
толщиной 
10 и 
30 мкм 
располаталу| 
ме)кду молибденом 
и крем-
нием.
Анализ 
ьл|1яния 
параметров 
сварки  на 
г|рочность 
непосред_
ственного 
соединения 
молибдена  с 
кремнием 
показь|вает' 
что
при пони'(ении 
температурь| 
сварки 
даннь1х 
материалов 
требуется
повь1шать 
}А€а]ьнФ€ 
усилие 
с)катия 
по гиперболическому 
закону.
Ёи>ке 
температурьт 
850" с 
(0,6т:;) 
с 
увеличением 
давления
до 
35 
кгс/мм2 и 
продолх{ительности  сварки 
до 
60 мин 
дифф}_
3!{онное 
соединение 
не 
образуется. 
Аля 
соединения 
молибдена,
гальванически 
покрь]того 
серебром' 
с чисть1м 
кремнием 
ни}княя
темпер]турная 
граница 
пони)кается 
до 
400'с 
(^'0,3т:;).
[!ри 
те:лпературе 
ни>ке 
400'€ 
с 
увеличением 
давления 
до
20 кгс/мшц2 
1т' 
вь1дерх{ки 
до 
60 
мин 
диффу3ионного 
соединения 
не
образуется.
']аким 
образом, 
удельнь1е 
ус14лия 
с}катия 
до 
35 кгс/мм2 
и
продол'{ительность 
вь|дер>кки 
до 
60 
мин 
(вакуум  в сваронной
камере 5.10_4 мм 
рт. 
ст.) не 
ока3ь1вают 
существенного 
влияния
на 
получение 
диффузионньтх 
соединений 
чисть!х 
и  покрь|ть1х
серебром 
материалов 
при  поних(еннь1х 
температурах 
(соответ_
ственно 
0,6т;; и 0,3г*). 
Б этом интервале 
температур 
мала
амплитуда 
тепловь|х колебаний  атомов 
для 
со3дания 
монолитного
соединения' 
на 
поверхностях  соединяемь1х 
ш1атериалов 
остаются
еще слои окислов' 
прочно  свя3аннь1е 
с 
металлами 
и препятству-
ющие 
взаимной 
диффузии 
атомов.
|1ри'менение  серебряного 
покрь1тия |та 
мо'1ибдене 
интенсифи-
цирует 
диффузионнь1е 
процессь1 на 
соединяемь1х 
поверхностях
деталей' 
что по3воляет 
пони3ить 
температуру 
сварки 
в 2 
раза,
а 
удельнь]е  усилия 
с)катия 
_ 
в 
3 
раза. 
||рименение 
пластичного
слоя 
ме}кду  молибденом  и 
кремнием 
в 
виде 
серебра 
толщиной
6-8 
мкм исключает 
возмо)кность  появления 
трещин.
Ёанесение 
серебряного 
покрь1тия 
толщиной 
до 
8 мкм либо 
на
молибден, ли6о на 
кремний  сушественной 
ра3ниць| 
не 
имеет.
|{анесение  серебра на 
соединяемь1е 
материаль[ 
химическим 
или
гальваническим  путеп{ 
такх(е 
не 
влияет  на 
параметрь1 
сварки.
Б 
слуяае 
покрь1тия  серебром 
одновременно 
молибдена 
и кремния
удельное усилие 
существенной 
роли 
не 
играет 
при 
поних{ении
температурьт с 
830' 
до 
500" €, 
так как соеди1{ение 
проходит 3а
счет 
взаимной 
диффузии 
серебра. 
||рименение серебряной 
фольги
толщиной 
10 мкм 
требует 
более и|{тенсивного 
увеличения 
удель-
ного 
усилия 
сх(ат11я 
при пони)кеь]ии 
температурь1  сварки.
|!ри 
нагреве 
соединяемь1х 
материалов 
вь11ше 
температурь|
в30" с  образуется 
эвтектика 
ме}кду серебром 
и кремние1!|, 
в 
ре-
зультате  чего 
полупроводниковь1е 
кристалльт 
проплавляются 
на
3начительную 
глубину 
и 
со3дается 
угро3а 
нару11]ения 
р-п 
лере-
хода. 
1ермическая  активация 
при 
температуре 
400'с 
(о,зт!],)
да>ке 
бьтстродиффундирующих 
атомов  серебра  недостаточна, 
нтобь|
преодолеть потенциальньтй 
барьер 
мех{ду 
у3лами 
кристалличе_
260
ской 
ретпетки 
и образовать монолитное 
соединение. 
€ 
поних<ением
температурБт  сварки  необходимо 
увеличивать 
продол)|(ительность
сварки 
по аналогичному 
гиперболинескому 
закону.
в 
процессе  механических 
испьттаний 
на  отрь1в прочное
дифузионное 
соединение 
ра3ру1палось 
по 
кремнию. ||ри_
менение 
серебряного 
покрь|тия 
и 
фольги увеличивает 
проч-
ность  соединения 
по 
сравне1{ию 
с  чистьтм 
молибденом 
и 
крем-
нием.
.}{акетьт 
дисков' 
полученнь]е 
по 
оптимальнь]м 
рех(имам 
диффу-
зионной 
сварки' 
вь1дер}|{али 
пятикратное 
термоциклирование:
из камерь|  с 
температурой 
+300' 
€ 
свареннь1е 
детали 
переносили
в 
другую 
камеру 
с температурой 
-196' 
€,  вьтдерх<ка 20 мин.
3то свидетельствует  о прочном 
соединении элементов 
полупровод_
1|иковь1х 
приборов.
}1еталлографинеский  анали3 
3он соединения 
чисть1х кристал_
лов кремния  и 
молибдена 
(см. 
рис. 
|!-39) 
показал' что переходная
3о!1а состоит 
и3 
силицгтдов  молибдена  (предполох{ительно 
/!1о5|),
твердь!х 
растворов 
кремния 
в молибдене 
и 
силицидах.  3та зона
имеет микротвердость  в 1,5-1'6 
раза 
вь]]'ше' 
чем микротвердость
чистого молибдена.
||ри температуре  сварки 
свь|1пе 
830" 
с кремний 
с 
посеребрен-
ньтм 
молибденом  и посеребренг:ьтй 
кремний 
с молибденом  обра-
3уют  !1а 
контактирующих 
поверхностях  эвтектический 
слой,
толщина которого 
незначительна'  потому  что 
сх{имающее 
усилие'
пр|.{кладь1ваемое 
во 
время 
сварки' 
вь1тесняет 
ли|шнюю  эвтектику
и3-под  торцов, 
создавая 
на  боковьтх  поверхностях молибдена
эвтектическую  полоску.
}1икроструктура 
зонь| соединения кремния 
с 
молибденом,
покрь1тьтм 
серебром 
(см. 
рис. 
п-40)' пока3ь1вает'  что в 
3оне нет
силицидов. €еребро  плохо 
растворяется 
в твердом кремнии'
поэтому  микротвердость  переходной 
3онь1 
увеличивается 
незна-
чительно 
(на 10-200/о) 
по 
сравне!;ию  с микротвердостью  исход-
ного 
молибдена.
€ 
помощью 
диффузионной 
сварки бьтли 
собраньт 
элементь|
полупроводниковь1х 
диодов' 
которь1е  прошли  стендовь1е  испь1та-
|1ия 14 показали 
наде}кную 
работоспособность.
€войства 
сварнь]х  соединений 
ра3нороднь1х 
материалов 
опре-
деляются 
свойствами  и 
размерами 
диффузионной 
зоньт. Анализ
диаграмм 
состояния 
пока3ь|вает, 
нто больгпинство 
металлов 
с крем-
нием обра3уют  интерметаллические 
соединения. 
Бинарньте 
си_
стемь1 
кремния 
с 
рядом 
элементов 
(А1, 
А9, Ат;, 
7п, 5п, 
€6  и 
др.)
образуют 
соединения 
эвтектического 
типа с 
ограниченной  взаим-
ной 
растворимостью. 
|{редставителем 
первой 
группьт бь:л 
вьтбрап
вольфрам, имеющий 
с 
кремнием 
6лизкие  3наче1]ия 
коэффициен_
тов 
температурного 
рас1пирения' 
а  представителем 
второй 
-
алюминий.
|!еред  сваркой  пластинь! 
монокристаллического  кремния  тол_
щиной 
0,4_0,8 мм подвергали 
тплифованию 
с 
последующим 
хи-
677
26\