• формат djvu
  • размер 5,65 МБ
  • добавлен 16 декабря 2015 г.
Поут Дж., Ту К., Мейер Дж. (ред.). Тонкие Пленки - Взаимная Диффузия и Реакции
М., Мир, 1982. 576 стр. Пер. с англ.
Коллективная монография (США и Нидерланды), посвященная явлениям переноса вещества в тонких пленках и процессам физико-химического взаимодействия металлических, полупроводниковых и диэлектрических пленок. Рассмотрен широкий круг вопросов: проблемы твердотельной микроэлектроники, металлофизика и металлохимия границ раздела, методы получения и исследования тонких пленок, явления на границах зерен, реакции и взаимопроникновения в слоистых структурах, электрические характеристики границ раздела, имплантационная металлургия. Для научных работников (физиков, химиков) и инженеров, занимающихся физикой полупроводников, микроэлектроникой, созданием полупроводниковых приборов, катализом, коррозией.
Общий обзор.
Влияние взаимодействий в тонких пленках на технологию кремниевых приборов.
Химия и физика границ раздела твердых тел.
Электростатические свойства границ раздела полупроводник-проводник.
Методы получения и исследования тонких пленок.
Методы определения профилей концентрации.
Диффузия по границам зерен.
Электродиффузия в тонких пленках.
Взаимодиффузия в системах металл-металл.
Образование силицидов.
Реакции в системе металл-полупроводник.
Эпитаксиальный рост из твердой фазы.
Влияние поверхностных реакций на электрические характеристики контактов металл-полупроводник.
Ионно-имплантированные металлические слои.