Методическое пособие для практических занятий по дисциплинам
«Технология РЭС и моделирование технологических систем» и
«Технология РЭС» для студентов специальностей «Моделирование и
компьютерное проектирование РЭС», «Проектирование и производство
РЭС» всех форм обучения. — Минск: БГУИР, 2011. — 53 с.
Пособие содержит методики моделирования технологических процессов
сборки и монтажа электронных модулей, включая контактную сварку
неразъемных соединений, высокочастотную и лазерную пайку монтажных
соединений, формирование паяных соединений поверхностно–монтируемых
компонентов, диффузию в паяных соединениях и микромонтаж
ультразвуковой и термозвуковой микросваркой.
Моделирование параметров контактной сварки неразъемных
соединений.
Моделирование параметров высокочастотной пайки соединений в электронных модулях.
Моделирование параметров лазерной пайки электронных компонентов на платы.
Моделирование прочности паяных соединений поверхностно—монтируемых компонентов с контактными площадками платы.
Моделирование процессов диффузии в паяном шве.
Моделирование процессов микромонтажа ультразвуковой и термозвуковой микросваркой.
Моделирование параметров высокочастотной пайки соединений в электронных модулях.
Моделирование параметров лазерной пайки электронных компонентов на платы.
Моделирование прочности паяных соединений поверхностно—монтируемых компонентов с контактными площадками платы.
Моделирование процессов диффузии в паяном шве.
Моделирование процессов микромонтажа ультразвуковой и термозвуковой микросваркой.