Учебное пособие. - Томск: Томский государственный университет
систем управления и радиоэлектроники, 2007. - 287 с.
Учебное пособие предназначено для студентов специальности 210104 «Микроэлектроника и твердотельная электроника». Содержание Введение
Тенденции развития современной технологии микроэлектроники
Международная технологическая дорожная карта для полупроводникового производства
Закон Мура и другие тенденции
Технологические среды
Чистые производственные помещения
Жидкие химические и газообразные среды
Геттерирование, очистка и пассивация поверхности полупроводниковых подложек Геттерирование
Реальная поверхность полупроводников
Очистка криогенными аэрозолями
Механизм очистки с помощью сверхкритических жидкостей (СКЖ)
Сухие методы очистки
Пассивация поверхности
Субмикронная литография
Основные понятия и тенденции
Иммерсионная литография КУФ диапазона
Литография ЭУФ диапазона
Импринтинг
Электронная литография
Ионная литография
Рентгеновская литография
Ионное легирование полупроводников
Технология ионного легирования
Расчет пробегов ионов в твердых телах
Распределение внедренной примеси по глубине
Радиационные дефекты при ионном легировании
Области применения ионного легирования
Быстрый термический отжиг
История развития импульсного отжига
Методы и оборудование быстрого термического отжига
Быстрый отжиг ионно-легированных слоёв
Быстрые термические обработки при формировании плёнок силицидов металлов, а также плёнок термического оксида кремния или оксинитрида кремния
Новые методы импульсного отжига
Ионное и плазмохимическое травление микроструктур
Классификация процессов
Физика ионного травления
Разрешающая способность ионно-лучевого травления
Выбор и обработка маскирующих материалов при ионном травлении
Модель процесса травления материалов энергетическими и химически активными частицами
Методы плазменного травления
Осаждение металлов и диэлектриков
Атомно-слоевое химическое осаждение из газовой фазы
Ионное и ионно-плазменное осаждение тонких пленок в
технологии интегральных схем
Общая характеристика
Стимулированное плазмой осаждение тонких слоев диоксида кремния
Плазмохимическое осаждение нитрида кремния
Ионно-плазменное нанесение тонких пленок нитрида алюминия
Плазмохимическое осаждение кремния
Стимулированное плазмой осаждение металлов
Ионно-стимулированное, ионно-лучевое напыление тонких пленок
Планаризация рельефа
Основные понятия и тенденции развития
Оборудование химико-механической планаризации
Технология химико-механической планаризации
Формирование транзисторов в приповерхностных слоях кремния (FEOL)
Основные понятия и тенденции развития
Инженерия канала транзистора
Инженерия затвора транзистора
Технологический маршрут FEOL
Формирование межэлементных соединений и межуровневой разводки (BEOL)
Основные понятия и тенденции развития
Инженерия межуровневого диэлектрика
Инженерия межуровневой разводки
Технологический маршрут BEOL
Заключение
Список рекомендуемой литературы
Учебное пособие предназначено для студентов специальности 210104 «Микроэлектроника и твердотельная электроника». Содержание Введение
Тенденции развития современной технологии микроэлектроники
Международная технологическая дорожная карта для полупроводникового производства
Закон Мура и другие тенденции
Технологические среды
Чистые производственные помещения
Жидкие химические и газообразные среды
Геттерирование, очистка и пассивация поверхности полупроводниковых подложек Геттерирование
Реальная поверхность полупроводников
Очистка криогенными аэрозолями
Механизм очистки с помощью сверхкритических жидкостей (СКЖ)
Сухие методы очистки
Пассивация поверхности
Субмикронная литография
Основные понятия и тенденции
Иммерсионная литография КУФ диапазона
Литография ЭУФ диапазона
Импринтинг
Электронная литография
Ионная литография
Рентгеновская литография
Ионное легирование полупроводников
Технология ионного легирования
Расчет пробегов ионов в твердых телах
Распределение внедренной примеси по глубине
Радиационные дефекты при ионном легировании
Области применения ионного легирования
Быстрый термический отжиг
История развития импульсного отжига
Методы и оборудование быстрого термического отжига
Быстрый отжиг ионно-легированных слоёв
Быстрые термические обработки при формировании плёнок силицидов металлов, а также плёнок термического оксида кремния или оксинитрида кремния
Новые методы импульсного отжига
Ионное и плазмохимическое травление микроструктур
Классификация процессов
Физика ионного травления
Разрешающая способность ионно-лучевого травления
Выбор и обработка маскирующих материалов при ионном травлении
Модель процесса травления материалов энергетическими и химически активными частицами
Методы плазменного травления
Осаждение металлов и диэлектриков
Атомно-слоевое химическое осаждение из газовой фазы
Ионное и ионно-плазменное осаждение тонких пленок в
технологии интегральных схем
Общая характеристика
Стимулированное плазмой осаждение тонких слоев диоксида кремния
Плазмохимическое осаждение нитрида кремния
Ионно-плазменное нанесение тонких пленок нитрида алюминия
Плазмохимическое осаждение кремния
Стимулированное плазмой осаждение металлов
Ионно-стимулированное, ионно-лучевое напыление тонких пленок
Планаризация рельефа
Основные понятия и тенденции развития
Оборудование химико-механической планаризации
Технология химико-механической планаризации
Формирование транзисторов в приповерхностных слоях кремния (FEOL)
Основные понятия и тенденции развития
Инженерия канала транзистора
Инженерия затвора транзистора
Технологический маршрут FEOL
Формирование межэлементных соединений и межуровневой разводки (BEOL)
Основные понятия и тенденции развития
Инженерия межуровневого диэлектрика
Инженерия межуровневой разводки
Технологический маршрут BEOL
Заключение
Список рекомендуемой литературы