Медведев A.M. Сборка и монтаж электронных устройств

Подождите немного. Документ загружается.

196

подобна той, что и в чип-резисторах. Чип-конденсаторы группируют по удель-

ной емкости и термостабильности:

a. с высокой температурной стабильностью и низкой емкостью на основе

оксида титана (ТiO

);

b. со средней температурной стабильностью и средней емкостью на основе

титаната бария (ВаТiO

) и другие типы сегнетоэлектриков;

c. общего назначения, с наименьшей температурной стабильностью и вы-

сокой емкостью на основе сегнетокерамики.

6.1.4. Чип-индукторы

В чип-индуктивностях используется керамический или ферритовый стержень

с вертикальной или горизонтальной обмоткой из тонкой медной проволоки

в эмалевой изоляции (рис. 6.6). Чип-индуктивность обычно герметизируется

эпоксидной смолой.

6.1.5. Дискретные полупроводниковые компоненты

Поверхностно-монтируемые дискретные полупроводниковые компоненты,

такие, как диоды или транзисторы, монтируются в корпусах типа SOT-23 и

SOT-143 (для маломощных диодов и сборок из двух диодов) или в корпусах

SOT-89 (для сильноточных устройств). В корпусе такого типа центральный

вывод проходит под кристаллом для улучшения рассеяния тепла.

6.1.6. Интегральные схемы

Корпуса интегральных микросхем имеют самое большое разнообразие. На-

иболее часто используемые типы корпусов:

- малогабаритный корпус (SOIC),

- тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами (TSOP),

- пластиковый выводной кристаллодержатель (PLCC),

- безвыводной керамический кристаллодержатель (LCCC),

- квадратный плоский корпус с выводами с четырех сторон (QFP),

- корпус с матричным расположением шариковых выводов (BGA).

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей

Керамический

или ферритовый

стержень

Обмотка

Вывод

Обмотк

Керамический

или ферритовый

стержень

аб

Рис. 6.6. Чип-индукторы: а – с вертикальной обмоткой; б – с горизонтальной

обмоткой

06_chapter6.indd 196 11.05.2007 8:43:03

197

Формы паяных соединений микросхем в различных корпусах могут быть

представлены пятью главными видами, как показано на рис. 6.7.

Выводы, напоминающие формой крыло чайки (рис. 6.7, а), — наиболее

распространенная форма выводов, особенно в случае применения изделий

с малым шагом выводов. Однако эти выводы подвержены повреждениям при

сборке.

Корпуса с J-выводами (рис. 6.7, б) более удобны в производстве. Но это

преимущество забывается из-за сложности ремонта.

I-выводы (рис. 6.7, в) более просты в изготовлении, чем выводы типа «кры-

ло чайки» и J-выводы. Они не так распространены, как выводы типа «крыло

чайки», из-за подозрений по поводу надежности паяных соединений «встык».

На рис. 6.7, г показана конфигурация паяных соединений безвыводных

керамических кристаллодержателей микросхем.

По мере миниатюризации приходится вновь возвращаться к проблемам

надежности соединений, особенно из-за несовпадения температурных коэф-

фициентов расширения материалов. Кроме того, возникают дополнительные

проблемы удаления остатков флюса из-под компонентов из-за малого зазора

между компонентами и подложками.

Паяное соединение компонентов BGA показано на рис. 6.7, д. Здесь

шариковые выводы с высокой температурой плавления, расположенные под

пластиковым корпусом, припаиваются к контактным площадкам платы оп-

лавлением паяльной пасты. Плотность матричной системы выводов BGA

конкурирует с периферийной системой вплоть до шага выводов 0,3 мм, тем

более – с шагом 0,4 мм. Поэтому микросхемы в корпусах типа BGA, если пре-

6.1. Поверхностно монтируемые изделия (SMD¬компоненты)

Основание

корпуса ИС

“Зубчатая

поверхность”

с толстопленочной

металлизацией

Паяное соединение

Контактная

площадка ПП

Основа_

ние кор_

пуса ИС

Основание

корпуса ИС

Контактные

площадки ИС

Шариковые

выводы

Паяное

соединение

Контактная

площадка ПП

Вывод

Паяное соединение

Контактная площадка ПП

ПП

Основание

корпуса ИС

Основание

корпуса ИС

Вывод

Паяное соединение

Контактная площадка ПП

Рис. 6.7. Конфигурация выводов корпусов ИС: а – «крыло чайки»; б – J-вывод;

в – 1-вывод; г – безвыводная металлизация; д – шариковый вывод

06_chapter6.indd 197 11.05.2007 8:43:03

198

одолеть все технологические трудности их монтажа, составляют им серьезную

альтернативу.

6.2. Разнообразие типов компоновок

Все разнообразие конструкций электронных модулей сводится к шести

типам сборки. Каждому типу соответствует определенная последователь-

ность операций, реализуемая технологическими линиями. Такое разнооб-

разие обусловлено тем, что не всегда разработчик модуля считается с необ-

ходимостью оптимизации сборки с целью минимизации числа операций и

уменьшения производственных издержек. Но в ряде случаев это оправдано

необходимостью максимальной плотности компоновки электронных из-

делий, таких как цифровые камеры, мобильные телефоны, миниатюрные

телевизионные приемники и т.д., там где миниатюризация – главная задача

проектирования.

Варианты компоновок поверхностно монтируемых компонентов в соче-

тании с неизбежной необходимостью монтажа крупных компонентов с выво-

дами для монтажа в отверстия можно представить следующим разнообразием

вариантов.

6.2.1. Классификация типов сборок

Классифицировать типы сборок можно по их конструкциям или по технологи-

ческому маршруту их реализации. Но поскольку ознакомление с объектом про-

изводства начинается с анализа проекта, приведем классификацию типов сбо-

рок с позиций размещения компонентов и их выводов на монтажной подложке

(печатной плате).

6.2.1.1. Тип 1. Установка компонентов с одной стороны

Тип 1A. Компоненты с выводами в отверстия (PTH-компоненты) уста-

новлены на одной стороне монтажного основания (рис. 6.8).

Тип 1В. Поверхностно монтируемые компоненты (SMD-компоненты)

установлены на одной стороне монтажного основания (рис. 6.9).

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей

Рис. 6.8. Компоновка типа 1А

Рис. 6.9. Компоновка типа 1B

06_chapter6.indd 198 11.05.2007 8:43:03

199

Тип 1С. На одной стороне подложки установлены и SMD-, и PTH- ком-

поненты (рис. 6.10)

6.2.1.2. Тип 2. Установка компонентов с двух сторон

Тип 2А. Двусторонний монтаж SMD-компонентов (рис. 6.11).

Примером компоновки типа 2А может служить конструкция с размеще-

нием SMD-компонентов на двух сторонах, показанная на рис. 6.12. Размеще-

ние больших компонентов, типа PLCCS с обеих сторон увеличивает издержки

производства, потому что компоненты нижней стороны должны устанавли-

ваться на клей. На рис. 6.13. показан пример более оптимальной конструкции с

размещением SMD-компонентов на двух сторонах, отличающейся тем, что на

одной стороне размещены тяжелые компоненты (микросхемы), на нижней –

легкие чип-компоненты. Это наиболее распространенная SMT-компоновка.

6.2. Разнообразие типов компоновок

Рис. 6.10. Компоновка типа 1C

Рис. 6.11. Компоновка типа 2A

SO PLSS Чип_конденсатор LCCC

Паяльная

паста,

нанесен_

ная на

контактные

площадки

методом

трафарет_

ной печати

Рис. 6.12. Схема конструкции электронного модуля с двусторонним размещением

SMD-компонентов тяжелого типа (микросхем)

SO PLSS DIP

Чип_конденсаторЧип_конденсатор Чип_конденсатор

LCCC

Паяльная

паста,

нанесен_

ная на

контактные

площадки

методом

трафарет_

ной печати

Клей

Рис. 6.13. Оптимизированная двусторонняя компоновка SMD-компонентов

06_chapter6.indd 199 11.05.2007 8:43:03

200

Тип 2В. На верхней стороне устанавливаются PTH-компоненты, на ниж-

ней – SMD-компоненты (рис. 6.14).

Тип 2С. На верхней стороне устанавливаются PTH-компоненты, на ниж-

ней – легкие SMD-компоненты (рис. 6.15). Схема такой компоновки показана

на рис. 6.16. Такая компоновка реализуется с минимальными издержками пай-

кой за один прием волной припоя.

Тип 2D. Смешанная неупорядоченная сборка (рис. 6.17)

6.2.3. Маршруты сборки и монтажа

Компоненты монтируются на плату оплавлением паяльной пасты или пайкой

волной припоя с закреплением (при необходимости) компонентов клеем. Для

электронных модулей на гибких основаниях или в изделиях с термочувстви-

тельными компонентами изредка используются токопроводящие клеи или

пасты.

Выбор технологического маршрута сборки и монтажа зависит от сочета-

ния SMD- и PTH-компонентов и размещения их на одной или двух сторонах

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей

Рис. 6.14. Двустороння компоновка: PTH-компоненты на верхней стороне,

на нижней – SMD-компоненты

Рис. 6.15. Двустороння компоновка типа 2С, где на верхней стороне устанавлива-

ются PTH-компоненты, на нижней – легкие SMD-компоненты

Клей

Чип_конденсаторЧип_конденсатор Чип_конденсатор

DIP DIP DIP DIP

Рис. 6.16. Пример компоновки типа 2С

Рис. 6.17. Смешанная компоновка, при которой на обеих сторонах подложки ус-

танавливают и SMD-, и PTH- компоненты

06_chapter6.indd 200 11.05.2007 8:43:04

201

монтажного основания. Вообще говоря, техпроцессы сборки состоят из разно-

образия последовательности операций:

- нанесение паяльной пасты;

- нанесение клея;

- установка SMD-компонентов;

- отверждение клея;

- установка PTH-компонентов;

- пайка оплавлением;

- пайка волной припоя.

В этот перечень преднамеренно не включены операции тестирования,

оптической инспекции и отмывки с последующей лакировкой, так как это от-

носится к отдельной теме обсуждения вопросов обеспечения качества, надеж-

ности и назначения электронных изделий.

6.2.3.1. Последовательность сборки типа 1A:

- установка PTH-компонентов;

- пайка волной припоя.

6.2.3.2. Последовательность сборки типа 1В:

- нанесение паяльной пасты;

- установка SMD-компонентов;

- пайка оплавлением.

6.2.3.3. Последовательность сборки типа 1С:

- нанесение паяльной пасты;

- установка SMD-компонентов;

- пайка оплавлением;

- установка PTH-компонентов;

- пайка волной припоя.

При пайке волной припоя PTH-компонентов паяные соединения

SMD-компонентов на верхней стороне платы могут снова расплавиться. И не-

зависимо от того, что конвейер установки пайки волной припоя имеет наклон,

SMD-компоненты удержатся на местах за счет поверхностного натяжения

паек.

6.2.3.4. Последовательность сборки типа 2А:

- нанесение паяльной пасты на нижнюю сторону платы;

- установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

- пайка оплавлением компонентов на нижней стороне платы;

- переворот платы;

- нанесение паяльной пасты на верхнюю сторону платы;

- установка SMD-компонентов на верхнюю сторону платы;

6.2. Разнообразие типов компоновок

06_chapter6.indd 201 11.05.2007 8:43:04

202

- пайка оплавлением компонентов на верхней стороне платы.

Поверхностного натяжения припоя, в общем, достаточно для удержания

компонентов на нижней стороне платы во время второй пайки оплавлением

компонентов верхней стороны.

По этой схеме плату с компонентами приходится нагревать два раза из-за

того, что клеящей способности паяльной пасты в момент ее перехода в рас-

плавленное состояние недостаточно для удержания компонентов на нижней

стороне. Поэтому если компоненты нижней стороны ставить на клей, то пайку

можно производить за один нагрев. Если нижняя сторона платы имеет тяже-

лые компоненты, для которых поверхностного натяжения расплава припоя

недостаточно для удержания этих компонентов, тем более необходимо ис-

пользовать их приклейку. Тогда схема сборки получает два варианта.

В зависимости от химического состава флюса может потребоваться или не

потребоваться отмывка. В первом случае отмывка может производиться после

первого или второго прохода. Практическое правило гласит, что, чем большему

температурному воздействию подвергались флюсы, тем более сложной будет

отмывка. Многие производители успешно внедрили однократную отмывку.

Вариант первый для сборки типа 2А:

- нанесение паяльной пасты на верхнюю сторону платы;

- установка SMD-компонентов на верхнюю сторону платы;

- переворот платы;

- нанесение клея на нижнюю сторону платы;

- нанесение паяльной пасты на нижнюю сторону платы;

- установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

- отверждение клея;

- пайка оплавлением обеих сторон.

Вариант второй для сборки типа 2А:

- нанесение паяльной пасты на верхнюю сторону платы;

- установка SMD-компонентов на верхнюю сторону платы;

- пайка оплавлением компонентов на верхней стороне платы.

- переворот платы;

- нанесение клея на нижнюю сторону платы;

- нанесение паяльной пасты на нижнюю сторону платы;

- установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

- отверждение клея;

- пайка оплавлением или волной припоя с нижней стороны.

6.2.3.5. Последовательность сборки типа 2В:

- нанесение паяльной пасты на верхнюю сторону платы;

- установка SMD-компонентов на верхнюю сторону платы;

- пайка оплавлением верхней стороны платы;

- нанесение клея на нижнюю сторону платы;

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей

06_chapter6.indd 202 11.05.2007 8:43:04

203

- установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

- отверждение клея;

- установка PTH-компонентов на верхнюю сторону платы;

- пайка волной припоя SMD- и PTH-компонентов на нижней стороне

платы.

6.2.3.6. Последовательность сборки типа 2C:

- нанесение клея на нижнюю сторону платы;

- установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

- отверждение клея;

- установка PTH-компонентов на верхнюю сторону платы;

- пайка волной припоя SMD- и PTH-компонентов на нижней стороне

платы.

6.2.3.7. Последовательность сборки типа 2D:

- нанесение паяльной пасты на верхнюю сторону платы;

- нанесение клея на верхнюю сторону платы;

- установка SMD-компонентов на верхнюю сторону платы;

- установка PTH-компонентов на верхнюю сторону платы;

- установка PTH-компонентов на нижнюю сторону платы;

- пайка волной припоя верхней стороны платы с экранированием кор-

пусов PTH-компонентов, установленных на верхней стороне платы

от контакта с припоем (приспособление);

- нанесение клея на нижнюю сторону платы;

- установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

- отверждение клея;

- установка PTH-компонентов на верхнюю сторону платы;

- пайка волной припоя SMD- и PTH-компонентов на нижней стороне

платы с экранированием корпусов PTH-компонентов, установленных

на нижней стороне платы от контакта с припоем (приспособление).

6.3. Технологии пайки при поверхностном

монтаже

6.3.1. Пайка волной

Как упоминалось выше, двумя главными технологиями пайки, используемы-

ми при поверхностном монтаже, являются пайка волной и пайка оплавлени-

ем. Пайка волной, разновидность пайки в проточном припое, долгое время

применялась в эпоху монтажа в отверстия. Как правило, платы со вставленны-

ми в отверстия компонентами подвергались предварительному флюсованию

с помощью пенного флюсователя, а затем пропускались через одинарную ла-

6.3. Технологии пайки при поверхностном монтаже

06_chapter6.indd 203 11.05.2007 8:43:04

204

минарную волну припоя. Однако этот процесс непригоден для пайки поверх-

ностно монтируемых компонентов. Наличие компонентов на нижней стороне

платы служит препятствием для ламинарного потока припоя и, следовательно,

приводит к эффекту затенения. Общий признак: выводы с заднего края ком-

понента имели недостаточное количество припоя. Кроме того, непосредствен-

ный контакт компонентов на нижней стороне платы с горячей волной припоя

также приводит к потенциальной возможности повреждений вследствие тер-

моудара. Для минимизации эффекта затенения используется двойная волна, в

которой турбулентная волна предшествует ламинарной (рис. 6.18).

Турбулентная волна обеспечивает смачивание всех выводов, в то время

как последующая ламинарная волна удаляет избытки припоя для того, чтобы

минимизировать возникновение перемычек припоя между выводами. Потен-

циальная возможность термоудара снижается путем обеспечения значитель-

ного предварительного нагрева перед пайкой волной. Использование двой-

ной волны и надлежащего предварительного нагрева позволяет паять волной

компоненты малых размеров. Однако для больших корпусов компонентов и

компонентов с малым шагом выводов паяные соединения с дефицитом при-

поя или возникновение перемычек припоя — все еще проблемы, с которыми

приходится считаться.

6.3.2. Пайка оплавлением

Для того чтобы исключить сложности, имеющиеся при пайке поверхностно

монтируемых компонентов волной припоя, в технологиях поверхностного

монтажа была освоена и развита пайка оплавлением, при которой порош-

кообразный припой и флюс предварительно смешиваются для образования

паяльной пасты. Реология пасты обычно разрабатывается так, чтобы паста

была тиксотропной для облегчения процесса нанесения. Паста наносится на

контактные площадки методом трафаретной печати или устройствами до-

зирования (диспенсером). На пятна пасты устанавливаются выводы компо-

нентов. Клейкая паяльная паста удерживает компоненты на плате, даже если

они находятся на ее нижней стороне. Платы с установленными на пасту ком-

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей

ПП

Предварительный нагрев

Флюсователь

Двойная волна припоя

Рис. 6.18. Схематическое изображение процесса пайки волной

06_chapter6.indd 204 11.05.2007 8:43:04

205

понентами нагреваются для расплавления порошкообразного припоя в пас-

те. При нагреве флюс вступает во взаимодействие и, соответственно, удаляет

оксиды с частиц припоя и металлических поверхностей выводов компонен-

тов и контактных площадок и, следовательно, позволяет припою смачивать

поверхности выводов компонентов и контактных площадок плат образовы-

вать паяные соединения. Некоторые распространенные методы нагрева при

пайке оплавлением включают в себя инфракрасный нагрев, пайку в паровой

фазе, конвекционный нагрев, кондукционный (нагретым инструментом) и

лазерную пайку.

6.3.3. Преимущества технологии с использованием

паяльной пасты при поверхностном монтаже

Паяльная паста — материал, используемый при пайке оплавлением при по-

верхностном монтаже. Применение технологии с использованием паяльной

пасты имеет значительные преимущества перед пайкой волной припоя:

- паяльная паста служит не только материалом для пайки, но и клеем для

фиксации компонентов на монтажном поле платы. Это позволяет избе-

жать необходимости использования клея для крепления компонентов,

которые необходимы при пайке волной припоя.

- нанесение паяльной пасты обычно осуществляется групповым мето-

дом – через металлический или сетчатый трафарет или последователь-

ным дозированием или переносом. Нанесение определенного коли-

чества припоя на контактные площадки обеспечивает повторяемость

объема припоя в паяных соединениях и, следовательно, устраняет про-

блемы, связанные с недостаточным количеством припоя в соединени-

ях по причине эффекта затенения, встречающегося при пайке волной

припоя. Более того, нанесение предопределенного количества припоя

также снижает частоту образования перемычек припоя. Это особенно

касается электронных модулей, содержащих компоненты с малым ша-

гом выводов.

- использование пайки оплавлением позволяет обеспечить хорошо уп-

равляемый температурный профиль с постепенным нагревом, таким

образом, исключая потенциальную возможность повреждения компо-

нентов по причине термоудара, вызываемого пайкой волной.

- применение паяльной пасты предоставляет возможность каскадной

пайки припоями с различной температурой плавления. После первой

пайки высокотемпературным припоем паяльная паста с меньшей тем-

пературой плавления может образовывать полноценные паяные соеди-

нения без повторного расплавления паяных соединений, сформиро-

ванных при первой пайке. Этот прием особенно важен для смешанной

технологии пайки обычных компонентов и компонентов с покрытиями

для бессвинцовой пайки.

6.3. Технологии пайки при поверхностном монтаже

06_chapter6.indd 205 11.05.2007 8:43:04