
этого является образование идеальной кубической кристаллической решетки
алмаза (рис. II.1) с параметрами граней куба, т.е. постоянной решетки а
0
= 3,567
Å. Расстояние между ближайшими атомами углерода в решетке составляет 1,544
Å, что примерно на 10 % больше, чем в графите, но в то же время плотность
алмаза на 56 % выше плотности графита, вследствие более высокой анизотропии
структуры графита. Существует также гексагональная модификация структуры
алмаза подобно графиту, но отличающаяся расположением узлов решетки.
Гексагональная упаковка алмаза близка и к кубической упаковке за
исключением сдвига одного или двух углеродных слоев вдоль плоскости (111).
Таким образом, изменяется постоянная решетки алмаза, вернее межплоскостное
расстояние, аналогичное с
0
(см. рис. I.1). Данный параметр для гексагонального
алмаза составляет а
0
/ 3 = 2,06 Å.
Кремний и германий, наиболее распространенные полупроводниковые
материалы, также обладают аналогичной алмазу решеткой. Однако вследствие
более совершенной кристаллической структуры алмаз является диэлектриком,
обладает уникальной твердостью и химической стойкостью (см. таб. I.1).
Идеальный алмаз в природе не встречается. Природный алмаз всегда содержит
примеси, концентрация которых колеблется на уровне 0,001 ат. %. Только
некоторые химические элементы, например B и N, могут замещать углерод в
узлах кристаллической решетки, но даже в случае легирования их концентрация
не превышает 0,01 ат. %. Исключение составляют случаи неоднородного
распределения замещенных атомов, когда возможно образование подобий
агломератов примесей с более высокой (до 0,1 ат. %) локальной концентрацией.
Такие природные алмазы встречаются довольно часто. Синтетические алмазы
выращиваемые в условиях сверхвысоких температур и давлений имеют
структуру и типы дефектов, аналогичные природному алмазу.
В отличие от природных или синтетических алмазов, алмазные пленки,
получаемые различными способами, имеют менее совершенную структуру,
характеризуются более высокой концентрацией примесей, особенно водорода,
наличием более широкого спектра типов дефектов и аномалий структуры на
границах зерен.
В последние десятилетия разработан достаточно широкий диапазон
технических способов, не требующих сверхвысоких температур и давлений, и
позволяющих синтезировать тонкие алмазных пленки на различных подложках.
Большинство из методов базируется на принципах физического и химического
осаждения из газовой или плазменной фазы. Принцип химического осаждения
алмазных пленок из газовой фазы (chemical vapour deposition – CVD)
заключается в синтезе «горячих» (~ 900
о
С) радикалов углеводорода,
сталкивающихся с поверхностью подложки в присутствии атомарного водорода,
играющего роль катализатора. Деструкция углеводорода может производиться
различными способами, в частности в тлеющем ВЧ–разряде. Еще одним широко
распространенным методом является лазерное осаждение (лазерная абляция).
90