Минск: БГУ, 2007. — 574 с.
В монографии обобщены результаты исследований и разработок в
области теории, технологии и оборудования для формирования
контактных соединений в изделиях электроники. Рассмотрены
технологические процессы и оборудование для выполнения паяных
соединений с применением интенсифицирующих воздействий в широком
частотном диапазоне.
Издание предназначено для инженерно—технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно—исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов. Конструкции и основные требования к контактным соединениям.
Основные и вспомогательные материалы для формирования контактных соединений.
Материалы соединений и оценка их паяемости.
Подготовительные и заключительные операции при пайке соединений.
Методы и оборудование для нагрева.
Технология конструкционной пайки соединений.
Технология монтажной пайки изделий электроники.
Ультразвуковая пайка и металлизация материалов.
Высокочастотная пайка соединений.
Инфракрасная и лазерная пайка соединений.
Формирование соединений в вакууме при воздействии электронного и ионного лучей.
Формирование соединений в микроэлектронике.
Контроль качества соединений.
Применение ионных пучков для формирования и управления параметрами границ «металл—арсенид галлия».
Формирование токопроводящих покрытий на поверхностях с алмазоподобной структурой ионно—лучевым и магнетронным распылением.
Металлизация полимеров ионно-лучевым и магнетронным распылением.
Издание предназначено для инженерно—технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно—исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов. Конструкции и основные требования к контактным соединениям.
Основные и вспомогательные материалы для формирования контактных соединений.
Материалы соединений и оценка их паяемости.
Подготовительные и заключительные операции при пайке соединений.
Методы и оборудование для нагрева.
Технология конструкционной пайки соединений.
Технология монтажной пайки изделий электроники.
Ультразвуковая пайка и металлизация материалов.
Высокочастотная пайка соединений.
Инфракрасная и лазерная пайка соединений.
Формирование соединений в вакууме при воздействии электронного и ионного лучей.
Формирование соединений в микроэлектронике.
Контроль качества соединений.
Применение ионных пучков для формирования и управления параметрами границ «металл—арсенид галлия».
Формирование токопроводящих покрытий на поверхностях с алмазоподобной структурой ионно—лучевым и магнетронным распылением.
Металлизация полимеров ионно-лучевым и магнетронным распылением.