Дипломная или выпускная квалификационная работа (ВКР) НИУ МИЭТ,
Нальский А.А., 128с, 2006
Оглавление Литературный обзор
Введение
Методы получения структур КНИ
SIMOX
ELTRAN
BESOI
SmartCut
DeleCut
Применение структур КНИ и чувствительных элементов МЭМС
Микроэлектромеханические системы (МЭМС)
Микрогироскопы на основе многослойных структур кремния и
стекла
Беспроводные сенсорные сети «Smart dust»
Основные технологические процессы получения многослойных
структур
Классификация загрязнений
Очистка поверхности подложек в перекисно-аммиачном растворе
(ПАР)
Технологические процессы очистки поверхности
полупроводниковых пластин
Конструкторский раздел
Введение
Анализ требований технического задания
Обоснование выбора навесных компонентов
Общее описание микроконтроллера AT90S2313
Общее описание акселерометра ADXL202
Способы компоновки компонентов
Выбор материала печатной платы
Сравнительный анализ конструкторских материалов ПП
Правила установки микросхем
Выбор типоразмера печатной платы
Проектирование трассировки ПП с помощью системы
автоматизированного проектирования печатных плат P-CAD
Оценка надежности ячейки
Расчет токопотребления схемы
Выводы
Технологический раздел
Введение
Жидкостная химическая обработка пластин
Жидкостная химическая обработка пластин методом погружения
в ванны
Химическая обработка пластин методом центрифужного
аэрозольно-капельного распыления
Химическая обработка пластин методом мегазвуковой
обработки
Сушка пластин
Исследование поверхности пластин после различных видов химической
обработки
Основные положения полимерно-полиморфоидной концепции
строения стекла
Выбор варианта технологического процесса сборки и монтажа тестовой
платы МЭМС устройства
Методы микроконтактирования
Способы реализации пайки при высокоплотном монтаже
Безынструментальные методы микроконтактирования
Выбор способа пайки
Выбор технологических сред и материалов для сборочно-монтажных
операций
Припойные материалы
Флюсы
Выбор клеевых материалов
Очистка после пайки
Выводы
Организационно-экономический раздел
Влияние качества продукции на экономические показатели предприятия
Себестоимость изделий и ее значение
Расчет себестоимости процессов химической обработки
Выводы
Производственная и экологическая безопасность
Опасные и вредные факторы на участке химической обработки
Правила техники безопасности при работе на участке химической
обработки 117
Основные правила безопасной работы с химическими веществами
Первая помощь при химических ожогах и отравлениях газами
Расчет местной вытяжной вентиляции
Характеристика вредных примесей в атмосфере
Характеристика методов очистки вентиляционных выбросов в
атмосферу
Выводы
Заключение
Список литературы
Приложения Заключение В данном дипломном проекте было сделано следующее:
В конструкторском разделе дипломного проекта проведен анализ технического задания на разработку конструкции тестовой платы, в качестве которой выбрана базовая плата ЭУ1, рассмотрено обоснование выбора навесных компонентов, выбран материал и толщина ПП. В расчетной части дипломного проекта сделаны расчеты токопотребления и проведена оценка надежности. Технологический раздел дипломного проекта посвящен исследованию и разработке технологических процессов получения многослойных структур, проведены исследования поверхности пластин после различных видов химической обработки, рассмотрены основные положения полимерно-полиморфоидной концепции строения стекла, используемого при изготовлении многослойных структур и элементов МЭМС. Кроме того, были рассмотрены варианты сборки и монтажа электронных компонентов на КП тестовой платы. Маршрутная карта технологического процесса получения структур КНИ выполнена в соответствии с требованиями ЕСТД. В организационно-экономическом разделе было проанализировано влияние качества продукции на экономические показатели предприятия, сделан расчёт себестоимости различных методов химической обработки и проанализированы затраты на химическую обработку по разным статьям, в результате чего было выявлено, что наибольшие затраты приходятся на основные материалы. Поэтому необходимо организовывать их экономию и рациональное использование. В разделе по производственной и экологической безопасности были выявлены возможные виды опасностей на участке химической обработки, проведен анализ условий труда и меры предосторожности при работе с вредными химическими веществами, сделан расчет вытяжной вентиляции. Кроме того, был проведен обзор мероприятий по защите окружающей среды на предприятиях электронной промышленности.
Оглавление Литературный обзор
Введение
Методы получения структур КНИ
SIMOX
ELTRAN
BESOI
SmartCut
DeleCut
Применение структур КНИ и чувствительных элементов МЭМС
Микроэлектромеханические системы (МЭМС)
Микрогироскопы на основе многослойных структур кремния и
стекла
Беспроводные сенсорные сети «Smart dust»
Основные технологические процессы получения многослойных
структур
Классификация загрязнений
Очистка поверхности подложек в перекисно-аммиачном растворе
(ПАР)
Технологические процессы очистки поверхности
полупроводниковых пластин
Конструкторский раздел
Введение
Анализ требований технического задания
Обоснование выбора навесных компонентов
Общее описание микроконтроллера AT90S2313
Общее описание акселерометра ADXL202
Способы компоновки компонентов
Выбор материала печатной платы
Сравнительный анализ конструкторских материалов ПП
Правила установки микросхем
Выбор типоразмера печатной платы
Проектирование трассировки ПП с помощью системы
автоматизированного проектирования печатных плат P-CAD
Оценка надежности ячейки
Расчет токопотребления схемы
Выводы
Технологический раздел
Введение
Жидкостная химическая обработка пластин
Жидкостная химическая обработка пластин методом погружения
в ванны
Химическая обработка пластин методом центрифужного
аэрозольно-капельного распыления
Химическая обработка пластин методом мегазвуковой
обработки
Сушка пластин
Исследование поверхности пластин после различных видов химической
обработки
Основные положения полимерно-полиморфоидной концепции
строения стекла
Выбор варианта технологического процесса сборки и монтажа тестовой
платы МЭМС устройства
Методы микроконтактирования
Способы реализации пайки при высокоплотном монтаже
Безынструментальные методы микроконтактирования
Выбор способа пайки
Выбор технологических сред и материалов для сборочно-монтажных
операций
Припойные материалы
Флюсы
Выбор клеевых материалов
Очистка после пайки
Выводы
Организационно-экономический раздел
Влияние качества продукции на экономические показатели предприятия
Себестоимость изделий и ее значение
Расчет себестоимости процессов химической обработки
Выводы
Производственная и экологическая безопасность
Опасные и вредные факторы на участке химической обработки
Правила техники безопасности при работе на участке химической
обработки 117
Основные правила безопасной работы с химическими веществами
Первая помощь при химических ожогах и отравлениях газами
Расчет местной вытяжной вентиляции
Характеристика вредных примесей в атмосфере
Характеристика методов очистки вентиляционных выбросов в
атмосферу
Выводы
Заключение
Список литературы
Приложения Заключение В данном дипломном проекте было сделано следующее:
В конструкторском разделе дипломного проекта проведен анализ технического задания на разработку конструкции тестовой платы, в качестве которой выбрана базовая плата ЭУ1, рассмотрено обоснование выбора навесных компонентов, выбран материал и толщина ПП. В расчетной части дипломного проекта сделаны расчеты токопотребления и проведена оценка надежности. Технологический раздел дипломного проекта посвящен исследованию и разработке технологических процессов получения многослойных структур, проведены исследования поверхности пластин после различных видов химической обработки, рассмотрены основные положения полимерно-полиморфоидной концепции строения стекла, используемого при изготовлении многослойных структур и элементов МЭМС. Кроме того, были рассмотрены варианты сборки и монтажа электронных компонентов на КП тестовой платы. Маршрутная карта технологического процесса получения структур КНИ выполнена в соответствии с требованиями ЕСТД. В организационно-экономическом разделе было проанализировано влияние качества продукции на экономические показатели предприятия, сделан расчёт себестоимости различных методов химической обработки и проанализированы затраты на химическую обработку по разным статьям, в результате чего было выявлено, что наибольшие затраты приходятся на основные материалы. Поэтому необходимо организовывать их экономию и рациональное использование. В разделе по производственной и экологической безопасности были выявлены возможные виды опасностей на участке химической обработки, проведен анализ условий труда и меры предосторожности при работе с вредными химическими веществами, сделан расчет вытяжной вентиляции. Кроме того, был проведен обзор мероприятий по защите окружающей среды на предприятиях электронной промышленности.