121
121
выводов 200–250 мкм включая выступ, а ширина такая же, как у обычных контактных
площадок (50 –200 мкм).
Получение балок основано на
сквозном травлении кремния через
фоторезистную маску, нанесенную на
нижнюю поверхность пластины (рис. 6.25, б).
При сквозном травлении одновременно с получением балок достигается разделение
пластины на отдельные кристаллы без механического скрайбирования. До начала
травления пластина приклеивается верхней (лицевой) поверхностью к стеклу. Чтобы
сократить время травления и избежать бокового растравливания пластины, ее
(после приклеивания к стеклу) сошлифовывают от обычной толщины 200–300мкм до
50 мкм. По окончании травления клей растворяют и разделенные кристаллы
отпадают от стекла.
Монтаж навесных компонентов с балочными выводами может осуществляться
так же, как и в случае шариковых выводов – методом перевернутого монтажа. При
этом выступающие балки хорошо видны и их совмещение с контактными
площадками на подложке не представляет затруднений. Можно
монтировать
кристалл и «лицом вверх», но тогда в подложке следует предусмотреть углубление
для кристалла.
Несмотря на то, что изготовление шариковых и балочных выводов сложнее и
дороже, чем проволочных, они обеспечивают существенное упрощение и
удешевление сборочных операций (самых дорогих в технологическом цикле), а
также заметное повышение процента выхода годных ИС и
их надежности.
6.12. Технология толстопленочных гибридных ИС
Пассивные элементы толстопленочных ГИС получаются
локальным
нанесением на подложку полужидких
паст–стеклоэмалей с последующим их
высушиванием и вжиганием в подложку. Следовательно, в данном случае пленки
приобретают свою толщину
сразу, а не постепенно – слой за слоем – как при
тонкопленочной технологии.
Последовательность технологических операций при нанесении толстых
пленок следующая:
а) нанесение слоя пасты на подложку через маску – накладной трафарет
(отсюда название –
метод трафаретной печати);
б) выжигание (испарение) растворителя при температуре 300–400°C и тем
самым превращение пасты из полужидкого состояния в твердое;
в) вжигание затвердевшего вещества пасты в подложку –
спекание – при
температуре 500-700°C (в зависимости от состава пасты).
Операция вжигания – самая ответственная в технологическом цикле; она
требует высокой стабилизации температуры: с точностью ±1°С.
В основе всех паст–стеклоэмалей лежит так называемая
фритта –
тончайший порошок стекла, к которому, в зависимости от назначения пасты,
примешивается порошок резистивного, проводящего или диэлектрического
материала.
Дисперсная (т. е. совершенно однородная) смесь фритты и примесного
материала приобретает вязкость при добавлении специальных органических
веществ и растворителей. На этапе выжигания (см. выше) растворитель испаряется,
а органические вещества связывают частицы порошка в единую компактную массу.
Для проводящих паст примесью обычно служит серебро или золото, для
резистивных – смесь серебра и палладия
(1:1), а для диэлектрических – титанат
бария с высокой диэлектрической проницаемостью. Варьируя материал и
процентное содержание примесей, можно варьировать электрические параметры
пленок в очень широких пределах (см. 7.11).