Радиоэлектроника
  • формат pdf
  • размер 986.12 КБ
  • добавлен 07 августа 2011 г.
Каменская А.В. (сост.) Технология материалов и изделий электронной техники
Учебное пособие, НГТУ,Новосибирск, 1999, 58 с.
Учебное пособие для студентов заочной и дневной форм обучения.
Специальность 200200 "Микроэлектроника и полупроводниковые приборы".
В учебном пособии изложены основы технологических схем получения и очистки важнейших полупроводниковых материалов, используемых в электронной технике.

Содержание:
Технологические методы выращивания монокристаллов полупроводников из расплавов.
Тигельные методы.
Бестигельные методы.
Распределение примеси при росте кристаллов из расплавов монокристаллов, легированных примесями.
Кристаллизация расплава полупроводника, содержащего легирующую примесь. Распределение примесей в кристаллах, полученных методами направленной кристаллизации.
Распределение примесей в кристаллах при зонной плавке.
Методы получения однородно легированных слитков.
Выращивание кристаллов из растворов.
Выращивание монокристаллов из паровой фазы.
Метод конденсации паров компонентов.
Метод диссоциации или восстановления газообразных соединений.
Метод реакций переноса.
Метод переноса в потоке.
Методы очистки материалов.
Очистка материалов вакуумной обработкой.
Очистка материалов методами направленной кристаллизации.
Очистка материалов методами зонной плавки.
Получение и свойства кремния полупроводникового качества.
Химические свойства кремния и его соединений.
Металлургическая очистка и выращивание монокристаллов кремния.
Получение и свойства германия полупроводникового качества.
Химические свойства германия и его соединений.
Технология получения германия полупроводникового качества.
Свойства и методы методы получения антимонида индия.
Свойства арсенида галлия.
Методы получения монокристаллов арсенида галлия.
Эпитаксиальные пленки арсенида галлия.
Свойства и методы получения соединений AIIBVI.
Свойства теллурида кадмия.
Технология синтеза монокристаллов теллурида кадмия.
Твердые растворы полупроводников.
Технохимические процессы подготовки полупроводниковых пластин.
Виды загрязнений полупроводниковых подложек.
Отмывка полупроводниковых подложек.
Химическая обработка полупроводниковых подложек.
Химико-динамическая обработка полупроводниковых подложек.
Электрохимическая обработка полупроводниковых подложек.
Ионно-плазменная обработка подложек.
Плазмохимическая обработка подложек.
Похожие разделы
Смотрите также

Каленик Д.В. Технология материалов электроники

  • формат pdf
  • размер 1.23 МБ
  • добавлен 12 августа 2010 г.
Учебное пособие. – Челябинск: Изд. ЮУрГУ, 2001. ? Ч .1. ? 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология производства интегральных схем, методы создания p?n- переходо...

Козырь И.Я. и др. Общая технология

  • формат djvu
  • размер 2.4 МБ
  • добавлен 29 августа 2011 г.
Козырь И.Я., Горбунов Ю.И., Чернозубов Ю.С. Пономарев А.С. Общая технология. Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн .1. - М.: Высшая школа, 1989. -223 с.: ил. Рассмотрены основные направления развития микроэлектроники, описаны основные технологические процессы производства полупроводниковых приборов и ИМС, особенности изготовления индикаторных устройств. Особое внимание уделено авто...

Контрольная работа - Жидкие кристаллы. Сенсорика и используемые в ней материалы

Лабораторная
  • формат docx
  • размер 50.45 КБ
  • добавлен 19 октября 2009 г.
Предмет-Материалы электронной техники. 15 стр. КПУ(Запорожье)

Курносов А.И. Материалы

  • формат djvu
  • размер 859.78 КБ
  • добавлен 29 августа 2011 г.
Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн .2. - М.: Высшая школа, 1989. -96 с.: ил. В книге описаны электрофизические свойства и строение материалов, используемых при производстве полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. Рассмотрены полупроводниковые материалы, материалы, применяемые при их механической и химической обработке, фотолитографии, диффузии, защите и герметизац...

Мартынов В.В., Базарова Т.Е. Литографические процессы

  • формат djvu
  • размер 1.3 МБ
  • добавлен 24 декабря 2009 г.
В книге описаны современные методы литографии (фотолитография, рентгенолитография, электронолитография и ионоли-тография) и изготовления шаблонов при производстве полупроводниковых приборов и ИМС. Рассмотрено используемое автоматическое оборудование. Уделено внимание контролю размеров элементов изделий микроэлектроники. Приведены основные требования электронной гигиены и техники безопасности Издательство: Высшая школа Год издания: 1990 Страниц:...

Минайчев В.Е. Нанесение плёнок в вакууме

  • формат djvu
  • размер 1.06 МБ
  • добавлен 31 августа 2011 г.
Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн. 6. - М.: Высшая школа, 1989. - 96 с.: ил. В книге описаны технологические процессы нанесения тонких пленок в вакууме в производстве полупроводниковых приборов и ИМС: термическое испарение и ионное распыление (в том числе диодное и магнетронное распыление, высокочастотный и реактивный методы ионного распыления). Рассмотрены основы построения ва...

Моряков О.С. Элионная обработка

  • формат djvu
  • размер 1.24 МБ
  • добавлен 31 августа 2011 г.
Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн .7. - М.: Высшая школа, 1990. - 128 с.: ил. В книге описаны процессы воздействия на твердое тело электронных, ионных и оптических пучков, применяемые в микроэлектронике для травления диэлектриков,полупроводников, металлов, нанесения их тонких слоев на подложки и модификации поверхностных слоев полупроводниковых пластин. Приведены сведения по ио...

Никифорова-Денисова С.Н., Любушкин Е.Н. Термические процессы

  • формат djvu
  • размер 907.3 КБ
  • добавлен 31 августа 2011 г.
Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн. 5. - М.: Высшая школа, 1989. - 96 с.: ил. В книге описаны технологические процессы формирования диэлектрических и поликристаллических кремниевых пленок на поверхности полупроводниковых пластин, а также эпитаксиального наращивания. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполнения...

Трофименко К.А. Разработка технологии и оборудования вакуумной металлизации полимерных пленок для производства гибких печатных плат

Дисертация
  • формат pdf
  • размер 4.91 МБ
  • добавлен 25 сентября 2011 г.
- Москва, - ГОУ ВПО «МАТИ», - 2005, – 133 стр. Диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. Специальность: 05.27.06 – Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники. (На правах рукописи). Научный руководитель: доктор технических наук, профессор Слепцов В.В. Аннотация. Целью диссертации является разработка технологии оборудования вакуумной металлизации полимерных плено...

Федорова С.С. Модификация электрофизических свойств пленки полиэтилентерефталата ионно-плазменным осаждением наноразмерных покрытий на основе углерода

Дисертация
  • формат pdf
  • размер 1.55 МБ
  • добавлен 25 сентября 2011 г.
- Москва, - ГОУ ВПО «МАТИ», - 2005, – 140 стр. Диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. Специальность: 05.27.06. Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники. (На правах рукописи). Научный руководитель: доцент, доктор технических наук Елинсон В.М. Аннотация. Цель работы – исследование влияния наноразмерного покрытия на основе углерода, нанесенного на поверхность...