
222
ЛЕКЦИЯ 25
СБОРКА ЭЛЕКТРОННЫХ БЛОКОВ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ
Операции сборки и монтажа являются наиболее важными в ТП изготовления
электронных блоков, поскольку они оказывают определяющее влияние на тех-
нологические характеристики изделий и отличаются высокой трудоемкостью
(до 50-60 % общей трудоемкости изготовления). При этом для подготовки из-
делий электронной техники (ИЭТ) к монтажу составляет около
10 %, установка
– более 20 %, пайка – 30 %. Автоматизация и механизация этих групп операций
дает наибольший эффект в снижении трудоемкости изготовления изделий. Ос-
новными путями повышения эффективности являются: применение автомати-
зированного оборудования, групповая обработка ИЭТ, внедрение новой эле-
ментной базы, например, поверхностно-монтируемых элементов.
ТП автоматизированной сборки состоит из подачи компонентов и
деталей к
месту установки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий или
контактных площадок, фиксации элементов на плате. В зависимости от харак-
тера производства, сборка может выполняться в ручную с индексацией и без
индексации адреса; механизировано на пантографе; автоматизировано парал-
лельно на автоукладчиках и последовательно на автоматах или автоматических
линиях с управлением
от ЭВМ.
Подача элементов к месту установки при автоматизированной сборке осу-
ществляется путем загрузки кассет с ИЭТ и платами в магазины и накопители
автомата, захвата ИЭТ установочной головкой и позиционирования. Как прави-
ло, загрузка кассет осуществляется вручную, и только в ГАП эта операция вы-
полняется с помощью автоматических транспортных средств. Основные
опера-
ции на сборочном автомате осуществляются без участия оператора. Платы со
смонтированными (набитыми) ИЭТ снимаются с автомата вручную или авто-
матически, например, роботами-манипуляторами, и направляются на полиме-
ризацию клея. Затем плата поступает на светомонтажный или обычный стол,
где устанавливаются ИЭТ малой применяемости. После пайки, отмывки остат-
ков флюса и
устранения дефектов собранную плату визуально и функциональ-