Монография. — Минск: Бестпринт, 2011. — 210 с.
Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок в
области теории, технологии и оборудования для электрофизических
методов обработки материалов изделий микро- и наноэлектроники.
Предназначена для инженерно-технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно-исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов. Содержание
Прецизионное формирование ионно-легированных малодефектных слоев кремния субмикронных размеров
Локализация имплантируемых примесей бора и углерода в кремнии
Пошаговое ионное легирование кремния
Пошаговая имплантация бора в производстве микросхем
На биполярных транзисторах
Электрофизические параметры транзисторов и диодов,
Изготовленных с использованием метода ионного легирования
Список литературы к главе
Технологические процессы формирования твердотельных структур плазмой свч разряда
Процессы удаления материала с поверхности твердых тел
Активирование поверхности и плазменная очистка
Плазменное травление в вакууме
Получение микроразмерных слоев на поверхности твердого тела
Модификация структуры поверхностных слоев твердых тел
Применение СВЧ энергии в технологии микроэлектронных изделий
Тенденции развития процессов СВЧ плазменной обработки изделий электронной техники
Список литературы к главе
СВЧ технологические системыдля электрофизической обработки неметаллическихматериалов
Возбуждение и распространение СВЧ-поля
В электродинамической системе «камера-материал»
Моделирование распределения СВЧ-поля в ближней зоне облучателей
Электродинамическая модель
Распределение Свч-поля в ближней зоне резонансного облучателя
Распределение Свч-поля в ближней зоне антенной решетки
Конструкции облучателей Свч установок
Экспериментальные исследования поля излучения резонансного облучателя
Список литературы к главе
Моделирование процессов магнетронного распыления
Расчет скорости нанесения микроразмерных слоев при магнетронном распылении
Расчет распределения толщины микроразмерных слоев на линейно перемещаемые подложки
Расчет распределения толщины микроразмерных слоев на барабанные подложкодержатели
Расчет элементного состава микроразмерных слоев при магнетронном распылении мозаичных мишеней
Список литературы к главе
Формирование мембран микромеханических датчиков микронной и субмикронной толщины
Микромеханические системы
Технология формирования элементов конструкций микромеханических систем
Осаждение слоев поликристаллического кремния
Осаждение слоев нитрида кремния
Осаждение слоев диоксида кремния
Нанесение слоев платины и никеля
Глубокое травление кремния
Формирование КНИ-структур
Остаточные напряжения в многослойных системах
Список литературы к главе
Методы и оборудование формирования шарика на золотой и медной проволоке
При термозвуковой микросварке методом «Шарик-клин»
Современное состояние и проблемы технологии термозвукового присоединения золотой и медной проволоки
Методом «шарик-клин» в изделиях микроэлектроники
Методы формирования шарика в защитной атмосфере
Устройства формирования шарика электроискровым способом
Методы контроля процесса образования шарика
Оборудование термозвукового присоединения проволочных выводов методом «шарик-клин» в изделиях микроэлектроники
Список литературы к главе
Прецизионное оборудование для микро- и наноэлектроники на основе модульного привода прямого действия
Исполнительный координатный привод прямого действия для оборудования микро- и наноэлектроники
Установка голографического формирования структур на полупроводниковой пластине
Установка алмазного точения и полирования для прецизионных асферических линз
Координатная пятиосевая установка финишной полировки
Генератор изображения ЭМ-5289
Список литературы к главе
Предназначена для инженерно-технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно-исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов. Содержание
Прецизионное формирование ионно-легированных малодефектных слоев кремния субмикронных размеров
Локализация имплантируемых примесей бора и углерода в кремнии
Пошаговое ионное легирование кремния
Пошаговая имплантация бора в производстве микросхем
На биполярных транзисторах
Электрофизические параметры транзисторов и диодов,
Изготовленных с использованием метода ионного легирования
Список литературы к главе
Технологические процессы формирования твердотельных структур плазмой свч разряда
Процессы удаления материала с поверхности твердых тел
Активирование поверхности и плазменная очистка
Плазменное травление в вакууме
Получение микроразмерных слоев на поверхности твердого тела
Модификация структуры поверхностных слоев твердых тел
Применение СВЧ энергии в технологии микроэлектронных изделий
Тенденции развития процессов СВЧ плазменной обработки изделий электронной техники
Список литературы к главе
СВЧ технологические системыдля электрофизической обработки неметаллическихматериалов
Возбуждение и распространение СВЧ-поля
В электродинамической системе «камера-материал»
Моделирование распределения СВЧ-поля в ближней зоне облучателей
Электродинамическая модель
Распределение Свч-поля в ближней зоне резонансного облучателя
Распределение Свч-поля в ближней зоне антенной решетки
Конструкции облучателей Свч установок
Экспериментальные исследования поля излучения резонансного облучателя
Список литературы к главе
Моделирование процессов магнетронного распыления
Расчет скорости нанесения микроразмерных слоев при магнетронном распылении
Расчет распределения толщины микроразмерных слоев на линейно перемещаемые подложки
Расчет распределения толщины микроразмерных слоев на барабанные подложкодержатели
Расчет элементного состава микроразмерных слоев при магнетронном распылении мозаичных мишеней
Список литературы к главе
Формирование мембран микромеханических датчиков микронной и субмикронной толщины
Микромеханические системы
Технология формирования элементов конструкций микромеханических систем
Осаждение слоев поликристаллического кремния
Осаждение слоев нитрида кремния
Осаждение слоев диоксида кремния
Нанесение слоев платины и никеля
Глубокое травление кремния
Формирование КНИ-структур
Остаточные напряжения в многослойных системах
Список литературы к главе
Методы и оборудование формирования шарика на золотой и медной проволоке
При термозвуковой микросварке методом «Шарик-клин»
Современное состояние и проблемы технологии термозвукового присоединения золотой и медной проволоки
Методом «шарик-клин» в изделиях микроэлектроники
Методы формирования шарика в защитной атмосфере
Устройства формирования шарика электроискровым способом
Методы контроля процесса образования шарика
Оборудование термозвукового присоединения проволочных выводов методом «шарик-клин» в изделиях микроэлектроники
Список литературы к главе
Прецизионное оборудование для микро- и наноэлектроники на основе модульного привода прямого действия
Исполнительный координатный привод прямого действия для оборудования микро- и наноэлектроники
Установка голографического формирования структур на полупроводниковой пластине
Установка алмазного точения и полирования для прецизионных асферических линз
Координатная пятиосевая установка финишной полировки
Генератор изображения ЭМ-5289
Список литературы к главе