Радиоэлектроника
Практикум
  • формат pdf
  • размер 1.28 МБ
  • добавлен 06 декабря 2010 г.
Пономарев В.Б. Оборудование заводов материалов электронной техники
Екатеринбург, 2007, 97 стр.
Выбор материала конструкций.
Характеристика технологических операций.
Изготовление полупроводниковой пластины.
Калибровка стали.
Шлифовка базового и дополнительного срезов.
Оборудование для резки слитков на пластины.
Очистка пластин.
Шлифование пластин.
Крепление пластин.
Полирование пластин.
Фотолитографическая обработка пластин.
Конвейерные термические установки.
Установки для нанесения тонких пленок в вакууме.
Ионно-лучевое нанесение пленок.
Нанесение пленок ионным распылителем.
Оборудование для электронно-лучевой обработки.
Разделение пластин полупроводниковых материалов на кристаллы.
Скрайбирование алмазным резцом.
Лазерное оборудование в производстве ИС.
Резка алмазными кругами.
Вырезка круглых кристаллов.
Монтаж кристаллов.
Оборудование для герметизации интегральных микросхем.
Промышленные роботы микроэлектроники.
Общие тенденции совершенствования оборудования.
Похожие разделы
Смотрите также

Вологдин Э.Н., Лысенко А.П. Интегральное радиационное изменение параметров полупроводниковых материалов

  • формат pdf
  • размер 1.02 МБ
  • добавлен 15 марта 2011 г.
М.: Научно-образовательный центр Московского региона в области фундаментальных проблем радиационной физики твердого тела и радиационного материаловедения. Московский государственный институт электроники и математики, 1998. - 94 с. Основным содержанием учебного пособия является рассмотрение вопросов взаимодействия основных видов радиации с твердым телом. Рассматриваются структуры конкретных точечных и групповых радиационных дефектов в кремнии, гер...

Каленик Д.В. Технология материалов электроники

  • формат pdf
  • размер 1.23 МБ
  • добавлен 12 августа 2010 г.
Учебное пособие. – Челябинск: Изд. ЮУрГУ, 2001. ? Ч .1. ? 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология производства интегральных схем, методы создания p?n- переходо...

Каменская А.В. (сост.) Технология материалов и изделий электронной техники

  • формат pdf
  • размер 986.12 КБ
  • добавлен 07 августа 2011 г.
Учебное пособие, НГТУ,Новосибирск, 1999, 58 с. Учебное пособие для студентов заочной и дневной форм обучения. Специальность 200200 "Микроэлектроника и полупроводниковые приборы". В учебном пособии изложены основы технологических схем получения и очистки важнейших полупроводниковых материалов, используемых в электронной технике. Содержание: Технологические методы выращивания монокристаллов полупроводников из расплавов. Тигельные методы. Бестигель...

Козырь И.Я. и др. Общая технология

  • формат djvu
  • размер 2.4 МБ
  • добавлен 29 августа 2011 г.
Козырь И.Я., Горбунов Ю.И., Чернозубов Ю.С. Пономарев А.С. Общая технология. Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн .1. - М.: Высшая школа, 1989. -223 с.: ил. Рассмотрены основные направления развития микроэлектроники, описаны основные технологические процессы производства полупроводниковых приборов и ИМС, особенности изготовления индикаторных устройств. Особое внимание уделено авто...

Контрольная работа - Жидкие кристаллы. Сенсорика и используемые в ней материалы

Лабораторная
  • формат docx
  • размер 50.45 КБ
  • добавлен 19 октября 2009 г.
Предмет-Материалы электронной техники. 15 стр. КПУ(Запорожье)

Мартынов В.В., Базарова Т.Е. Литографические процессы

  • формат djvu
  • размер 1.3 МБ
  • добавлен 24 декабря 2009 г.
В книге описаны современные методы литографии (фотолитография, рентгенолитография, электронолитография и ионоли-тография) и изготовления шаблонов при производстве полупроводниковых приборов и ИМС. Рассмотрено используемое автоматическое оборудование. Уделено внимание контролю размеров элементов изделий микроэлектроники. Приведены основные требования электронной гигиены и техники безопасности Издательство: Высшая школа Год издания: 1990 Страниц:...

Мукосеев В.В., Сидоров И.Н. Маркировка и обозначение радиоэлементов

  • формат djvu
  • размер 3.11 МБ
  • добавлен 18 января 2012 г.
Приведены сведения о буквенно-цифровой и цветной маркировки электрорадиоэлементов, широко применяемых в радиоэлектронной аппаратуре отечественного и зарубежного производства. Рассмотрены системы обозначений комплектующих элементов, действующие в настоящее время в технически развитых странах мира. Даны примеры обозначений и маркировок конкретных изделей электронной техники: резисторов, конденсаторов, полупроводниковых диодов, стабилитронов, стабис...

Трофименко К.А. Разработка технологии и оборудования вакуумной металлизации полимерных пленок для производства гибких печатных плат

Дисертация
  • формат pdf
  • размер 4.91 МБ
  • добавлен 25 сентября 2011 г.
- Москва, - ГОУ ВПО «МАТИ», - 2005, – 133 стр. Диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. Специальность: 05.27.06 – Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники. (На правах рукописи). Научный руководитель: доктор технических наук, профессор Слепцов В.В. Аннотация. Целью диссертации является разработка технологии оборудования вакуумной металлизации полимерных плено...

Фалькевич Э.С. и др. Технология полупроводникового кремния

  • формат djvu
  • размер 4.95 МБ
  • добавлен 02 декабря 2009 г.
М.: Металлургия, 1992, - 408 с. Изложены физико-химические основы технологии полупроводникового кремния, рассмотрены свойства технологических материалов, влияние структурных несовершенств и термической обработки на электрофизические и физико-химические свойства кремния. Описаны процессы получения кремния и оборудование, в том числе вакуумное и криогенное. Рассмотрены способы получения кремния с заранее заданными свойствами, приведены области его...

Федорова С.С. Модификация электрофизических свойств пленки полиэтилентерефталата ионно-плазменным осаждением наноразмерных покрытий на основе углерода

Дисертация
  • формат pdf
  • размер 1.55 МБ
  • добавлен 25 сентября 2011 г.
- Москва, - ГОУ ВПО «МАТИ», - 2005, – 140 стр. Диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. Специальность: 05.27.06. Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники. (На правах рукописи). Научный руководитель: доцент, доктор технических наук Елинсон В.М. Аннотация. Цель работы – исследование влияния наноразмерного покрытия на основе углерода, нанесенного на поверхность...