Радиоэлектроника
Дисертация
  • формат pdf
  • размер 4.91 МБ
  • добавлен 25 сентября 2011 г.
Трофименко К.А. Разработка технологии и оборудования вакуумной металлизации полимерных пленок для производства гибких печатных плат
- Москва, - ГОУ ВПО «МАТИ», - 2005, – 133 стр. Диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. Специальность: 05.27.06 – Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники. (На правах рукописи). Научный руководитель: доктор технических наук, профессор Слепцов В.В.

Аннотация.
Целью диссертации является разработка технологии оборудования вакуумной металлизации полимерных пленок для производства гибких печатных плат на основе политетрафторэтилена без применения полимерного адгезионного подслоя.

Содержание.
Анализ методов и оборудования вакуумной металлизации полимерных пленок.
Физическая модель формирования высоко-адгезионного слоя металла к поверхности
полимера.
Разработка конструкции экспериментального оборудования и проверка физической модели.
Разработка образца промышленной установки и технологии вакуумной металлизации
полимерных пленок для производства гибких печатных плат.
Похожие разделы
Смотрите также

Айнспрук Н. Браун Д. Плазменная технология в производстве СБИС

  • формат pdf
  • размер 68.06 МБ
  • добавлен 09 января 2012 г.
Монография, Москва, МИР, 1987, 471 с. Книга ведущих специалистов из США и Японии, в которой рассмотрены вопросы физики, химии и технологии применения плазменной обработки в производстве СБИС. Это своеобразная энциклопедия по физики, химии процессов осаждения, литографии и травления с применением ионно плазменных методов. Книга предназначена для специалистов в области физики и химии плазмы, технологии микроэлектроники, а также для студентов соотве...

Готра З.Ю. Технология микроэлектронных устройств: Справочник

  • формат djvu
  • размер 9.34 МБ
  • добавлен 20 октября 2009 г.
М.: Радио и связь, 1991, 528 с. Рассмотрены механические, химические, ионные, плазменные, электронно-лучевые и другие методы обработки в технологии микроэлектронных устройств. Обобщены данные по выращиванию монокристаллов, диффузии, эпитаксии, ионной имплантации, технологии тонких пленок, литографии, сборке и герметизации. Значительное внимание уделено контролю, обеспечению качества и надежности при изготовлении микроэлектонных устройств. Для ин...

Каленик Д.В. Технология материалов электроники

  • формат pdf
  • размер 1.23 МБ
  • добавлен 12 августа 2010 г.
Учебное пособие. – Челябинск: Изд. ЮУрГУ, 2001. ? Ч .1. ? 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология производства интегральных схем, методы создания p?n- переходо...

Козырь И.Я. и др. Общая технология

  • формат djvu
  • размер 2.4 МБ
  • добавлен 29 августа 2011 г.
Козырь И.Я., Горбунов Ю.И., Чернозубов Ю.С. Пономарев А.С. Общая технология. Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн .1. - М.: Высшая школа, 1989. -223 с.: ил. Рассмотрены основные направления развития микроэлектроники, описаны основные технологические процессы производства полупроводниковых приборов и ИМС, особенности изготовления индикаторных устройств. Особое внимание уделено авто...

Курсовой проект - Разработка технологического процесса изготовления толстоплёночной ГИС

Курсовая работа
  • формат doc
  • размер 1.16 МБ
  • добавлен 22 сентября 2008 г.
Введение; Анализ структуры; Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых ИМС; Разработка структурной схемы технологического процесса; Анализ методов производства; Анализ оборудования для производства структуры; Анализ методов контроля и условий производства; Разработка технологической документации на маршрут структуры; Разработка технологического процесса на операционный процесс; Охрана труда и окружающей среды; Заключение; Ли...

Минайчев В.Е., Одиноков В.В., Тюфаева Г.П. Магнетронные распылительные устройства (магратроны)

  • формат djvu
  • размер 738.73 КБ
  • добавлен 01 марта 2010 г.
ЦНИИ «Электроника», 1979, 57 c. Серия 7 «Технология, организация производства и оборудование» Выпуск 8(659) (по данным отечественной и зарубежной печати за 1973—1979 гг. ) Научный редактор канд. техн. наук, профессор И. Г. Блинов Рассмотрены физические основы действия и конструктивные схемы магнетронных распылительных устройств (магратронов). Приведены основные сведения о технологических возможностях магратронов по нанесению тонких пленок. Описан...

Могэб К., Фрейзер д., Фичтнер У., Паррильо Л., Маркус Р., Стейдел К., Бертрем У. Технология СБИС (книга 2)

  • формат djvu
  • размер 5.5 МБ
  • добавлен 02 октября 2009 г.
В 2-х кн. Кн. 2. Пер. с англ. / Под ред. С. Зи - М.: Мир, 1986 г. , 453 стр. В книге ведущих американских специалистов освещены вопросы технологии изготовления кремниевых ИС. В книге 2 рассмотрены вопросы ионно-плазменной технологии применительно к процессам удаления вещества, металлизации ИС, моделирования основных технологических процессов формирования ИС. Описаны основные технологические схемы изготовления элементов СБИС (биполярная технология...

Никифорова-Денисова С.Н., Любушкин Е.Н. Термические процессы

  • формат djvu
  • размер 907.3 КБ
  • добавлен 31 августа 2011 г.
Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн. 5. - М.: Высшая школа, 1989. - 96 с.: ил. В книге описаны технологические процессы формирования диэлектрических и поликристаллических кремниевых пленок на поверхности полупроводниковых пластин, а также эпитаксиального наращивания. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполнения...

Пирс К., Адамс А., Кац Л., Цай Дж., Сейдел Т., Макгиллис Д. Технология СБИС (книга 1)

  • формат djvu
  • размер 4.45 МБ
  • добавлен 02 октября 2009 г.
В 2-х кн. Кн. 1. Пер. с англ. /Под ред. С. Зи - М.: Мир, 1986г. , 404 стр. В книге ведущих американских специалистов освещены вопросы изготовления кремниевых ИС. В книге 1 рассмотрены вопросы получения монокристаллов кремния, подготовки подложек, выращивания эпитаксиальных слоев, осаждения пленок различных материалов, термического окисления, дифузии, ионной имплантации, а также литографические методы формирования топологических рисунков с субмикр...

Пономарев В.Б. Оборудование заводов материалов электронной техники

Практикум
  • формат pdf
  • размер 1.28 МБ
  • добавлен 06 декабря 2010 г.
Екатеринбург, 2007, 97 стр. Выбор материала конструкций. Характеристика технологических операций. Изготовление полупроводниковой пластины. Калибровка стали. Шлифовка базового и дополнительного срезов. Оборудование для резки слитков на пластины. Очистка пластин. Шлифование пластин. Крепление пластин. Полирование пластин. Фотолитографическая обработка пластин. Конвейерные термические установки. Установки для нанесения тонких пленок в вакууме. Ионно...