М.: Атомиздат, 1980, 280 с
Рассмотрены механизмы перемещения атомов, вопросы
диффузионно-стимулированного дефектообразования, влияния
взаимодействия примесей с дефектами, свободными носителями заряда,
электрическими и упругими полями на диффузию. Обсуждены особенности
миграции примесей в структурах металл—полупроводник, гетеро- и
гомоструктурах при реакционной диффузии и электродиффузии. Обобщены
результаты экспериментальных исследований процессов диффузии и
электропереноса примесей в структурах на основе элементарных
полупроводников (Se, Те, S, Ge, Si), халькогенидных соединений
A2B6, A3B6, A2B6, соединений A3B5 и их твердых растворов.
Для специалистов по физике твердого тела и полупроводниковой
электронике.