На 54 страницах. Взамен ОСТ 92-5077-88. Дата введения 01.07.2000
г.
Настоящий стандарт распространяется на двусторонние печатные платы (ДПП), изготавливаемые позитивным комбинированным методом, и многослойные печатные платы (МПП), изготавливаемые методом металлизации сквозных отверстий (МСО) и устанавливает типовые технологические процессы подготовки и меднения отверстий печатных плат. Стандарт предназначен для разработки рабочих техпроцессов.
Настоящий стандарт распространяется на двусторонние печатные платы (ДПП), изготавливаемые позитивным комбинированным методом, и многослойные печатные платы (МПП), изготавливаемые методом металлизации сквозных отверстий (МСО) и устанавливает типовые технологические процессы подготовки и меднения отверстий печатных плат. Стандарт предназначен для разработки рабочих техпроцессов.