Медведев A.M. Сборка и монтаж электронных устройств

Подождите немного. Документ загружается.

236

углеводороды, фреоны, деионизированная вода, водные растворы поверхнос-

тно-активных веществ.

Спирты, кетоны, алифатические и ароматические углеводороды – отно-

сительно недорогие растворители. За исключением этилового спирта и неко-

торых алифатических углеводородов, многие из этих растворителей токсич-

ны, что составляет основную проблему их применения. Кроме того, все они

пожаро- и взрывоопасны. Самый распространенный очиститель на основе

спирто-бензиновой смеси (1:1) в дополнение к этим недостаткам неудобен

непостоянством состава из-за различных скоростей испарения компонентов,

трудностью регенерации смеси. Спирто-бензино-ацетоновой смеси свойс-

твенна относительно высокая активность к растворению маркировочных зна-

ков, некоторых пластмасс и диэлектрика печатных плат.

Этиловый спирт хорошо удаляет остатки канифольного флюса и раство-

ряет некоторые неорганические загрязнения, но не воздействует на масляные

и жировые пленки, под которыми может оказаться значительное количество

загрязнений. Ароматические углеводороды применяют, когда требуется силь-

ная способность к растворению.

Удаление жировой пленки органическими растворителями основано на

их способности растворять жировые загрязнения благодаря сродству химичес-

кой структуры их молекул. Минеральные масла растворяются в углеводородах,

растительные масла и канифоль — в спиртах. После промывки и испарения

растворителя на поверхности подложки остается пленка загрязнений, ранее

растворенных в испаренном слое растворителя. Поэтому для качественного

обезжиривания особое значение имеет удаление с очищаемой поверхности

остатков моющего состава со следами удаляемой жировой пленки. Наиболее

эффективна очистка в парах растворителя, основанная на конденсации пара

растворителя на холодных поверхностях электронного модуля. Конденсат рас-

творяет загрязнения и стекает в испаритель, где вновь испаряется, отделяясь

от загрязнений.

Перспективной считается замена органических растворителей пожа-

робезопасными. Среди таких растворителей привлекают внимание фрео-

ны – группа фторхлоруглеводородов жирного ряда, которые благодаря своим

термодинамическим свойствам нашли широкое применение в холодильных

установках. Для очистки применяют жидкие фреоны. Фреоны не растворимы

в воде, не горючи, не образуют взрывоопасных смесей с воздухом, химически

инертны, хотя при контакте с открытым пламенем разлагаются с выделением

ядовитых газов. Пары фреонов в 6... 10 раз тяжелее воздуха, что создает условия

использования их в установках для финишной очистки в парах растворителя с

малым расходом очистительной смеси.

Растворяющая способность чистых фреонов недостаточна для удаления

остатков канифольных флюсов. Поэтому используют азеотропные смеси фре-

онов с соответствующими растворителями (чаще со спиртом). Азеотропными

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей

06_chapter6.indd 236 11.05.2007 8:43:09

237

называют жидкие смеси, при кипении и конденсации которых состав смеси не

меняется. Такие смеси выкипают и конденсируются при постоянной темпера-

туре, не разделяясь.

Низкое поверхностное натяжение фреонов (18... 23 дин/см, в то время

как для воды 73 дин/см) позволяет им проникать в углубления, пазухи и под

скопления грязи, легко вытекать из капилляров и щелей, создавая условия для

обмена моющей жидкости. Они обладают исключительной способностью к

смачиванию поверхностей, смачивают даже поверхность фторопласта.

Обычно применяют фреон Ф-113 – трифтортрихлорэтан, отличающийся

способностью к растворению масел и смазок, кремнийорганических жидкос-

тей и других загрязнений органического происхождения. Низкая температура

кипения и теплота парообразования позволяют использовать его для эконо-

мичной очистки термочувствительных элементов и деталей аппаратуры. Его

азеотропная смесь с этиловым спиртом (9: 1) позволяет смыть практически

всю гамму органических загрязнений, сопутствующих процессам монтажа.

Эмульсия, содержащая фреон Ф-113, деионизированную воду и поверх-

ностно-активные вещества (ПАВ), способна удалять не только органические

загрязнения, но и растворимые в воде минеральные соли. В такой системе

ПАВ располагаются на границе диспергированных во фреоне капель воды.

Очистка происходит как на границе двух фаз, где сосредоточены практически

все ПАВ, так и во фреоне.

Большое будущее для очистки имеют водные растворы ПАВ, разруша-

ющие жировые пленки и остатки канифольного флюса путем их разрыва и

эмульгирования и смывающие растворимые неорганические загрязнения.

Типичные ПАВ — органические вещества дифильного строения, т. е. содер-

жащие в молекуле атомные группы, сильно отличающиеся по интенсивнос-

ти взаимодействия с окружающей средой, в данном случае – с водой. Один

или несколько углеводородных радикалов молекул ПАВ, составляют олео-

или липофильную часть, обладающую гидрофобностью. Одна или несколько

полярных групп – гидрофильная часть. Слабо взаимодействующие с водой

олеофильные (гидрофобные) группы определяют возможность растворения

углеводородных (неполярных) загрязнений. Гидрофильные группы, наоборот,

удерживают молекулу в полярной среде (в воде).

По типу гидрофильных групп ПАВ делят на ионные, или ионогенные, и

неионные, или неионогенные. Ионные ПАВ диссоциируют в воде, их остатки

на поверхности монтажа создают проводимость, т. е. их нужно полностью уда-

лять, что не всегда удается в силу их поверхностной активности.

Неионогенные ПАВ не требуют тщательной отмывки и поэтому предпоч-

тительнее в процессах очистки в сборочно-монтажном производстве.

Особое внимание уделяется производству ПАВ с линейным строением

молекул. Они легко подвергаются биохимическому разложению в природных

условиях и не загрязняют окружающей среды.

6.6. Очистка

06_chapter6.indd 237 11.05.2007 8:43:09

238

Интенсификация процессов очистки. В процессе очистки плат раствори-

мые в очищающей среде загрязнения переходят в раствор и уносятся вместе

с ним. Показателем интенсивности этого процесса служит разность концен-

трации вещества в слое, прилегающем к поверхности пленки загрязнения, и

концентрацией этих веществ во всем объеме жидкости. Одним из основных

факторов, влияющих на интенсивность растворения, является скорость диф-

фузии: количество вещества, продиффундировавшего к поверхности раздела

фаз в единицу времени. Интенсивное перемешивание уменьшают толщину

диффузионного слоя, что увеличивает скорость очистки: толщина диффузи-

онного слоя обратно пропорциональна корню квадратному из относительной

скорости движения фаз.

Перемешивание очищающей жидкости можно осуществлять механичес-

кими способами: барботированием, наплескиванием растворителя на очища-

емые поверхности, наложением на ванну вибрации низкой (100 Гц) частоты от

электромагнитного вибратора, питаемого от сети 50 Гц, струйным распылени-

ем растворителя и т. п. Повышение температуры размягчает жировые пленки и

остатки канифольного флюса, что облегчает их разрушение и отделение.

Принципиально отличается от любых видов механического переме-

шивания наложение на ванну с очищающей жидкостью ультразвукового

поля, вызывающее интенсивное перемешивание жидкости акустическими

течениями.

Вихревые потоки, возникающие вблизи препятствий, разрушают ла-

минарный слой на границе жидкость – твердое тело, способствуют сня-

тию концентрационных и диффузионных ограничений. Наряду с общими

потоками в жидкости существуют локальные интенсивные микропотоки,

вызываемые колеблющимися вблизи твердой поверхности парогазовыми

(квитанционными) пузырьками. Гидродинамические потоки и микропотоки

вокруг неровностей на границе жидкость – твердое тело ускоряют процессы

растворения пленок и способствуют перемешиванию компонентов в жид-

кой среде. Механическое разрушение поверхностных пленок в акустическом

поле является основным следствием кавитации. Если очистка производится

в водных растворах, кавитационные пузырьки преимущественно возникают

на поверхности жировой пленки и канифольных загрязнений из-за слабого

смачивания их поверхностей водой. Кавитационные пузырьки производят

микроударные нагрузки поверхностных пленок загрязнений, под действием

которых наступает их эрозия. Концентрируясь на краях внешней и внутрен-

ней поверхностей отслоившихся частей пленок, пузырьки отслаивают либо

отрывают пленку, разбивают ее и эмульгируют, облегчая тем самым процесс

удаления загрязнений с поверхности ПП.

Интервал интенсивностей озвучивания (плотность энергии) при уль-

тразвуковой очистке в диапазоне частот 20... 50 кГц составляет 0, 5... 3 Вт/см

При интенсивностях выше 5 Вт/см

облако кавитационных пузырьков на-

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей

06_chapter6.indd 238 11.05.2007 8:43:09

239

столько увеличивается, что это приводит к заметному уменьшению интен-

сивности ультразвука на некотором расстоянии от излучателя. Применение

чрезмерных интенсивностей ультразвука для очистки печатного монтажа

недопустимо, так как в условиях развитой кавитации происходят усилен-

ное эрозионное разрушение поверхности диэлектрика печатных плат, от-

слоение контактных площадок, ослабление паек, нарушения герметичнос-

ти электронных компонентов, разрушения элементов конструкции. Опыт

работы дает основание рекомендовать для очистки электронных модулей

ультразвуковые установки, обеспечивающие интенсивность колебаний в

рабочей зоне в пределах 0,4...0,6 Вт/см

. Однако предпочтение надо отдать

докавитационным режимам очистки, обеспечивающим менее агрессивное

воздействие.

Контроль качества очистки. Качество отмывки и последующей лакировки

можно гарантировать, только если есть возможность убедиться, что все загряз-

нения (неорганические и жировые) с поверхности печатных плат удалены.

Наиболее простой метод контроля обезжиривания — испытания на раз-

рыв водяной пленки. Если смоченная деионизированной водой поверхность

не имеет гидрофобных загрязнений, водяная пленка распределяется тонким

равномерным слоем.

Содержание канифоли в спирто-бензиновых смесях из контролируемой

ванны можно определить химическим анализом. Если требуется определить

только присутствие канифоли, производят выпаривание анализируемого рас-

твора. После выпаривания в небольшом фарфоровом тигле к осадку добавля-

ют несколько кристаллов хлористого кальция, повторно нагревают тигель и

прибавляют в него каплю серной кислоты. При наличии канифоли появляется

ярко-красное свечение.

Так как флюсы могут содержать активные вещества, представляющие

собой ионогенные продукты, концентрацию их в моющем растворе можно

определить измерением электрического сопротивления раствора. Допус-

тимое снижение сопротивления моющего раствора не должно превышать

20u10

Ом·см.

6.7. Материалы лаковых покрытий

Правильно выбранные и тщательно нанесенные на очищенную поверхность

лаковые покрытия защищают электронный модуль от прямого воздействия

влаги, пыли и грязи, атмосферных загрязнений (дым, химические испарения

и т. п.), загрязнения руками, от прямого замыкания проводящими частицами,

металлическими опилками и обрезками, падающими инструментами и т. д., от

повреждений при вибрации и ударах.

Второе назначение лаковых покрытий — дополнительно удерживать эле-

менты на ПП, частично разгружая паяные соединения.

6.7. Материалы лаковых покрытий

06_chapter6.indd 239 11.05.2007 8:43:10

240

Применению лаковых покрытий свойственны определенные недостатки:

x при плохом качестве очистки лаковые пленки способствуют наступле-

нию отказа из-за осмотических явлений;

x заполняя изоляционные пространства лаки увеличивают емкость между

элементами печатного монтажа;

x лаки имеют высокие значения ТКЛР, поэтому они могут вызвать неже-

лательные напряжения в некоторых элементах, повредить паяные со-

единения;

x растворители, используемые в некоторых лаках, вызывают набухание

основания плат, что приводит к разрыву внутренних соединений, ме-

таллизации отверстий;

x электроизоляционные лаковые покрытия используются без грунтового

покрытия, поэтому они имеют слабую адгезию к металлическим повер-

хностям, в частности к пайкам;

x за исключением параксилиленовых покрытий, все другие лаковые пок-

рытия не обладают необходимой сплошностью, имеют поры, точечные

проколы, обнажения острых кромок на печатных проводниках и выво-

дах элементов.

Краткие характеристики типовых электроизоляционных лаков, исполь-

зуемых для защиты печатного монтажа, следующие.

Полиэфирные лаки. Диапазон температур -55...+125 °C. Общее назначе-

ние — нежесткие условия. Имеют хороший внешний вид. Удаляются ксиле-

ном и толуолом.

Акриловые покрытия. Диапазон температур -60...+135 °C. Применяются

там, где требуются хорошие электроизоляционные свойства. Имеют очень хо-

роший внешний вид. Удаляются метилэтилкетоном.

Покрытия на основе эпоксидных смол. Диапазон температур -60...+200 °C.

Применяются там, где нужны очень хорошие электроизоляционные свойства.

Тонкие покрытия можно паять насквозь. Удаляется механически. Поддается

восстановлению после ремонта за счет процессов холодного отверждения.

Имеет хороший внешний вид.

Полиуретановые покрытия. Диапазон рабочих температур -60...+120 °C.

Применяются там, где требуется низкая влагопроницаемость и сопротивление

истиранию. Тонкие покрытия можно паять насквозь очень горячим (420 °C)

паяльником. Удаляются механически. Поддаются восстановлению после ре-

монта. Имеют тусклый внешний вид.

Кремнийорганические покрытия. Диапазон рабочих температур

-60...+260 °C. Применяются там, где требуются высокие диэлектрические

свойства, дугостойкость, нагревостойкость. Поддаются восстановлению после

ремонта. Имеют хороший внешний вид.

Кремний-каучуковые покрытия. Диапазон рабочих температур

-60...+260 °C. Применяется там, где требуются эластичность покрытия, нагре-

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей

06_chapter6.indd 240 11.05.2007 8:43:10

241

востойкость, стойкость к истиранию. Плохо ремонтируется. Хороший про-

зрачный внешний вид.

Полипараксилилен («парилен»). Диапазон рабочих температур -70...+150 °C.

Применяется там, где требуются исключительная сплошность и равномерная ук-

рывистость покрытия. Будучи осажденными из паровой фазы, они покрывают все

поверхности слоем постоянной толщины, в том числе тонкие зазоры, полости и

«пазухи». Может использоваться в тонких пленках. Ремонту не поддается.

Гидрофобные покрытия. Используются водоотталкивающие свойства по-

лиорганосилоксановых покрытий для влагозащиты печатного монтажа.

Нанесение лаков следует проводить в условиях сухого атмосферного воз-

духа (до 60 % влажности). Влага воздуха, захваченная сырым лаком, вызывает

гидролиз полимера или, например, образование гидратов аминов, входящих в

эпоксидную смолу. Это приводит к их выделению на поверхности в виде по-

мутнений или белесоватости.

6.8. Тестирование

Наиболее простые установки визуального и видеоконтроля сличением изоб-

ражений эталонов и рабочих образцов наиболее производительны и относи-

тельно недороги. Но они позволяют увидеть только ошибки установки ком-

понентов. Тем не менее, они дают возможность увидеть и проанализировать

дефекты, обнаруженные другими видами контроля, и принять окончательное

решение для забракования или ремонта.

Автоматизация оптического контроля (AOI – автоматическая оптичес-

кая инспекция) значительно увеличивает производительность тестирования,

позволяя встраиваться в жесткий временной график производства. Однако

эти установки настолько дороги, что российским производителям они прак-

тически не доступны. Для нас целесообразнее иметь рабочие места, хорошо

вооруженные оптическими системами визуального наблюдения. В отличие

от широко распространенных российских бинокулярных микроскопов типа

МБС-10 предлагаются аналогичные, но с флюоресцентной или волоконно-оп-

тической подсветкой. Тринокулярные конструкции микроскопов (например,

SCIENSCOPE) позволяют использовать для наблюдения и документирования

видеокамеру. Хорошей репутации заслужили эндоскопы фирмы ERSA

При всей распространенности оптического контроля доминирующим

видом тестирования в зарубежном производстве были и остаются системы

внутрисхемного контроля (in-circuit test). Они позволяют обнаружить дефект-

ные компоненты, измерить индуктивность и емкость в реальной схеме, найти

КЗ и разрывы соединений, проверить полярность диодов, транзисторов, элек-

тролитических конденсаторов и т.д. Системы внутрисхемного контроля дают

наиболее достоверные результаты, если при проектировании сгенерирована

корректная программа, а на платах выполнены специальные контрольные

6.8. Тестирование

06_chapter6.indd 241 11.05.2007 8:43:10

242

точки для присоединения зондов. Но при внутрисхемном контроле не всегда

удается обеспечить хорошее тестовое покрытие: сказывается ограниченность в

установке необходимого количества контактирующих с платой зондов. Коли-

чество зондов в адаптере не может превышать 6000. А для СВЧ-модулей вооб-

ще нет возможности сделать ответвления к контрольным точкам и тем более

проверить модуль в его рабочих режимах СВЧ. Естественно, что альтернати-

вой внутрисхемного контроля для таких электронных модулей (лучше сказать,

дополнением) выступает рентгеновский контроль. Появились тестеры с «ле-

тающими» щупами с четырьмя или восьмью зондами. Их производительность

удовлетворяет лишь опытные или мелкосерийные производства, но с их по-

мощью можно обеспечить большее тестовое покрытие. Широко используются

модули для тестирования в процессе движения продукта по конвейеру (in-line

testing, test-in-line). Для этого контакты встраиваются в полеты. В полеты мо-

жет быть встроен подогрев для тестирования на верхнем пределе температур.

При выборе тестирующих систем внутрисхемного контроля приходится

учитывать ценовую ситуацию. Стоимость тестера, работающего с контактиру-

ющим устройством, составляет в среднем 200,0 тыс. долл., а контактирующее

устройство на каждый тип модуля – более 25 тыс. Тестер с «летающими» щу-

пами дороже (Flying Scorpion) – около 400,0 тыс. долл., но он универсален для

любого типа модуля.

Установки рентгеновского контроля универсальны: они осуществляют

послойное тестирование электронных модулей и печатных плат и позволяет

обнаружить разрывы или ущербность соединений, дефекты паек, которые для

компонентов типа BGA другим способом не обнаружишь, дефекты на внут-

ренних слоях МПП. Кроме того, в ряде систем используется блокировка ради-

ации при перемещении образцов в камере для анализа их пространственного

изображения. Как правило, манипулирование занимает львиную долю вре-

мени при тестировании образцов. Блокировка радиации при манипулирова-

нии позволяет в меньшей степени травмировать компоненты и материалы при

X-Ray-тестировании.

6.9. Инженерное обеспечение производства

Для достижения высокого технического уровня сборочно-монтажного про-

изводства недостаточно укомплектовать его прецизионным оборудованием,

обязательным становится дополнительное инженерное обеспечение условий

производства – создание гермозон с контролируемой атмосферой по запылен-

ности, температуре и влажности.

6.9.1. Одежда персонала

Весь вспомогательный персонал должен быть в одежде из антистатических ма-

териалов (белые халаты х/б, батист).

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей

06_chapter6.indd 242 11.05.2007 8:43:10

243

Персонал на фотолитографии – халаты и шапочки синтетические (не

пылящие) с антистатической обработкой, не люминесцирующие, тапочки ко-

жаные. Персонал на химии и гальванике – халаты и тапочки кислотоупорные,

перчатки хирургические, косынки (шапочки).

Персонал на механическом участке – халаты, тапочки, шапочки (косын-

ки) без специальных требований.

Склад – так же, как персонал на химии + бахилы или резиновые сапоги

на время разлива (расфасовки) агрессивных жидкостей.

6.9.2. Очистка воздуха

Воздухораспределительные устройства в чистых помещениях служат для по-

дачи фильтрованного воздуха и организации однородного воздушного потока.

Скорость воздухообмена с точки зрения обеспыливания зависит от конфигу-

рации помещения, оборудования и его расположения, его тепловыделений, от

типа воздушного потока (ламинарный или турбулентный, вертикальный или

горизонтальный), режима работы, используемых в производстве материалов.

Кратность обмена воздуха определяется балансом пылевыделения и эффек-

тивностью фильтрации. Источников пылевыделения в производстве печатных

плат довольно много, чтобы их перечислять. Даже работающий персонал, изо-

лированный защитной одеждой, является источником обильного выделения

пыли различного калибра (рис. 6.38).

Рециркуляция воздуха проектируется так, чтобы не только очищать воздух

фильтрами, но и потоками воздуха не поднимать пыль. Для этого вертикаль-

ный однонаправленный поток направляется вниз, проходит чистое помещение

и перфорированный пол, затем идет вверх по вертикальным воздухопроводам

и через потолочные фильтры возвращается в помещение (рис. 6.39). По пути

он проходит через регулируемый воздухоохладитель или воздухонагреватель,

паровые или ультразвуковые увлажнители.

Поддержание избыточного давления в чистых помещениях необходимо

для защиты помещения от загрязнения со стороны прилегающих зон, защи-

Толщина

человеческого

волоса

Частица диаметром

50 мкм, видимая

невооруженным глазом

Частица

размером

0,5 мкм

Рис. 6.38. Представления о частицах загрязнения чистых помещений

6.9. Инженерное обеспечение производства

06_chapter6.indd 243 11.05.2007 8:43:10

244

ты движущегося потока от нежелательных загрязнений, предотвращения пе-

рекрестного загрязнения между зонами, поддержания требуемых значений

температуры и влажности. Чистое помещение для микроэлектроники обычно

работает в диапазоне избыточных давлений относительно прилегающего ко-

камера статического давления

потолочные HEPA_фильтры

перфорированный пол

подпольное пространство для рецикла воздуха

гибкая

вставка

вибро_

изолятор

шумо_

глушитель

вентиляцион_

ная система

вентиляцион_

ная система

возврат

воздуха

на рецикл

шумо_

глушитель

Рис. 6.39. Схема обмена воздуха в чистых помещениях

Наружный коридор

Комната для пере_

дачи материалов

Производственное

помещение

Раздевалка

Комната

пере_

одева_

ния

решетка или устройство, демпфирующее давление

вытяжка воздуха

подача воздуха

Рис. 6.40. Фрагмент планировки чистых и вспомогательных помещений

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей

06_chapter6.indd 244 11.05.2007 8:43:10

245

ридора и других помещений здания поддерживается в диапазоне 40…60 Па с

полугерметичным воздушным шлюзом на входе в чистую зону. Гардеробная

помещения для переодевания часто выполняют роль подобных воздушных

фильтров (рис. 6.40).

6.9.3. Термостабилизация

При назначении уровня стабильности температуры приходится считаться со

стоимостью этого требования: стабильность ±1 °C обходится в несколько раз

дороже, чем ±2 °C. Это в первую очередь связано с тем, что термостабилизи-

рованное помещение чаще приходится охлаждать от тепловыделений энерге-

тически мощного оборудования. Как правило, проектировщики чистых поме-

щений строят, выгораживают производственные зоны так, чтобы уменьшить

затраты на отделку капитальных стен, потолков и полов. Для этого они встра-

ивают в периметр существующих помещений чистые комнаты со шлюзами и

изолированным воздухообменом (рис. 6.41.).

6.9.4. Управление влажностью

Относительная влажность воздуха в ответственных зонах помещения контро-

лируется соответствующими датчиками. При повышенной влажности пони-

жают выходную температуру на охладителе воздуха для понижения влагосо-

держания (избыток влаги конденсируется на испарителях). Для компенсации

понижения температуры потока воздуха теплообменник второго подогрева

поддерживает требуемый температурный режим. Для повышения влажности

воздушного потока включают ультразвуковые увлажнители, снабженные деи-

онизованной водой с удельным сопротивлением порядка 1 МОм.

6.9.5. Вытяжная вентиляция

Обычно вытяжные системы подразделяются по типам удаляемых веществ на

кислотные, органические, токсичные, тепловые и общеобменные. Для улав-

ливания кислотных паров используют горизонтальный или вертикальный

Рис. 6.41. Пример встраивания чистых зон в строительные конструкции произ-

водственных помещений

6.9. Инженерное обеспечение производства

06_chapter6.indd 245 11.05.2007 8:43:10