растущ
на бок Последний процесс особенно важен, поскольку он
уве рующую скорость
рос ный поток с поверхности подложки через
бок я между диффузионной
длиной
λ
f
/L>>1 все частицы
при
ный вклад от
пов
и с ти многих ско
ти, количества
вис ер
ся способом создания слоя вещества-катализатора
разогрева. Например, если первоначально осаждается твердый
толщины d, то распределение по размерам капель зависит от d
ей ступенью, образованной границей островка; (2) десорбироваться и (3) перейти
овую поверхность вискера.
личивает диффузионный поток в каплю и, соответственно – результи
та вискера [193, 201-203, 270]. Диффузион
овые стенки на вершину вискера зависит от соотношени
адатома на боковой стенке
λ
f
и длиной вискера L [193]: при
ходят на вершину вискера, при
λ
f
/L<<1 – десорбируются, и диффузион
ерхностных адатомов пропадает. Уже из приведенного соображения ясно, что в общем
случае количество полупроводникового материала в капле не является постоянным, а
следовательно - не является постоянным и радиус вискера [270]. Количество адатомов,
приходящих на боковые стенк поверхнос , зависит от факторов: рости
нуклеации и роста островков
, диффузионной длины адатома на поверхнос
к ов, их поперечного размера.
Если рассматривать ростовый процесс только на этапе 3, считая распределение
капель по размерам заданным начальным условием, то можно перечислить следующие
основные параметры процесса, влияющие на механизмы роста и геометрию
получающегося нановискера:
1)
Характеристики подложки: кристаллографическая ориентация, сингулярная или
вицинальная грань.
2)
Начальное распределение капель по размерам f(R) (R – радиус капли) и их форма.
Эти характеристики определяют
и процедурой его
слой Au средней
(чем меньше толщина, тем меньше капли), температуры отжига T
0
, и выдержки при
температуре T
0
. Наиболее важными параметрами распределения капель по
240