
60 !|1 
шкрот  в 
е 
р0 
о с! ь ме 
талло 
в 
как 
мет 
о 
0 
ф 
швако-хшмш+е 
скоео 
анал!13а
после 
х!1мической 
обработки, 
то 
получим вполне 
четкую 
зако1{о-
мерную 
картину 
(рис. 
13, 
кривая 
!|).
Аанньте 
правой 
половинь|  таблицьт 
представляют 
собой 
истин-
ньте 
значения 
микротвердости 
кристаллов  твердого 
раствора' 
а
не 
значения 
микр0твердости 
разрь|хленного 
слоя. 
Аоказательст_
вом 
этого 
слу)кит 
обьтчнь:й 
вид 
микроструктурьт 
и 
совпадение  с
ре3ультатами 
и3мерений микротвердости  на образшах' 
у 
которь|х
поверхностньтй 
наклеп 
удаляется 
от)кигом готовь|х 
ш.тлифов.
|1осле 
термической 
обработки' 
проводивтшейся 
с 
целью 
сня-
тия 
поверхностнь1х 
напря)кений, 
возникгпих  при 
ш:.пифовке 
и 
по-
,/|||!;Ф!|{3,  1пли1фь1 
имеют 
туск-л-ую окисл!енную  пРверхность, 
не при-
годную 
для 
исследования.  9даление  окисленЁого 
слоя 
полиров-
кой поверхности 
микрошл.пифа 
в течение  определенного 
времени
нецелесообразно. 
[ораздо 
удобнее 
восполь3оваться  химическим
травл'ением. 
||ри 
вьтборе 
реактива 
необхо!ипло 
учить]вать 
каче-
ственнь:й  со!став  окисной  пленки' 
исходя 
из 
сродства 
к 
кислороду
компонентов сплава' 
и 
взаимодействие  хим}{ческого 
реактива 
с
окисной пленкой  и основой 
сплава; Ёеобходимо  стремиться 
к
тому, нтобьт 
рёактив 
хоро1по 
растворял 
окис}{ую 
пленку и совер-
1шенно 
не 
в3аимодействовал  с основойт 
сплава. |!одобрать 
такой
реактив 
довольно 
трудн0.  ||оэтоп:у 
мо)кно 
удовлетвориться  ре-
активом'  слабо 
взаимодейстБ1::61*"*  с 
основой 
сплава 
и 
хоро1пФ
растворяющим 
окисную  пленку.
Бремя трав.пения 
с 
целью 
удаления 
окисной 
пленки 
полбира-
ют 
для  данной 
серии  сплавов  после 
двух-1'рех 
пристр'елочнь1х
опь|тов  с отдельньтм 
о6разцом. 
|1осле травления 
необходимо 
са-
мь]м 
тщательнь1м 
образом 
удалить 
продукть1 
реакции 
промь:вкой
в 
д|1ст||ллированной 
воде. ||осле эт0го :плиф 
<<доводят)> 
кратко-
временной 
полировкой в течение строго определенного  времени
(обьлнно 
30-40 сек.), 
равномерно 
и слабо 
прих<имая  поверх-
ность 
обра3ца 
к полировальному  кругу.  Фписанная  обработка
приводит 
к 
ре3кому умень1пению 
разброса 
даннь|х 
по микротвер-
дости 
при исследовании 
диаграмм 
состояния.  ||о-видимому,  3а
время 
30-40 
сек. 
микротвердость  образша  н'е изменяется' т. 
е.
образеш 
за это 
время почти не 
успевает 
приобрести  заметный 
на_
клеп' но 
продукть1 
травления 
удаляются 
полностью.
1равление 
для 
вь]явления 
микроструктурь|  перёд 
испьттани_
ем 
на 
микротвердость 
является 
одной 
из ва>кнейгших 
операций 
в
процессе  подготовки 
поверхности 
образ:{а. 
|( 
этой операции 
1.|е-
обходимо подходить 
с особой 
тщательностью. 
||ри 
вь:боре 
р'еак_
тива следует 
руководствоваться 
тем 
принципом' 
что 
реактив 
дол_
>кен 
олабо 
взаитм'одействова!ть 
с основой  сплава 
(т. 
е. 
с 
кристал_
лами 
исследуемого 
твердог0 
раствора) 
и в 
больтшей 
степени 
реа_
гировать  с 
другими 
фазами, 
чтобьт при 
самом минимальном врё-
мени 
травления 
структура 
бьтла хоро|шо 
вь]явлена. Фактор вре-
мени 
при 
трав.цении 
микрошлифов 
перед испь1танием  играет 
ог_
ромную 
роль. 
Фбразование1пленки 
из продук1'ов 
травления 
часто
приводит 
к 
резкому 
падению.ка}1(у]цейч 
микротвердости, 
что мо-
х<ет бь:ть 
г|ояснено  схемой 
(рис. 
14). 
||оэтому 
время травления
дол}кно 
бьтть 
минимальньтм.
.0,ля 
иллюстрации 
"приведем 
результать1 
исследован||я 
3ав|\-
симости 
микротвердости 
от 
времени 
травлен]'|я 
для 
мёАи, кадмия
и 
сплава 
а'1юминия 
с 1}6 €ш 
(рис. 
15).
|1роведенное 
в. н. 
Бигдо-
ровинъм 
и А. Б. 
Больпяном 
[56]
эксперименталь!{ое 
исследова-
ние 
процесса 
удаления 
поверх-
ностного 
слоя' 
находящегося 
в
напря)кенном 
состоянии' 
пока_
3ало' 
что 
возмо}(ен 
разлинньтй
характер 
воздействия 
трави-
теля 
на 
исследуемую 
поверх_
[1ость. 
||рй 
этом 
бьтло 
отмече-
120
Бопросьс 
;пето0цкц 
по0аотовкш 
оброзцов 
0ля цссле0ованця
61
30 
60
ц 
сек.
Рис. 
14. €хема  влияния  пленки из
продуктов  травления 
на ка)ку-
щуюся 
микротвердость:
а 
_ 
сла6ое т9авление: 
б 
- 
сильное
трав.'|ение:  о>а'а 
*/1,6_ 
19ддцд-
,'а пле1|ки
Рис. 
15. 
8лияние 
времени 
травле_
ния на 
ках<ущуюся 
м'икротвер-
дость 
меди 
(травитель 
30/9 
-ный
раствор 
Ре€|з 
в 
10%-ной нс|)'
кадмия 
(травитель 
59о_ная 
Ё}.[@з
в 
опирте)  и оплава  алюминия 
с
19о €тл 
(травитель 
10/о 
_ная 
нг
в воде)
но, !1то' 
во_первь]х' 
взаимодействие 
реакт|\ва 
|4 
сплава  неравно-
мерно 
во 
времени; 
во-вторь!х' 
характер 
взаимодействия 
меня-
ется в зависи}{ости 
от качественного 
и количественного 
состава
сплава. 3то 
необходимо 
учить1вать 
при вь:борё 
методики 
хими-
ческой подготовки 
тшлифов 
для 
измерения 
микротвердости.
Фсновное 
внимание 
бь:ло 
улелено 
величине 
скорости  стравли_
!ания 
поверхностного  слоя' 
разбросу 
значений измерений 
микро-
твердости 
и 
той 
зависимости,  которая 
мех(ду ними 
сушествует.
€корость 
удаления 
поверхностного  наклепа определяет 
ре_
акционную 
способность 
данного 
травителя по 
отно1пению  к 
дан_
ному 
сплаву. 3 некоторь|х 
случаях она оказь|вается 
разлинной 
в