ПГТУ: Йошкар-Ола, 2011 г.
Перечень вопросов:
Основные понятия из области конструирования (конструкция РЭС, процесс конструирования, конструкторская документация).
Конструкционные системы и конструкторская иерархия.
Основные понятия из области технологии (структура производственного и технологического процессов, масштабность производства).
Виды технологических процессов.
Технологичность изделия, показатели технологичности.
Единство процесса схемотехнического проектирования, конструирования и производства РЭС.
Последовательность процесса создания РЭС.
Принципы классификации РЭС. Классификация РЭС по схемотехническому назначению и функциональной сложности.
Категории РЭС по объекту установки. Примеры ограничений, накладываемых на проектирование РЭС объектом установки.
Виды механических воздействий, характеризующих объект установки и их влияние на функционирование РЭС.
Особенности конструкций наземных РЭС: стационарных, носимых, переносных и бытовых.
Особенности конструкций возимых, морских и буйковых РЭС.
Особенности конструкций самолетных, вертолетных, ракетных и космических РЭС.
Классификация РЭС по климатическому исполнению. Влияние климатических факторов на функционирование РЭС.
Классификация РЭС по используемой элементной базе. Критерии выбора и замены элементной базы.
Принципы классификации и обозначения отечественных полупроводниковых приборов (транзисторов, диодов и их разновидностей). Условные графические обозначения основных видов полупроводниковых приборов.
Система обозначений отечественных микросхем. Примеры (включая УГО).
Резисторы и конденсаторы. Система обозначений. Основные параметры, учитываемые при проектировании. Примеры обозначений в конструкторской документации.
Классификация РЭС по конструктивной базе.
Система показателей РЭС. Тактико-технические требования.
Абсолютные, удельные и относительные показатели.
Комплексные показатели качества РЭС. Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции РЭС с использованием комплексного показателя.
Конструктивно-технологические разновидности печатных плат.
Печатные платы и узлы с монтажом на поверхность, их преимущества.
Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа: чип-компоненты и компоненты в корпусах типа SOD и SOT.
Обозначение типоразмеров и номиналов чип-компонентов.
Разновидности корпусов микросхем для ТМП.
Корпуса BGA. Перспективные направления разработки корпусов микросхем для ТПМ.
Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов.
Топологические нормы проектирования печатных плат с монтажом на поверхность (проводники, переходные отверстия, технологические допуски).
Проектирование контактных площадок для КМП. Типовые посадочные места КМП.
Рекомендации по расположению и ориентации компонентов на плате.
Элементы внешнего контактирования радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность. Элементы тест-контроля.
Общая последовательность проектирования радиоэлектронных узлов с КМП.
Варианты установки КМО. Разметка посадочного места типичных корпусов КМО.
Рекомендации по выбору типа печатной платы, класса точности, технологии ее изготовления.
Обеспечение механической устойчивости радиоэлектронных узлов. Обеспечение устойчивости радиоэлектронного узла к воздействию климатических факторов.
Рекомендации по компоновке и трассировке печатной платы.
Особенности технологии поверхностного монтажа.
Примеры построения технологического процесса изготовления узлов со смешанным монтажом.
Нанесение паяльной пасты и клея.
Пайка волной припоя. Селективная пайка.
Пайка ИК-нагревом, конвекционная и лазерная пайка.
Оборудование для выполнения ремонтных работ и ручной пайки.
Разновидности и принципы работы оборудования для монтажа компонентов.
Виды и причины возникновения дефектов при изготовлении радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность.
Контроль качества монтажа.
Основные требования к коммутационным основаниям и тенденции их развития.
Изготовление печатных плат субтрактивным и комбинированным методом.
Изготовление печатных плат тентинг-методом и методом ПАФОС.
Печатные платы на металлическом основании.
Понятие компоновки. Внутренняя и внешняя компоновка. Примеры компоновочных схем РЭС (БРЭА).
Компоновочные схемы блоков.
Общая последовательность выполнения компоновочных работ на примере блока.
Блоки книжной, кассетной и веерной конструкции.
Конструкции корпусов блоков и приборов.
Виды изделий (ГОСТ 2.101-68) Виды и комплектность документов.
Обозначение изделий и конструкторских документов. Классификатор ЕСКД (ГОСТ 2.201-80).
Техническое задание на проектирование (ГОСТ 15.001-88).
Технические требования технического задания.
Правила выполнения текстовых документов (ГОСТ 2.105-95).
Спецификация (ГОСТ 2.106-96). Состав спецификации и заполнение граф и разделов.
Общие требования к рабочим чертежам (ГОСТ 2.109-73). Выполнение видов и простановка размеров. Справочные размеры.
Общие требования к рабочим чертежам (ГОСТ 2.109-73). Обозначение шероховатости поверхности и покрытий. Технические требования на чертежах.
Особенности оформления чертежей печатных плат (ГОСТ 2.417-91).
Правила выполнения сборочных чертежей (ГОСТ 2.109-73).
Правила выполнения схем электрических принципиальных (ГОСТ 2.702-68). Правила заполнения перечня элементов.
Правила построения условных графических обозначений элементов цифровой и аналоговой техники (ГОСТ 2.743-91, ГОСТ 2.759-88).
Технологическая документация: основные виды документов, особенности оформления маршрутных карт.
Тепломассообмен в конструкциях РЭС. Отвод тепла за счет конвекции, теплопроводности и излучения.
Системы охлаждения.
Обеспечение электромагнитной совместимости. Приемники и источники наводок. Виды паразитных связей.
Экранирование. Принципы экранирования электрического и магнитного поля.
Конструктивные способы обеспечения помехозащищенности.
Состояние и перспективы развития микроэлектронных технологий.
Развитие методов корпусирования элементной базы.
Технология внутреннего монтажа.
Применение лазерных методов в технологии изготовления печатных плат.
Перечень вопросов:
Основные понятия из области конструирования (конструкция РЭС, процесс конструирования, конструкторская документация).
Конструкционные системы и конструкторская иерархия.
Основные понятия из области технологии (структура производственного и технологического процессов, масштабность производства).
Виды технологических процессов.
Технологичность изделия, показатели технологичности.
Единство процесса схемотехнического проектирования, конструирования и производства РЭС.
Последовательность процесса создания РЭС.
Принципы классификации РЭС. Классификация РЭС по схемотехническому назначению и функциональной сложности.
Категории РЭС по объекту установки. Примеры ограничений, накладываемых на проектирование РЭС объектом установки.
Виды механических воздействий, характеризующих объект установки и их влияние на функционирование РЭС.
Особенности конструкций наземных РЭС: стационарных, носимых, переносных и бытовых.
Особенности конструкций возимых, морских и буйковых РЭС.
Особенности конструкций самолетных, вертолетных, ракетных и космических РЭС.
Классификация РЭС по климатическому исполнению. Влияние климатических факторов на функционирование РЭС.
Классификация РЭС по используемой элементной базе. Критерии выбора и замены элементной базы.
Принципы классификации и обозначения отечественных полупроводниковых приборов (транзисторов, диодов и их разновидностей). Условные графические обозначения основных видов полупроводниковых приборов.
Система обозначений отечественных микросхем. Примеры (включая УГО).
Резисторы и конденсаторы. Система обозначений. Основные параметры, учитываемые при проектировании. Примеры обозначений в конструкторской документации.
Классификация РЭС по конструктивной базе.
Система показателей РЭС. Тактико-технические требования.
Абсолютные, удельные и относительные показатели.
Комплексные показатели качества РЭС. Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции РЭС с использованием комплексного показателя.
Конструктивно-технологические разновидности печатных плат.
Печатные платы и узлы с монтажом на поверхность, их преимущества.
Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа: чип-компоненты и компоненты в корпусах типа SOD и SOT.
Обозначение типоразмеров и номиналов чип-компонентов.
Разновидности корпусов микросхем для ТМП.
Корпуса BGA. Перспективные направления разработки корпусов микросхем для ТПМ.
Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов.
Топологические нормы проектирования печатных плат с монтажом на поверхность (проводники, переходные отверстия, технологические допуски).
Проектирование контактных площадок для КМП. Типовые посадочные места КМП.
Рекомендации по расположению и ориентации компонентов на плате.
Элементы внешнего контактирования радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность. Элементы тест-контроля.
Общая последовательность проектирования радиоэлектронных узлов с КМП.
Варианты установки КМО. Разметка посадочного места типичных корпусов КМО.
Рекомендации по выбору типа печатной платы, класса точности, технологии ее изготовления.
Обеспечение механической устойчивости радиоэлектронных узлов. Обеспечение устойчивости радиоэлектронного узла к воздействию климатических факторов.
Рекомендации по компоновке и трассировке печатной платы.
Особенности технологии поверхностного монтажа.
Примеры построения технологического процесса изготовления узлов со смешанным монтажом.
Нанесение паяльной пасты и клея.
Пайка волной припоя. Селективная пайка.
Пайка ИК-нагревом, конвекционная и лазерная пайка.
Оборудование для выполнения ремонтных работ и ручной пайки.
Разновидности и принципы работы оборудования для монтажа компонентов.
Виды и причины возникновения дефектов при изготовлении радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность.
Контроль качества монтажа.
Основные требования к коммутационным основаниям и тенденции их развития.
Изготовление печатных плат субтрактивным и комбинированным методом.
Изготовление печатных плат тентинг-методом и методом ПАФОС.
Печатные платы на металлическом основании.
Понятие компоновки. Внутренняя и внешняя компоновка. Примеры компоновочных схем РЭС (БРЭА).
Компоновочные схемы блоков.
Общая последовательность выполнения компоновочных работ на примере блока.
Блоки книжной, кассетной и веерной конструкции.
Конструкции корпусов блоков и приборов.
Виды изделий (ГОСТ 2.101-68) Виды и комплектность документов.
Обозначение изделий и конструкторских документов. Классификатор ЕСКД (ГОСТ 2.201-80).
Техническое задание на проектирование (ГОСТ 15.001-88).
Технические требования технического задания.
Правила выполнения текстовых документов (ГОСТ 2.105-95).
Спецификация (ГОСТ 2.106-96). Состав спецификации и заполнение граф и разделов.
Общие требования к рабочим чертежам (ГОСТ 2.109-73). Выполнение видов и простановка размеров. Справочные размеры.
Общие требования к рабочим чертежам (ГОСТ 2.109-73). Обозначение шероховатости поверхности и покрытий. Технические требования на чертежах.
Особенности оформления чертежей печатных плат (ГОСТ 2.417-91).
Правила выполнения сборочных чертежей (ГОСТ 2.109-73).
Правила выполнения схем электрических принципиальных (ГОСТ 2.702-68). Правила заполнения перечня элементов.
Правила построения условных графических обозначений элементов цифровой и аналоговой техники (ГОСТ 2.743-91, ГОСТ 2.759-88).
Технологическая документация: основные виды документов, особенности оформления маршрутных карт.
Тепломассообмен в конструкциях РЭС. Отвод тепла за счет конвекции, теплопроводности и излучения.
Системы охлаждения.
Обеспечение электромагнитной совместимости. Приемники и источники наводок. Виды паразитных связей.
Экранирование. Принципы экранирования электрического и магнитного поля.
Конструктивные способы обеспечения помехозащищенности.
Состояние и перспективы развития микроэлектронных технологий.
Развитие методов корпусирования элементной базы.
Технология внутреннего монтажа.
Применение лазерных методов в технологии изготовления печатных плат.