге описаны свойства различных силикатных материалов, использующихся в производстве электровакуумных приборов и вакуумного оборудования. Подробно рассматриваются методы технологической обработки этих материалов. Книга предназначена для специалистов-вакуумщиков, а также для студентов и преподавателей соответствующих специальностей и вузов. Предислов...

Учебник для нач. проф. образования. — М.: ИРПО; ПрофОбрИздат, 2002. — 240 с.: ил. ISBN 5-8222-0170-9 (ИРПО) ISBN 5-94231-094-7 (ПрофОбрИздат) Рассмотрены особенности монтажа современной радиоэлектронной аппаратуры, основные направления микроминиатюризации радиоаппаратуры, техническая документация, технология сборочных работ, основные виды испытаний радиоэлектронных устройств. Приведены электрические и конструктивные характеристики электрорадиоко...

Конспект лекцій. Київ 2006 р. - 64 с. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат. Методи виготовлення друкованих плат. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат. Травлення міді у виробництві друкованих плат. Основні напрямки удосконалення технол...

William Andrew, Elsevier Inc., 2009, Pages: 480 Electronics are used in a wide range of applications including computing, communication, biomedical, automotive, military and aerospace. They must operate in varying temperature and humidity environments including indoor controlled conditions and outdoor climate changes. Moisture, ionic contamination, heat, radiation and mechanical stresses are all highly detrimental to electronic devices and can...

SPIE, Washington, 2009, 673 pages Extreme ultraviolet lithography (EUVL) is the principal lithography technology aiming to manufacture computer chips beyond the current 193-nm-based optical lithography, and recent progress has been made on several fronts: EUV light sources, optics, optics metrology, contamination control, masks and mask handling, and resists. This comprehensive volume is comprised of contributions from the world's leading EUV...

The McGraw-Hill Companies, 1996, 726 Pages. This text follows the tradition of Sze's highly successful pioneering text on VLSI technology and is updated with the latest advances in the field of microelectronic chip fabrication. Since computer chips are foundations of modern electronics, these topics are essential for the next generation of USLI technologies, allowing more transistors to be packaged on a single chip. Contributing to each chapter...

The flexible circuit has been at the head of a quiet revolution in the world of electronic packaging, a revolution that has gone largely unnoticed, lost in the excitement of continued advances in semiconductor technology. Flexible circuits are now a key enabling technology for products ranging from simple consumer goods to spacecraft. They are critical elements in such diverse products as medical equipment, keyboards, hard disk drives, printers...

Noyes Publications/William Andrew; 2nd edition, 2001. - 1022 p. This handbook gives readers a close look at the entire technology of printing very high resolution and high density integrated circuit (IC) patterns into thin resist coatings, including optical lithography, electron beam, ion beam, and x-ray lithography. The book's main theme is the special printing process needed to achieve volume high density IC chip production, especially in the...

Third Edition, SPIE Press, 2010, 504 pages The publication of Principles of Lithography, Third Edition just five years after the previous edition is evidence of the quickly changing and exciting nature of lithography as applied to the production of integrated circuits and other micro- and nanoscale devices. This text is intended to serve as an introduction to the science of microlithography, but also covers several subjects in depth, making i...

SPIE (Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers): 2010. (SPIE Press Monograph Vol. PM190). - 300 pp. This book is aimed at new and experienced engineers, technology managers, and senior technicians who want to enrich their understanding of the image formation physics of a lithographic system. Readers will gain knowledge of the basic equations and constants that drive optical lithography, learn the basics of exposure systems and image for...

Wiley, 2008.- 534 pages. Microlithography is the main technical driving force behind one of the most important phenomenon in the history of technology - microelectronics and the incredible shrinking transistor. These dramatic increases in electronic functionality per unit cost each year for early five decades, have transformed society. The gating piece of technology in this marvel of manufacturing progress has always been the process of lithograp...

CRC Press, 2007, 864 pages. 2nd Edition (Opitcal Science and Engineering Series). This new edition of the bestselling Microlithography: Science and Technology provides a balanced treatment of theoretical and operational considerations, from elementary concepts to advanced aspects of modern submicron microlithography. Each chapter reflects the current research and practices from the world's leading academic and industrial laboratories detailed by...

InTech, 2010. - 656 pages. Michael Wang, Editor. ISBN 978-953-307-064-3. Сборник статей по новейшим методам литографии. Рассматриваемые темы включают ионно- и электроннолучевую литографию, лазерную литографию, иммерсионную фотолитографию, литографию в дальней ультрафиолетовой области спектра, наноимпринтную литографию, методы коррекции эффекта близости, изготовление проекционных объективов сверхвысокого разрешения, новейшие достижения в технологи...