degree
  • формат html
  • размер 49,53 КБ
  • добавлен 30 мая 2015 г.
Проектирование микромодуля
Для выхода нашей станы из экономического кризиса необходимо
повышение темпов и эффективности развития экономики на базе уско-
рения научно-технического прогресса, техническое перевооружение и
реконструкция производства , интенсивное использование созданного
производственного потенциала, совершенствование системы управле-
ния, хозяйственного механизма и достижение на этой основе даль-
нейшего подъема благосостояния народа. Исходя из этого необходимо
на основе проведения единой технической политики во всех отраслях
народного хозяйства ускорить техническое перевооружение произ-
водства, широко внедрять прогрессивную технику и технологию,
обеспечивающие повышение производительности труда и качество про-
дукции. Необходимо обеспечить создание и выпуск новых видов при-
боров и радиоэлектронной аппаратуры, основанных на широком приме-
нении микроэлектроники.
В настоящее время этап развития микроэлектроники и аппара-
тостроения на ее основе можно назвать этапом интегральных схем
(ИС).
Интегральные схемы, являясь основной элементной базой микро-
электроники, позволяют реализовать подавляющее большинство функ-
ций радиоаппаратуры.
Микрокомпоненты, применяемые совместно с ИС, должны быть
совместимыми с ними по конструкции, технологии и уровню надежнос-
ти. В некоторых случаях оправдано применение гибридных интеграль-
ных схем (ГИС). Это объясняется следующими обстоятельствами:
Технология ГИС проста и требует меньших, чем полупроводнико-
вая технология затрат на оборудование и помещения.
Технологию ГИС можно рассматривать как перспективную по
сравнению с существующей технологией многослойного печатного
монтажа.
Пассивную часть ГИС изготавливают на отдельной подложке, что
позволяет достигать высокого качества пассивных элементов при не-
обходимости создавать прецизионные ГИС.
Основной проблемой при создании микроэлектронной аппаратуры
(МЭА) является выбор конструкции, а также:
- обеспечение теплового режима;
- обеспечение надежности;
- обеспечение компоновки и соединений;
- снижение стоимости МЭА.